Зарегистрировано в Минюсте России 11 апреля 2022 г. N 68162
МИНИСТЕРСТВО ТРУДА И СОЦИАЛЬНОЙ ЗАЩИТЫ РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ
ПРИКАЗ
от 21 марта 2022 г. N 146н
ОБ УТВЕРЖДЕНИИ ПРОФЕССИОНАЛЬНОГО СТАНДАРТА "ОПЕРАТОР ЭЛИОННЫХ ПРОЦЕССОВ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ"
В соответствии с пунктом 16 Правил разработки и утверждения профессиональных стандартов, утвержденных постановлением Правительства Российской Федерации от 22 января 2013 г. N 23 (Собрание законодательства Российской Федерации, 2013, N 4, ст. 293; 2014, N 39, ст. 5266), приказываю:
1. Утвердить прилагаемый профессиональный стандарт "Оператор элионных процессов изделий микроэлектроники".
2. Установить, что настоящий приказ вступает в силу с 1 сентября 2022 г. и действует до 1 сентября 2028 г.
Министр
А.О. КОТЯКОВ
УТВЕРЖДЕН
приказом Министерства труда
и социальной защиты
Российской Федерации
от 21 марта 2022 г. N 146н
ПРОФЕССИОНАЛЬНЫЙ СТАНДАРТ ОПЕРАТОР ЭЛИОННЫХ ПРОЦЕССОВ ИЗДЕЛИЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
| 1522 |
| | Регистрационный номер |
I. Общие сведения
| Выполнение элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | | 40.234 |
| (наименование вида профессиональной деятельности) | | Код |
Основная цель вида профессиональной деятельности:
| Подготовка установок специализированного типа и проведение на них технологических операций элионных процессов (ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления) обработки полупроводниковых пластин для формирования элементов интегральной схемы при изготовлении изделий микроэлектроники |
Группа занятий:
| 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы | - | - |
| (код ОКЗ <1>) | (наименование) | (код ОКЗ) | (наименование) |
Отнесение к видам экономической деятельности:
| 26.11.3 | Производство интегральных электронных схем |
| (код ОКВЭД <2>) | (наименование вида экономической деятельности) |
II. Описание трудовых функций, входящих в профессиональный стандарт (функциональная карта вида профессиональной деятельности)
| Обобщенные трудовые функции | Трудовые функции |
| код | наименование | уровень квалификации | наименование | код | уровень (подуровень) квалификации |
| A | Проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции | 4 | Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | A/01.4 | 4 |
| Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники | A/02.4 | 4 |
| Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | A/03.4 | 4 |
| Управление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | A/04.4 | 4 |
| B | Аттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | 4 | Подготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | B/01.4 | 4 |
| Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов | B/02.4 | 4 |
| Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | B/03.4 | 4 |
III. Характеристика обобщенных трудовых функций
3.1. Обобщенная трудовая функция
| Наименование | Проведение элионных процессов производства изделий микроэлектроники на установках специализированного типа и контроль качества рабочей продукции | Код | A | Уровень квалификации | 4 |
| Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | | |
| | | | | Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Возможные наименования должностей, профессий | Оператор элионных процессов 4-го разряда
Оператор элионных процессов 5-го разряда |
| | |
| Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| Требования к опыту практической работы | Не менее одного года по профессии с более низким (предыдущим) разрядом, за исключением минимального разряда по профессии |
| Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров <3>
Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда <4> |
| Другие характеристики | Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики
| Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| ОКЗ | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
| ЕТКС <5> | § 34 | Оператор элионных процессов 4-го разряда |
| § 35 | Оператор элионных процессов 5-го разряда |
| ОКПДТР <6> | 16211 | Оператор элионных процессов |
| ОКСО <7> | 2.11.01.10 | Оператор оборудования элионных процессов |
3.1.1. Трудовая функция
| Наименование | Подготовка установок и рабочей продукции к проведению элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | Код | A/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | | |
| | | | | Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Проверка готовности ионно-лучевых установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Проверка готовности установок плазмохимического травления полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев, в том числе с использованием высокоплотной плазмы, для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Проверка готовности установок плазмохимического удаления фоторезиста для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Проверка готовности установок вакуумного напыления металлических и диэлектрических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Проверка готовности установок плазмохимического осаждения из газовой фазы полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Подготовка рабочей продукции в соответствии со сменным заданием для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Необходимые умения | Определять техническое и технологическое состояние установок, используемых для производства изделий микроэлектроники, в автоматизированной системе управления производством |
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Определять статус рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Формировать сменное задание для обработки рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Подготавливать установки к проведению элионных процессов в соответствии с технологической документацией по изготовлению изделий микроэлектроники |
| Подготавливать рабочую продукцию к проведению элионных процессов в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники |
| Работать с материалами, сырьем и установками, используемыми для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Определять межоперационное время хранения рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с технологической оснасткой, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов |
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях |
| Правила управления сопроводительными листами, используемыми для производства изделий микроэлектроники |
| Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники |
| Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
| Другие характеристики | - |
3.1.2. Трудовая функция
| Наименование | Выполнение элионных процессов на установках при производстве изделий микроэлектроники | Код | A/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | | |
| | | | | Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Загрузка рабочей продукции в установки в ручном и автоматическом режиме для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической операции и операционной картой для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Корректировка режимов проведения технологического процесса по результатам измерений контрольных пластин в допустимом диапазоне согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники |
| Обработка рабочей продукции в ручном и автоматическом режиме на установках для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Запуск партии по автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Заполнение журнала обработки рабочей продукции, сопроводительного листа на продукцию, журнала передачи смен, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Выгрузка обработанной рабочей продукции из установок для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Необходимые умения | Осуществлять подготовку установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к обработке рабочей продукции при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Выбирать рецепты и режимы обработки из имеющегося перечня на установках, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Осуществлять контроль работы установок, используемых для изготовления изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования |
| Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники |
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Управлять сопроводительными листами рабочих партий, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Осуществлять действия при нештатных ситуациях, возникающих на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления во время проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Осуществлять взаимодействие при выявлении нештатных ситуаций, возникающих на установках, с наладчиком технологического оборудования и инженером по наладке и эксплуатации оборудования |
| Осуществлять взаимодействие при выявлении несоответствующей рабочей продукции со сменным инженером-технологом |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Основы физики процессов и основные характеристики технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, вакуумного напыления и осаждения, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Наименования, физико-химические свойства, назначение и условия применения, а также агрегатные состояния материалов (кислот, щелочей, инертных и реактивных газов), используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Расположение технологических установок, используемых для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Базовые знания в области технологических маршрутов изготовления интегральных микросхем |
| Место и назначение выполняемых операций в технологических маршрутах изготовления интегральных микросхем |
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях |
| Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при проведении элионных процессов изделий микроэлектроники |
| Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
| Другие характеристики | - |
3.1.3. Трудовая функция
| Наименование | Контроль качества готовой продукции после проведения элионных процессов при производстве изделий микроэлектроники | Код | A/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | | |
| | | | | Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Проверка технической готовности установки визуального контроля (микроскопа), используемой при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Проверка технической готовности установки контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Проверка технической готовности установки контроля линейных размеров, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Проверка технической готовности установки контроля толщины металлических слоев, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Проверка технической готовности установки контроля качества процессов ионного легирования, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Перемещение продукции после обработки элионными процессами на измерительную установку в соответствии с технологическим маршрутом изготовления изделий микроэлектроники |
| Проведение визуального контроля внешнего вида готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (макро- и микроконтроль) |
| Проведение контрольных измерений готовой рабочей продукции изделий микроэлектроники (толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, толщины металлических слоев, линейных размеров, равномерности легирования и степени разрушения поверхности), определение их соответствия техническим требованиям |
| Выгрузка готовой рабочей продукции из измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Ввод результатов измерения в автоматизированную систему управления производством и заполнение карты сбора информации, используемой при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Информирование инженера-технолога и начальника смены о несоответствии рабочей продукции изделий микроэлектроники после проведения элионных процессов |
| Перемещение готовой рабочей продукции на следующую технологическую операцию по производству изделий микроэлектроники в соответствии с технологическим маршрутом |
| Необходимые умения | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Пользоваться измерительным оборудованием визуального контроля, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины диэлектрических и полупроводниковых слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Пользоваться измерительным оборудованием контроля линейных размеров, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Пользоваться измерительным оборудованием контроля толщины металлических слоев, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Пользоваться измерительным оборудованием контроля равномерности легирования и степени разрушения поверхности, используемым при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Определять виды микро- и макродефектов, возникающих при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Производить измерения на оборудовании и анализировать полученные результаты измерения при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процесса измерения при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Выбирать из имеющегося перечня рецепты и режимы измерений для контроля технологической операции на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Осуществлять взаимодействие в течение рабочей смены с инженером по наладке и эксплуатации оборудования и сменным инженером-метрологом |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Порядок ввода данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях |
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Требования системы менеджмента качества и экологического менеджмента организации |
| Требования к контролируемым параметрам элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Методы и способы контроля полупроводниковых, диэлектрических и металлических слоев при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
| Другие характеристики | - |
3.1.4. Трудовая функция
| Наименование | Управление несоответствующей продукцией после проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Код | A/04.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | | |
| | | | | Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Выгрузка пластин из установок для проведения элионных процессов, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, вручную совместно с инженером по наладке и испытаниям оборудования |
| Проведение контроля (визуального, технического, документального) несоответствующих изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов |
| Идентификация несоответствующих изделий микроэлектроники предупреждающей биркой |
| Регистрация в журнале результатов контроля несоответствия изделий микроэлектроники при проведении элионных процессов |
| Перемещение несоответствующей продукции на специально отведенное место при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Остановка обработки рабочих партий изделий микроэлектроники по автоматизированной системе управления производством |
| Оформление сигнального талона при выявлении несоответствующих изделий микроэлектроники |
| Выполнение плана действий при отклонении параметров технологического процесса производства изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления |
| Необходимые умения | Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Выявлять на рабочих изделиях микроэлектроники отклонения от установленных требований технологической документации по изготовлению микроэлектронной продукции |
| Анализировать результаты контроля изделий микроэлектроники на наличие несоответствия параметров продукции требованиям спецификации при проведении элионных процессов для изготовления изделий микроэлектроники |
| Регистрировать несоответствующую продукцию при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать на измерительном оборудовании, используемом при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Определять виды и причины несоответствий изделий микроэлектроники, возникающих при проведении элионных процессов |
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Определять межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники |
| Сообщать сменному инженеру-технологу и начальнику смены о несоответствующей продукции и проведенных немедленных действиях при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Правила работы с рабочими пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| План действия при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Перечень разрешенных переделок рабочих пластин и реставрационных циклов обработки рабочих пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Перечень существенных и несущественных несоответствий рабочих изделий микроэлектроники |
| Виды несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления |
| Причины возникновения несоответствий рабочих изделий микроэлектроники при проведении процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления |
| Порядок действий при обнаружении несоответствий рабочих изделий микроэлектроники |
| Требования послеоперационного контроля при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации используемого измерительного оборудования при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Расположение технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Межоперационное время хранения рабочих пластин, используемых для производства изделий микроэлектроники |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
| Другие характеристики | - |
3.2. Обобщенная трудовая функция
| Наименование | Аттестация установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Код | B | Уровень квалификации | 4 |
| Происхождение обобщенной трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | | |
| | | | | Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Возможные наименования должностей, профессий | Оператор элионных процессов 6-го разряда
Старший оператор |
| | |
| Требования к образованию и обучению | Среднее профессиональное образование - программы подготовки квалифицированных рабочих, служащих |
| Требования к опыту практической работы | Не менее одного года оператором элионных процессов 5-го разряда |
| Особые условия допуска к работе | Прохождение обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров
Прохождение обучения по охране труда и проверка знаний требований охраны труда |
| Другие характеристики | Дополнительное профессиональное образование - программы повышения квалификации не реже, чем один раз в пять лет |
Дополнительные характеристики
| Наименование документа | Код | Наименование базовой группы, должности (профессии) или специальности |
| ОКЗ | 8189 | Операторы промышленных установок и машин, не входящие в другие группы |
| ЕТКС | § 36 | Оператор элионных процессов 6-го разряда |
| ОКПДТР | 16211 | Оператор элионных процессов |
| ОКСО | 2.11.01.10 | Оператор оборудования элионных процессов |
3.2.1. Трудовая функция
| Наименование | Подготовка мониторных (нерабочих) пластин для аттестации установок для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Код | B/01.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | | |
| | | | | Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подбор сопроводительного листа в соответствии с технологической инструкцией или выбор задачи в автоматизированной системе управления производством в соответствии с графиком периодической проверки готовности установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Подготовка мониторных (нерабочих) пластин в соответствии с технологической инструкцией проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники |
| Регистрация партии мониторных пластин в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Перемещение контейнера с мониторными пластинами на загрузочное устройство установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Необходимые умения | Работать на установке сортировки пластин (сортер) при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Определять вид периодической аттестации оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники, в соответствии с графиком периодической проверки |
| Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Типы партий нерабочих пластин (источники, мониторные, накопители, реставрируемые), используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
| Другие характеристики | - |
3.2.2. Трудовая функция
| Наименование | Проведение обработки мониторных (нерабочих) пластин на установках специализированного типа для проведения элионных процессов | Код | B/02.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | | |
| | | | | Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Подготовка установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления к проведению технологических операций по обработке мониторных пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Загрузка мониторных пластин в технологическое оборудование, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники, в ручном и автоматическом режиме |
| Настройка параметров установок в соответствии с требованиями технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники |
| Обработка мониторных пластин в ручном и автоматическом режиме на установках специализированного типа для проведения элионных процессов |
| Запуск партии мониторных пластин, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, по автоматизированной системе управления производством |
| Заполнение сопроводительных листов при проведении аттестации технологического оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Выгрузка обработанных мониторных пластин из установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Передача партии мониторных пластин далее по аттестационному маршруту согласно сопроводительному листу или задаче в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Необходимые умения | Работать на установках плазмохимического травления, ионного легирования, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с балластными пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Осуществлять контроль работы установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники, с помощью средств мониторинга в составе оборудования |
| Вносить разрешенные изменения в параметры технологических процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию установок при ведении элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Определять момент окончания элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать в автоматизированной системе управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| План расположения технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с балластными пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Требования охраны труда при работе на установках и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Операционные универсальные карты по выполнению технологических операций на установках плазмохимического травления, ионного легирования, вакуумного напыления и осаждения, используемые для проведения элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
| Другие характеристики | - |
3.2.3. Трудовая функция
| Наименование | Определение готовности к работе установок специализированного типа для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники | Код | B/03.4 | Уровень (подуровень) квалификации | 4 |
| Происхождение трудовой функции | Оригинал | X | Заимствовано из оригинала | | |
| | | | | Код оригинала | Регистрационный номер профессионального стандарта |
| Трудовые действия | Проверка технической готовности измерительного оборудования контроля дефектности, толщины слоев и поверхностного сопротивления, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля дефектности, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля толщины слоев, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Перемещение мониторных пластин на измерительное оборудование контроля поверхностного сопротивления, используемое при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Проведение контроля параметров мониторных пластин на измерительном оборудовании в соответствии с операционной картой при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Запись результатов измерения параметров мониторных пластин в карту сбора информации при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Выполнение плана действий при отклонении параметров элионных процессов при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Ввод результатов измерения параметров мониторных пластин в автоматизированную систему управления производством или внесение полученных результатов аттестационных процессов в карты статистического управления при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Перевод установок в работоспособное состояние для проведения элионных процессов производства изделий микроэлектроники |
| Перегрузка использованных мониторных пластин в накопитель (коллектор), используемый при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Необходимые умения | Определять техническое состояние измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Осуществлять введение данных в автоматизированную систему управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Анализировать результаты измерения мониторных (нерабочих) пластин на соответствие плану контроля установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Обеспечивать безопасную эксплуатацию измерительного оборудования при ведении процессов измерения при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Пользоваться автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Изменять статус технологических установок в автоматизированной системе управления производством (с работоспособного на неработоспособное состояние и обратно) согласно технологической документации по изготовлению изделий микроэлектроники |
| Определять средние, максимальные и минимальные значения, разброс параметров при проведении измерений на мониторных пластинах при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Выполнять работы с мониторными (нерабочими) пластинами, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Выполнять работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин, используемыми при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Работать с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Оказывать первую помощь пострадавшему на производстве |
| Необходимые знания | Требования плана контроля установок ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Технические характеристики, конструктивные особенности, режимы работы и правила эксплуатации измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
| План расположения технологического и измерительного оборудования, используемого при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с мониторными (нерабочими) пластинами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с вакуумным и щипковым пинцетами при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с кассетами и контейнерами для хранения и транспортировки мониторных (нерабочих) пластин при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Требования охраны труда при работе на измерительном оборудовании и правила пожарной безопасности при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Порядок действий при отклонении параметров технологических процессов ионного легирования, плазмохимического травления, осаждения и вакуумного напыления при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Расположение технологических установок, используемых при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы с автоматизированной системой управления производством при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Правила работы персонала в чистых производственных помещениях |
| Операционные универсальные карты по выполнению измерительных операций на измерительном оборудовании при изготовлении изделий микроэлектроники |
| Порядок оказания первой помощи пострадавшему на производстве |
| Другие характеристики | - |
IV. Сведения об организациях - разработчиках профессионального стандарта
4.1. Ответственная организация-разработчик
| Фонд инфраструктурных и образовательных программ, город Москва |
| Генеральный директор | Титов Руслан Вадимович |
4.2. Наименования организаций-разработчиков
| 1 | Акционерное общество "Микрон", город Москва, город Зеленоград |
| 2 | Акционерное общество "Научно-исследовательский институт молекулярной электроники", город Москва, город Зеленоград |
| 3 | Некоммерческое партнерство "Межотраслевое объединение наноиндустрии", город Москва |
| 4 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Российская академия народного хозяйства и государственной службы при Президенте Российской Федерации", город Москва |
<1> Общероссийский классификатор занятий.
<2> Общероссийский классификатор видов экономической деятельности.
<3> Приказ Минтруда России, Минздрава России от 31 декабря 2020 г. N 988н/1420н "Об утверждении перечня вредных и (или) опасных производственных факторов и работ, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные медицинские осмотры при поступлении на работу и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62278); приказ Минздрава России от 28 января 2021 г. N 29н "Об утверждении Порядка проведения обязательных предварительных и периодических медицинских осмотров работников, предусмотренных частью четвертой статьи 213 Трудового кодекса Российской Федерации, перечня медицинских противопоказаний к осуществлению работ с вредными и (или) опасными производственными факторами, а также работам, при выполнении которых проводятся обязательные предварительные и периодические медицинские осмотры" (зарегистрирован Минюстом России 29 января 2021 г., регистрационный N 62277).
<4> Постановление Правительства Российской Федерации от 24 декабря 2021 г. N 2464 "О порядке обучения по охране труда и проверки знания требований охраны труда" (Собрание законодательства Российской Федерации, 2022, N 1, ст. 171).
<5> Единый тарифно-квалификационный справочник работ и профессий рабочих, выпуск 20, раздел "Полупроводниковое производство".
<6> Общероссийский классификатор профессий рабочих, должностей служащих и тарифных разрядов.
<7> Общероссийский классификатор специальностей по образованию.