Постановление Правительства РФ от 19.07.2022 N 1299

ПРАВИТЕЛЬСТВО РОССИЙСКОЙ ФЕДЕРАЦИИ

ПОСТАНОВЛЕНИЕ
от 19 июля 2022 г. N 1299

ОБ УТВЕРЖДЕНИИ СПИСКА ТОВАРОВ И ТЕХНОЛОГИЙ ДВОЙНОГО НАЗНАЧЕНИЯ, КОТОРЫЕ МОГУТ БЫТЬ ИСПОЛЬЗОВАНЫ ПРИ СОЗДАНИИ ВООРУЖЕНИЙ И ВОЕННОЙ ТЕХНИКИ И В ОТНОШЕНИИ КОТОРЫХ ОСУЩЕСТВЛЯЕТСЯ ЭКСПОРТНЫЙ КОНТРОЛЬ

В соответствии со статьей 8 Федерального закона "Об экспортном контроле" Правительство Российской Федерации постановляет:

1. Утвердить прилагаемый список товаров и технологий двойного назначения, которые могут быть использованы при создании вооружений и военной техники и в отношении которых осуществляется экспортный контроль.

2. Настоящее постановление вступает в силу со дня его официального опубликования.

Председатель Правительства
Российской Федерации
М. МИШУСТИН

УТВЕРЖДЕН
постановлением Правительства
Российской Федерации
от 19 июля 2022 г. N 1299

СПИСОК ТОВАРОВ И ТЕХНОЛОГИЙ ДВОЙНОГО НАЗНАЧЕНИЯ, КОТОРЫЕ МОГУТ БЫТЬ ИСПОЛЬЗОВАНЫ ПРИ СОЗДАНИИ ВООРУЖЕНИЙ И ВОЕННОЙ ТЕХНИКИ И В ОТНОШЕНИИ КОТОРЫХ ОСУЩЕСТВЛЯЕТСЯ ЭКСПОРТНЫЙ КОНТРОЛЬ

Категория 1. Специальные материалы и связанные с ними оборудование и снаряжение
1.1.	Системы, оборудование и компоненты
1.1.1.	Компоненты, изготовленные из фторированных соединений:
1.1.1.1.	Уплотнения, прокладки, уплотнительные материалы или топливные диафрагмы, специально разработанные для использования в летательных или аэрокосмических аппаратах и изготовленные из материалов, содержащих более 50 процентов (по весу) любого материала, определенного в пункте 1.3.9.2 или 1.3.9.3;	3919 90 000 0
1.1.2.	Конструкции из следующих композиционных материалов объемной или слоистой структуры:
1.1.2.1.	Состоящие из любых следующих материалов: а) органической матрицы и волокнистых или нитевидных материалов, определенных в пункте 1.3.10.3 или 1.3.10.4; или б) препрегов и преформ, определенных в пункте 1.3.10.5;	3926 90 920 0; 3926 90 970
1.1.2.2.	Состоящие из металлической или углеродной матрицы и любого из следующего:
1.1.2.2.1.	Углеродных волокнистых или углеродных нитевидных материалов, имеющих все следующие характеристики: а) удельный модуль упругости, превышающий 10,15 х м; и б) удельную прочность при растяжении, превышающую 17,7 х м; или Примечание. Пункт 1.1.2.2.1 не применяется: а) к полуготовым конструкциям, имеющим максимум двухмерное переплетение нитей и специально разработанным для следующего использования: 1) в печах для термообработки металлов; 2) в оборудовании для производства кремниевых булей; б) к механически разрубленным, измельченным или обрезанным углеродным волокнистым или нитевидным материалам длиной 25 мм или менее	3801; 3926 90 920 0; 3926 90 970; 6903 10 000 0
1.1.2.2.2.	Материалов, определенных в пункте 1.3.10.3 Примечания: 1. Пункт 1.1.2 не применяется к элементам конструкций из композиционных материалов объемной или слоистой структуры, изготовленным из пропитанных эпоксидной смолой углеродных волокнистых или нитевидных материалов, для ремонта гражданских летательных аппаратов, имеющим все следующее: а) площадь, не превышающую 1 м2; б) длину, не превышающую 2,5 м; и в) ширину более 15 мм. 2. Пункт 1.1.2 не применяется к частично изготовленным конструкциям, специально разработанным для следующего только гражданского использования: а) в спортивных товарах; б) в автомобильной промышленности; в) в станкостроительной промышленности; г) в медицинских целях. 3. Пункт 1.1.2 не применяется к полностью изготовленным товарам (конструкциям), специально разработанным для конкретного использования Особое примечание. В отношении конструкций из композиционных материалов, указанных в пунктах 1.1.2- 1.1.2.2.2, см. также пункт 1.1.1 раздела 2 и пункт 1.1.1 раздела 3
1.1.3.	Изделия из неплавких ароматических полиимидов в виде пленки, листа, ленты или полосы, имеющие любую из следующих характеристик: а) толщину более 0,254 мм; или б) покрытие или ламинирование углеродом, графитом, металлами или магнитными веществами Примечание. Пункт 1.1.3 не применяется к изделиям, покрытым или ламинированным медью и разработанным для производства электронных печатных плат Особое примечание. Для плавких ароматических полиимидов в любом виде см. пункт 1.3.8.1.3	3919 90 000 0; 3920 99 900 0
1.1.4.	Защитное снаряжение, аппаратура систем обнаружения и комплектующие изделия, не специально разработанные для военного применения:
1.1.4.1.	Противогазы, фильтрующие коробки противогазов и оборудование для их обеззараживания, разработанные либо модифицированные для защиты от любого из нижеприведенных поражающих факторов, а также специально разработанные для них компоненты: а) бактериологических (биологических) агентов; б) радиоактивных материалов; в) токсичных химикатов, используемых в химическом оружии; или г) химических средств для борьбы с массовыми беспорядками, включающих: -бромбензацетонитрил (бромбензил цианид) (СА) (CAS 5798-79-8); [(2-хлорфенил) метилен] пропандинитрил (о-хлорбензальмалононитрил) (СS) (СAS 2698-41-1); 2-хлор-1-фенил-этанон, хлористый фенацил ( -хлорацетофенон) (CN) (CAS 532-27-4); дибенз-(b,f)-1,4-окcaзепин (CR) (CAS 257-07-8); 10-хлор-5,10-дигидрофенарсазин, (хлористый фенарсазин), (адамсит) (DM) (CAS 578-94-9); N-нонилморфолин (MPA) (CAS 5299-64-9) Примечание. Пункт 1.1.4.1 включает противогазы с принудительной подачей воздуха, разработанные или модифицированные для защиты от поражающих факторов, перечисленных в пункте 1.1.4.1 Техническое примечание. Для целей пункта 1.1.4.1: а) противогазами также называются полнолицевые маски; б) фильтрующие коробки противогазов также включают фильтрующие картриджи;	9020 00 000 0; 8421 39 200 8; 9033 00 000 0
1.1.4.2.	Защитные костюмы, перчатки и обувь, специально разработанные или модифицированные для защиты от любого из нижеприведенных поражающих факторов: а) бактериологических (биологических) агентов; б) радиоактивных материалов; или в) токсичных химикатов, используемых в химическом оружии;	3926 20 000 0; 4015 12 000 9; 4015 19 000 0; 4015 90 000 0; 6204 23; 6210 40 000 0; 6210 50 000 0; 6216 00 000 0; 6401 92; 6401 99 000 0; 6402 91; 6402 99 100 0; 6402 99 930 0; 6404 19 900 0
1.1.4.3.	Системы, специально разработанные или модифицированные для обнаружения или распознавания любого из нижеприведенных поражающих факторов, а также специально разработанные для них компоненты: а) бактериологических (биологических) агентов; б) радиоактивных материалов; или в) токсичных химикатов, используемых в химическом оружии	9027 10 100 0; 9027 10 900 0; 9027 81 000 0; 9027 90 800 0; 9030 10 000 0; 9030 89 300 0; 9030 89 900 9; 9030 90 850 0;
1.1.4.4.	Электронное оборудование и его компоненты, разработанные для автоматического обнаружения или распознавания наличия следов взрывчатых веществ (ВВ) с использованием методов их обнаружения (например, поверхностной акустической волны, спектрометрии подвижных ионов, в том числе с дифференциальной подвижностью, масс- спектрометрии) Техническое примечание. Под обнаружением следов понимается обнаружение менее миллионной части испарения или 1 мг твердого вещества или жидкости Примечание. Пункт 1.1.4.4 не применяется: а) к оборудованию, специально разработанному для лабораторного использования; б) к пропускным порталам безопасности для бесконтактного контроля Примечание. Пункт 1.1.4 не применяется: а) к персональным радиационным дозиметрам; б) к снаряжению или системам, применяемым в системе стандартов безопасности труда, конструктивно или функционально ограниченным защитой от факторов риска в целях обеспечения безопасности в гражданской области, например: в горном деле; при работе в карьерах; в сельском хозяйстве; в фармацевтической промышленности; в медицинской промышленности; в ветеринарии; при работах по охране окружающей среды; при сборе и утилизации отходов; в пищевой промышленности Технические примечания: 1. Пункт 1.1.4 включает снаряжение, системы и их компоненты, которые были сертифицированы, либо их работоспособность в отношении обнаружения или защиты от радиоактивных материалов, бактериологических (биологических) агентов, токсичных химикатов, используемых в химическом оружии, имитирующих продуктов (заменителей) или химических средств для борьбы с массовыми беспорядками была подтверждена испытаниями, проведенными в соответствии с национальными стандартами, или иным способом, даже если такие системы, снаряжение или их компоненты используются в гражданских областях, таких как горное дело, работы в карьерах, сельское хозяйство, фармацевтическая и медицинская промышленность, ветеринария, охрана окружающей среды, сбор и утилизация отходов или пищевая промышленность. 2. Имитирующие продукты (заменители) - вещества или материалы, которые используются вместо токсичных веществ (химических или биологических) для обучения, исследования, опробования или оценки. 3. Для целей пункта 1.1.4 радиоактивными материалами являются радиоизотопы, выделенные или модифицированные для нанесения вреда человеку или животным, выведения из строя оборудования, нанесения ущерба урожаю или окружающей среде	9027 10 100 0; 9027 30 000 0; 9027 81 000 0; 9027 90 800 0; 9030 89 300 0
1.1.5.	Бронежилеты и компоненты для них:
1.1.5.1.	Бронежилеты, изготовленные не по военным стандартам или техническим условиям или неравноценные им по характеристикам, и специально разработанные для них компоненты, в том числе (включая) гибкие защитные элементы;	6211 43 900 0
1.1.5.2.	Жесткие пластины для бронежилетов, обеспечивающие класс баллистической защиты, равный IIIА или менее в соответствии со стандартом Национального института юстиции США NIJ 0101.06 (июль 2008 г.) или эквивалентными стандартами Примечания: 1. Пункт 1.1.5 не применяется к бронежилетам, которые вывозятся пользователем для собственной индивидуальной защиты. 2. Пункт 1.1.5 не применяется к бронежилетам, разработанным для обеспечения только фронтальной защиты как от осколков, так и от взрыва невоенных взрывных устройств. 3. Пункт 1.1.5 не применяется к бронежилетам, разработанным для защиты только от колющережущих или тупых предметов Особое примечание. Для нитевидных и волокнистых материалов, используемых в производстве бронежилетов, см. пункт 1.3.10	6914 90 000 0; 7326 19 100 0; 7326 19 900 9; 7326 90 940 9; 7326 90 980 7
1.1.6.	Оборудование, специально разработанное или модифицированное для обезвреживания самодельных взрывных устройств, приведенное ниже, а также специально разработанные компоненты и принадлежности для него:
1.1.6.1.	Дистанционно управляемые транспортные средства;
1.1.6.2	Подрыватели (разрушители) Техническое примечание. Для целей пункта 1.1.6.2 подрывателями (разрушителями) являются устройства, специально разработанные для предотвращения срабатывания взрывного устройства путем воздействия жидкостью, твердым или хрупким снарядом Примечание. Пункт 1.1.6 не применяется к оборудованию, которое не является предметом передачи или обмена и сопровождается его оператором	8424 30; 8424 89 000 9; 8479 89 970 7
1.1.7.	Оборудование и устройства, специально разработанные для инициации зарядов и устройств, содержащих энергетические материалы, воздействием электричества:
1.1.7.1.	Запускающие устройства (запальные системы), разработанные для приведения в действие детонаторов взрывчатого вещества, определенных в пункте 1.1.7.2;	8543 70 800 0; 9306 90 900 0
1.1.7.2.	Электродетонаторы взрывчатого вещества, такие как:
1.1.7.2.1.	Детонаторы со взрывающимся мостиком (ВМ) (искровые детонаторы);	3603 60 000 0
1.1.7.2.2.	Детонаторы со взрывающейся перемычкой из провода (токовые детонаторы);	3603 60 000 0
1.1.7.2.3.	Детонаторы с ударником (пробойником) (детонаторы ударного действия);	3603 30 000 0
1.1.7.2.4.	Инициаторы со взрывающейся фольгой	3603 60 000 0
	Технические примечания:
	1. Понятие "детонатор" также включает понятие "инициатор" или "зажигатель". 2. Для целей пункта 1.1.7.2 во всех описанных в нем детонаторах используется небольшой электрический проводник (мостик, перемычка из провода или фольга), который испаряется со взрывом, вызванным прохождением через него короткого сильноточного электрического импульса. В детонаторах безударного действия взрывающийся проводник инициирует химическую детонацию в контактирующем с ним бризантном взрывчатом веществе, таком как ТЭН (PETN) - тетранитропентаэритрит. В детонаторах ударного действия (типа "Слэппер") вызванное взрывом испарение электрического проводника приводит в действие боек или пробойник, который воздействует на взрывчатое вещество и инициирует химическую детонацию. В некоторых конструкциях ударник приводится в движение силой магнитного поля. Термин "инициатор со взрывающейся фольгой" может относиться как к ВМ, так и к детонатору ударного действия (типа "Слэппер")
1.1.8.	Заряды, устройства и компоненты:
1.1.8.1.	Кумулятивные заряды, имеющие все нижеперечисленные характеристики: а) количество нетто ВВ (КНВ) более 90 г; и б) внешний диаметр оболочки, равный или больше 75 мм;	3604 90 000 0
1.1.8.2.	Кумулятивные линейные заряды для резки, имеющие все нижеперечисленные характеристики, и специально разработанные для них компоненты: а) заряд ВВ более 40 г/м; и б) ширину, равную или больше 10 мм;	3604 90 000 0
1.1.8.3.	Шнур детонирующий с внутренним зарядом ВВ более 64 г/м;	3603 20 000
1.1.8.4.	Резаки, отличные от определенных в пункте 1.1.8.2, и другие отрезные средства, имеющие КНВ более 3,5 кг Техническое примечание. Кумулятивные заряды - устройства, концентрирующие действие ВВ в процессе его взрыва Примечание. К зарядам и устройствам, определенным в пункте 1.1.8, относятся только те заряды, которые содержат ВВ, перечисленные в таблице к этому пункту, и их смеси	3604 90 000 0

<*> См. примечания к настоящему списку.

Таблица к пункту 1.1.8

ПЕРЕЧЕНЬ ВЗРЫВЧАТЫХ ВЕЩЕСТВ

N пункта	Наименование <*>	Код ТН ВЭД <*>
1.2.	Испытательное, контрольное и производственное оборудование
1.2.1.	Оборудование, приведенное ниже, для производства или контроля конструкций из композиционных материалов объемной или слоистой структуры, определенных в пункте 1.1.2, или волокнистых или нитевидных материалов, определенных в пункте 1.3.10, а также специально разработанные для него компоненты и вспомогательные устройства:
1.2.1.1.	Машины для намотки волокон, специально разработанные для производства конструкций из композиционных материалов объемной или слоистой структуры из волокнистых или нитевидных материалов, в которых движения, связанные с позиционированием, пропиткой и намоткой волокон, координируются и программируются по трем или более осям основного сервопозиционирования;	8445 40 000; 8445 90 000 1
1.2.1.2.	Машины для выкладки ленты, в которых движения, связанные с позиционированием и укладкой ленты, координируются и программируются по пяти или более осям основного сервопозиционирования и которые специально разработаны для производства элементов конструкций летательных аппаратов или ракет из композиционных материалов	8445 40 000; 8445 90 000 1
	Техническое примечание. Для целей пункта 1.2.1.2 машины для выкладки ленты имеют способность выкладки одной нитевидной ленты или более шириной от более 25,4 мм до 304,8 мм включительно, а также резки ленты и возобновления отдельных операций в течение процесса выкладки;
1.2.1.3.	Многокоординатные ткацкие машины или машины для плетения, включая приспособления и устройства, специально разработанные или модифицированные для плетения, ткачества или переплетения волокон для конструкций из композиционных материалов объемной структуры	8446 30 000 0; 8447 90 000
	Техническое примечание. Для целей пункта 1.2.1.3 плетение включает вязание;
1.2.1.4.	Оборудование, специально разработанное или приспособленное для производства армирующих волокон:
1.2.1.4.1.	Оборудование для превращения полимерных волокон (таких как полиакрилонитриловые, вискозные, пековые или поликарбосилановые) в углеродные или карбидкремниевые волокна, включая специальное оборудование для натяжения волокон при нагреве;	8456 40 000 0; 8456 90 000 0; 8515 80 900 0
1.2.1.4.2.	Оборудование для химического осаждения элементов или соединений из паровой фазы на нагретую нитевидную подложку в целях производства карбидкремниевых волокон;	8419 89 989 0
1.2.1.4.3.	Оборудование для получения тугоплавких керамических волокон (например, из оксида алюминия) по мокрому способу;	8445 90 000 9
1.2.1.4.4	Оборудование для преобразования путем термообработки волокон алюминийсодержащих прекурсоров в волокна оксида алюминия;	8514 11 000 0; 8514 19 900 0; 8514 20 100 0; 8514 20 800 0; 8514 31 000 0; 8514 32 000 0; 8514 39 000 0; 8514 40 000 0
1.2.1.5.	Оборудование для производства препрегов, определенных в пункте 1.3.10.5, методом горячего плавления;	8451 80 800 9; 8477 59 100 0; 8477 59 800 0
1.2.1.6.	Оборудование для неразрушающего контроля, специально разработанное для композиционных материалов, такое как:
1.2.1.6.1.	Системы рентгеновской томографии для трехмерного обнаружения дефектов;	9022 12 000 0; 9022 19 000 0; 9022 29 000 0
1.2.1.6.2.	Установки ультразвуковой дефектоскопии с числовым программным управлением, в которых перемещения для позиционирования трансмиттеров или приемников одновременно координируются и программируются по четырем или более осям, чтобы отслеживать трехмерные контуры обследуемого объекта;	9031 80 380 0
1.2.1.7.	Машины для выкладки жгута, в которых движения, связанные с позиционированием и укладкой жгута, координируются и программируются по двум или более осям основного сервопозиционирования и которые специально разработаны для производства элементов конструкций летательных аппаратов или ракет из композиционных материалов	8445 40 000; 8445 90 000 1
	Техническое примечание. Для целей пункта 1.2.1.7 машины для выкладки жгута имеют способность выкладки одной нитевидной ленты или более шириной 25,4 мм или менее, а также резки ленты и возобновления отдельных операций в процессе выкладки
	Технические примечания:
	1. Для целей пункта 1.2.1 основное сервопозиционирование (позиционирование от основного сервопривода) означает управление положением рабочего органа (например, головки) в пространстве с помощью задающей направление компьютерной программы для его точной ориентации относительно осей координат обрабатываемой детали и достижения заданных требований обработки.
	2. Для целей пункта 1.2.1 нитевидной лентой является непрерывная полоса в виде ленты, выполненной из жгута или нити, полностью или частично пропитанных смолой. Полностью или частично пропитанными смолой являются в том числе нитевидные ленты, покрытые сухим порошком, которые приклеиваются при нагревании
1.2.2.	Оборудование для производства порошков металлических сплавов или зернистых материалов, имеющее все следующие характеристики:
	а) специально разработано для исключения загрязнения; и
	б) специально разработано для использования в одном из процессов, определенных в пункте 1.3.2.3.2
1.2.3.	Инструменты, пресс-формы, матрицы или арматура для формообразования в условиях сверхпластичности или диффузионной сварки титана, алюминия или их сплавов, специально разработанные для производства любого из следующего:	8207 30 100 0
	а) корпусных конструкций летательных аппаратов или авиационно-космических средств;
	б) двигателей для летательных аппаратов или авиационно-космических средств; или
	в) компонентов, специально разработанных для конструкций, определенных в подпункте "а" пункта 1.2.3, или двигателей, определенных в подпункте "б" пункта 1.2.3
1.3.	Материалы
	Техническое примечание. Термины "металлы" и "сплавы", если специально не оговорено иное, относятся к следующим необработанным формам и полуфабрикатам:
	а) необработанные формы - аноды, блюмы, болванки, брикеты, бруски, гранулы, губка, дробь, катоды, кольца, кристаллы, спеки, заготовки металла неправильной формы, листы, окатыши, плитки, поковки, порошки, прутки (включая надрубленные прутки и заготовки для проволоки), слитки, слябы, стаканы, сутунки, чушки, шары;
	б) полуфабрикаты (независимо от того, имеют они плакирование, покрытие, сверления, пробитые отверстия или нет):
	1) материалы, подвергнутые обработке давлением или иным способом, полученные путем прокатки, волочения, штамповки выдавливанием, ковки, штамповки ударным выдавливанием, прессования, гранулирования, распыления и размалывания, а именно: диски, изделия прессованные и штампованные, кольца, ленты, листы, плиты, поковки, полосы, порошки, профили, прутки (включая непокрытые сварочные прутки, присадочную проволоку и катанку), пудры, трубы круглого и квадратного сечения, уголки, фасонные профили, фольга и тонкие листы, чешуйки, швеллеры;
	2) отливки, полученные литьем в любые формы (песчаные, металлические, гипсовые и другие), включая полученные литьем под давлением, а также спеченные заготовки и заготовки, полученные методами порошковой металлургии. Цель контроля не должна нарушаться при экспорте не указанных выше заготовок или полуфабрикатов, выдаваемых за готовые изделия, но, по существу, представляющих собой контролируемые заготовки или полуфабрикаты
1.3.1.	Материалы, специально разработанные для поглощения электромагнитного излучения, или полимеры, обладающие собственной проводимостью:
1.3.1.1.	Материалы для поглощения электромагнитных волн в области частот от 2 x Гц до 3 x Гц	3815 19; 3910 00 000 2; 3910 00 000 8
	Примечания:
	1. Пункт 1.3.1.1 не применяется:
	а) к поглотителям войлочного типа, изготовленным из натуральных и синтетических волокон, содержащим немагнитный наполнитель;
	б) к поглотителям, не имеющим магнитных потерь, рабочая поверхность которых не является плоской, включая пирамиды, конусы, клинья и спиралевидные поверхности;
	в) к плоским поглотителям, имеющим все нижеперечисленные характеристики:
	1) изготовленным из любых следующих материалов: вспененных полимерных материалов (гибких или негибких) с углеродным наполнением или органических материалов, включая связующие, обеспечивающих более 5 процентов отражения по сравнению с металлом в диапазоне волн, отличающихся от средней частоты падающей энергии более чем на 15 процентов, и неспособных выдерживать температуры, превышающие 450 K (177 °C); или керамических материалов, обеспечивающих более 20 процентов отражения по сравнению с металлом в диапазоне волн, отличающихся от средней частоты падающей энергии более чем на 15 процентов, и не способных выдерживать температуры, превышающие 800 K (527 °C)
	Техническое примечание. Для целей подпункта 1 пункта "в" примечания 1 к пункту 1.3.1.1 образцы для проведения испытаний на поглощение должны иметь форму квадрата со стороной не менее пяти длин волн средней частоты и располагаться в дальней зоне излучающего элемента;
	2) прочность при растяжении менее 7 x Н/м2; и
	3) прочность при сжатии менее 14 x Н/м2;
	г) к плоским поглотителям, выполненным из спеченного феррита и имеющим все нижеперечисленные характеристики: удельный вес более 4,4 г/см3; и максимальную рабочую температуру 548 K (275 °C) или менее;
	д) к плоским поглотителям (абсорберам), не имеющим магнитных потерь, изготовленным из поропластов с плотностью 0,15 г/см3 или менее
	Техническое примечание. Поропластами называются эластичные пористые материалы, имеющие воздухонаполненную внутреннюю структуру. Поропластами также являются сетчатые пеноматериалы.
	2. Магнитные материалы для обеспечения поглощения волн, указанные в примечании 1 к пункту 1.3.1.1, не освобождаются от контроля, если они содержатся в красках
1.3.1.2.	Материалы, непрозрачные для видимого света и специально разработанные для поглощения ближних инфракрасных (NIR) излучений, имеющих длину волны от более 810 нм до менее 2000 нм (частоты более 150 ТГц, но менее 370 ТГц)	3815 19; 3910 00 000 2; 3910 00 000 8
	Примечание. Пункт 1.3.1.2 не применяется к материалам, специально разработанным или определенным для применения в лазерной маркировке или сварке полимеров;
1.3.1.3.	Электропроводящие полимерные материалы с объемной электропроводностью выше 10 000 См/м (Сименс/м) или поверхностным удельным сопротивлением менее 100 Ом/м2, полученные на основе любого из следующих полимеров:
1.3.1.3.1.	Полианилина;	3909 39 000 0
1.3.1.3.2.	Полипиррола;	3911 20 000 0
1.3.1.3.3.	Политиофена;	3911 20 000 0
1.3.1.3.4.	Полифенилен-винилена; или	3911 20 000 0
1.3.1.3.5.	Политиенилен-винилена	3919 90 000 0
	Техническое примечание. Объемная электропроводность и поверхностное удельное сопротивление должны определяться в соответствии со стандартной методикой ASTM D-257 или ее национальным эквивалентом
	Примечание. Пункт 1.3.1.3 не применяется к материалам в жидком виде
	Особое примечание. В отношении материалов, указанных в пунктах 1.3.1 - 1.3.1.3.5, см. также пункты 1.3.1 - 1.3.1.3.5 разделов 2 и 3
1.3.2.	Металлические сплавы, порошки металлических сплавов и легированные материалы следующих типов:
1.3.2.1.	Алюминиды:
1.3.2.1.1.	Алюминиды никеля, содержащие от 15 до 38 процентов (по весу) алюминия и по крайней мере один дополнительный легирующий элемент;	7502 20 000 9
1.3.2.1.2.	Алюминиды титана, содержащие 10 процентов (по весу) или более алюминия и по крайней мере один дополнительный легирующий элемент;	8108 20 000 8108 90 300 8; 8108 90 500 8; 8108 90 600 2; 8108 90 600 7; 8108 90 900 8; 9021 10 800 4; 9021 29 000 4
1.3.2.2.	Металлические сплавы, приведенные ниже, изготовленные из порошков или частиц материалов, определенных в пункте 1.3.2.3:
1.3.2.2.1.	Никелевые сплавы с:	7502 20 000 9
	а) ресурсом длительной прочности 10000 часов или более при напряжении 676 МПа и температуре 923 K (650 °C); или
	б) малоцикловой усталостью 10000 циклов или более при температуре 823 K (550 °C) и максимальном напряжении цикла 1095 МПа;
1.3.2.2.2.	Ниобиевые сплавы с:	8112 41 000 9; 8112 49 000 0; 8112 92 410 0; 8112 99 400 0
	а) ресурсом длительной прочности 10 000 часов или более при напряжении 400 МПа и температуре 1073 K (800 °C); или
	б) малоцикловой усталостью 10000 циклов или более при температуре 973 K (700 °C) и максимальном напряжении цикла 700 МПа;
1.3.2.2.3.	Титановые сплавы с:	8108 20 000; 8108 90 300 8; 8108 90 500 8; 8108 90 600 2; 8108 90 600 7; 8108 90 900 8; 9021 10 800 4; 9021 29 000 4
	а) ресурсом длительной прочности 10000 часов или более при напряжении 200 МПа и температуре 723 K (450 °C); или
	б) малоцикловой усталостью 10 000 циклов или более при температуре 723 K (450 °C) и максимальном напряжении цикла 400 МПа;
1.3.2.2.4.	Алюминиевые сплавы с пределом прочности при растяжении:	7601 20; 7604 29 100 9; 7608 20 810 8; 7608 20 890 7
	а) 240 МПа или выше при температуре 473 K (200 °C); или
	б) 415 МПа или выше при температуре 298 K (25 °C);
1.3.2.2.5.	Магниевые сплавы:	8104
	а) с пределом прочности при растяжении 345 МПа или выше; и
	б) со скоростью коррозии в 3-процентном водном растворе хлорида натрия менее 1 мм в год, измеренной в соответствии со стандартной методикой ASTM G-31 или ее национальным эквивалентом;
1.3.2.3.	Порошки металлических сплавов или частицы материала, имеющие все следующие характеристики:
1.3.2.3.1.	Изготовленные из любых следующих по составу систем:
	Техническое примечание. X в дальнейшем соответствует одному или более легирующим элементам
1.3.2.3.1.1.	Никелевые сплавы (Ni-Al-X, Ni-X-Al), для деталей или компонентов газотурбинных двигателей, содержащие менее трех неметаллических частиц размером более 100 мкм (введенных в процессе производства) на частиц сплава;	7504 00 000 9
1.3.2.3.1.2.	Ниобиевые сплавы (Nb-Al-X или Nb-X-Al, Nb-Si-X или Nb-X-Si, Nb-Ti-X или Nb-X-Ti);	8112 41 000 9; 8112 92 410 0
1.3.2.3.1.3.	Титановые сплавы (Ti-Al-X или Ti-X-Al);	8108 20 000 5
1.3.2.3.1.4.	Алюминиевые сплавы (Al-Mg-X или Al-X-Mg, Al-Zn-X или Al-X-Zn, Al-Fe-X или Al-X-Fe); или	7603
1.3.2.3.1.5.	Магниевые сплавы (Mg-Al-X или Mg-X-Al); и	8104 30 000 0
1.3.2.3.2.	Изготовленные в контролируемой среде с использованием одного из нижеследующих процессов:
	а) вакуумное распыление;
	б) газовое распыление;
	в) центробежное распыление;
	г) скоростная закалка капли;
	д) спиннингование расплава и последующее измельчение;
	е) экстракция расплава и последующее измельчение;
	ж) механическое легирование; или
	з) плазменное распыление; и
1.3.2.3.3.	Могущие быть исходными материалами для получения сплавов, определенных в пункте 1.3.2.1 или 1.3.2.2;
1.3.2.4.	Легированные материалы, характеризующиеся всем нижеследующим:	7504 00 000 9; 7504 12 000 9; 7506; 7603 20 000 0; 7604 29 100 9; 7606 12 920 9; 7606 92 000 0; 7607 19; 8104 30 000 0; 8104 90 000 0; 8108 20 000; 8108 90 300 8 8108 90 500 8 8112 41 000 1 8112 41 000 9 8112 49 000 0 8112 92 210 8 8112 92 410 0 8112 99 400 0 9021 10 800 4 9021 29 000 4
	а) изготовлены из любых систем, определенных в пункте 1.3.2.3.1;
	б) имеют форму неизмельченных чешуек, ленты или тонких стержней; и
	в) изготовлены в контролируемой среде любым из следующих методов: скоростная закалка капли; спиннингование расплава; или экстракция расплава
	Примечание. Пункт 1.3.2 не применяется к металлическим сплавам, порошкам металлических сплавов и легированным материалам, рецептура которых специально разработана для нанесения покрытий
	Технические примечания:
	1. К металлическим сплавам, указанным в пункте 1.3.2, относятся сплавы, которые содержат больший процент (по весу) указанного металла, чем любых других элементов.
	2. Ресурс длительной прочности следует измерять в соответствии со стандартной методикой ASTM E-139 или ее национальным эквивалентом. 3. Малоцикловую усталость следует измерять в соответствии со стандартной методикой ASTM E-606 "Технические рекомендации по испытаниям на малоцикловую усталость при постоянной амплитуде" или ее национальным эквивалентом. Образцы должны нагружаться в осевом направлении при среднем значении показателя нагрузки, равном единице, и коэффициенте концентрации напряжения (), равном единице. Средний показатель нагрузки определяется как частное от деления разности максимальной и минимальной нагрузок на максимальную нагрузку.
	3. Вакуумное распыление - процесс распыления струи расплавленного металла на капли диаметром 500 мкм или менее в результате быстрого выделения растворенного в металле газа в вакуум.
	4. Газовое распыление - процесс распыления струи расплавленного металлического сплава на капли диаметром 500 мкм или менее в газовой струе высокого давления.
	5. Центробежное распыление - процесс превращения струи или находящегося в ванне расплавленного металла посредством центробежной силы в капли диаметром 500 мкм или менее.
	6. Скоростная закалка капли - процесс быстрого затвердевания расплавленного металла, ударяющегося об охлажденное препятствие с образованием хлопьевидного продукта.
	7. Спиннингование расплава - процесс быстрого затвердевания струи расплавленного металла, падающей на вращающийся охлаждаемый барабан, формирующий продукт в виде проволоки, ленты или чешуек.
	8. Измельчение - процесс получения частиц материала (порошка) посредством дробления или размалывания.
	9. Экстракция расплава - процесс быстрого затвердевания сплава и экстракции продукта в виде ленты посредством введения короткого сегмента вращающегося охлаждаемого диска в ванну с расплавленным металлическим сплавом.
	10. Механическое легирование - процесс приготовления сплава, заключающийся в образовании химических связей, разрушении, разрыве и образовании одних и тех же связей между порошками чистых компонентов и порошками мастер-сплавов путем механического воздействия. В сплав могут быть введены и неметаллические частицы путем добавления соответствующих порошков.
	11. Плазменное распыление - процесс распыления струи расплавленного металла на капли диаметром 500 мкм или менее с использованием плазмотронов в среде инертного газа.
	12. Быстрое затвердевание - процесс, в котором затвердевание расплава материала происходит при скоростях охлаждения, превышающих 1000 К/с
1.3.3.	Магнитные металлические материалы всех типов и в любой форме, имеющие любую из следующих характеристик:
1.3.3.1.	Начальную относительную магнитную проницаемость 120000 или более и толщину 0,05 мм или менее	8505 11 000 0; 8505 19 100 0; 8505 19 900 0;
	Техническое примечание. Измерение начальной относительной магнитной проницаемости следует проводить на полностью отожженных материалах;
1.3.3.2.	Магнитострикционные сплавы, имеющие любую из следующих характеристик:	2803 00 000 0; 2846 90 100 0; 2846 90 200 0; 2846 90 300 0; 2846 90 900 0
	а) магнитострикцию насыщения более 5 x ; или
	б) коэффициент магнитомеханического взаимодействия (к) более 0,8; или
1.3.3.3.	Ленты из аморфных или нанокристаллических сплавов, имеющие все следующие характеристики:	7226 11 000 0; 7506; 8105
	а) содержание железа, кобальта или никеля не менее 75 процентов (по весу);
	б) магнитную индукцию насыщения () 1,6 Т или более; и
	в) любое из нижеследующего: толщину ленты 0,02 мм или менее; или удельное электрическое сопротивление 2 x Ом·см или более
	Техническое примечание. К нанокристаллическим материалам, указанным в пункте 1.3.3.3, относятся материалы, имеющие размер кристаллических зерен 50 нм или менее, определенный методом рентгеновской дифракции
1.3.4.	Урано-титановые сплавы или вольфрамовые сплавы с матрицей на основе железа, никеля или меди, имеющие все следующие характеристики:	2844 10 900 0; 8101 94 000 0; 8101 96 000 0; 8101 99 100 0; 8101 99 900 0; 8108 20 000; 8108 90 300 8; 8108 90 600 2; 8108 90 600 7; 8108 90 900 8; 9021 10 800 4; 9021 29 000 4
	а) плотность выше 17,5 г/см3;
	б) предел упругости выше 880 МПа;
	в) предел прочности при растяжении выше 1270 МПа; и
	г) относительное удлинение более 8 процентов
1.3.5.	Следующие сверхпроводящие проводники из композиционных материалов длиной более 100 м или массой, превышающей 100 г:
1.3.5.1.	Проводники из сверхпроводящих композиционных материалов, содержащие одну или несколько ниобийтитановых нитей, имеющих все нижеперечисленное:	8544
	а) уложенных в матрицу не из меди или не на основе меди; и
	б) имеющих площадь поперечного сечения менее 0,28 x мм2 (6 мкм в диаметре для нитей круглого сечения);
1.3.5.2.	Проводники из сверхпроводящих композиционных материалов, содержащие одну или несколько сверхпроводящих нитей, выполненных не из ниобийтитана, имеющих все нижеперечисленное:	8544
	а) критическую температуру при нулевом магнитном поле, превышающую 9,85 K (-263,31 °C); и
	б) остающихся в сверхпроводящем состоянии при температуре 4,2 K (-268,96 °C) в магнитном поле, ориентированном в любых направлениях, перпендикулярных продольной оси проводника, и соответствующем магнитной индукции 12 Т, при пропускании электрического тока критической плотностью более 1750 А/мм2 по всему сечению проводника;
1.3.5.3.	Проводники из сверхпроводящих композиционных материалов, содержащие одну или несколько сверхпроводящих нитей, остающихся в сверхпроводящем состоянии при температуре выше 115 K (-158,16 °C)	8544
	Техническое примечание. Для целей пункта 1.3.5 нити могут быть в виде проволоки, цилиндра, пленки, ленты или полосы
1.3.6.	Жидкости и смазочные материалы:
1.3.6.1.	Смазочные материалы, содержащие в качестве основных составляющих следующие соединения или материалы:
1.3.6.1.1.	Фениленовые или алкилфениленовые эфиры или тиоэфиры или их смеси, содержащие более двух эфирных или тиоэфирных функциональных групп или их смесей; или	2909 30 900 0; 2930 60 000 0; 2930 80 000 0; 2930 90 950 0
1.3.6.1.2.	Фторированные кремнийорганические жидкости, имеющие кинематическую вязкость менее 5000 мм2/с (5000 сантистоксов) при температуре 298 K (25 °C);	3910 00 000 2; 3910 00 000 8
1.3.6.2.	Амортизаторные или флотационные жидкости, отвечающие всему следующему:	2903 76 900 0; 3904 69 200 0; 3904 69 800 0
	а) имеющие чистоту более 99,8 процента;
	б) содержащие менее 25 частиц размером 200 мкм или более на 100 мл; и
	в) полученные по меньшей мере на 85 процентов из любого из следующего: дибромтетрафторэтана (CAS 25497-30-7, CAS 124-73-2, CAS 27336-23-8); полихлортрифторэтилена (только маслообразные и воскообразные модификации); или полибромтрифторэтилена;
1.3.6.3.	Фторуглеродные жидкости, разработанные для охлаждения электроники и имеющие все следующие характеристики:	2903 77 600 0; 2903 77 900 0; 3824 99 960 8
	а) содержащие 85 процентов (по весу) или более любого из следующих веществ или любой из их смесей: мономерных форм перфторполиалкилэфиртриазинов или перфторалифатических эфиров; перфторалкиламинов; перфторциклоалканов; или перфторалканов;
	б) плотность 1,5 г/мл или более при температуре 298 K (25 °C);
	в) жидкое состояние при температуре 273 K (0 °C); и
	г) содержащие 60 процентов (по весу) или более фтора
	Примечание. Пункт 1.3.6.4 не применяется к материалам, определенным и упакованным как медицинская продукция
1.3.7.	Керамические порошки, композиционные материалы с керамической матрицей и соответствующие прекурсоры:
1.3.7.1.	Керамические порошки из диборида титана () (CAS 12045-63-5), имеющие суммарно металлические примеси, исключая специальные добавки, менее 5000 частей на миллион, при среднем размере частицы, равном или меньше 5 мкм, и при этом не более 10 процентов частиц имеют размер более 10 мкм;	2850 00 900 0
1.3.7.2.	Композиционные материалы с керамической матрицей:
1.3.7.2.1.	Композиционные материалы типа керамика-керамика с оксидными или стеклянными матрицами, усиленными любым из следующего: а) непрерывными волокнами любой из следующих систем: (CAS 1344-28-1); или Si-C-N; или	2849; 2850 00; 8807 90 000 2; 8807 90 000 3; 8807 90 000 9; 9306 90
	Примечание. Подпункт "а" пункта 1.3.7.3.1 не применяется к композиционным материалам, армированным указанными волокнами из этих систем, имеющими предел прочности при растяжении ниже 700 МПа при температуре 1273 К (1000 °C) или деформацию ползучести более 1 процента при напряжении 100 МПа и температуре 1273 K (1000 °C) за 100 ч
	б) волокнами, имеющими все следующие характеристики: изготовлены из любых следующих материалов: Si-N; Si-C; Si-Al-O-N; или Si-O-N; и имеют удельную прочность при растяжении, превышающую 12,7 x м;
1.3.7.2.2.	Композиционные материалы типа керамика-керамика с непрерывной металлической фазой или без нее, включающие частицы, нитевидные кристаллы или волокна, в которых матрица образована из карбидов или нитридов кремния, циркония или бора	2849 20 000 0; 2849 90 100 0; 2850 00 200 0; 8113 00 200 0; 8113 00 900 0
	Особые примечания: 1. В отношении материалов, ранее определенных в пункте 1.3.7.3, см. подпункт "б" пункта 1.3.7.3.1. 2. В отношении материалов, ранее определенных в пункте 1.3.7.4, см. пункт 1.3.7.3.2. 3. В отношении материалов, определенных в пунктах 1.3.7.3 - 1.3.7.3.2, см. также пункты 1.3.2 - 1.3.2.2 раздела 2;
1.3.7.3.	Следующие материалы-предшественники, специально разработанные для производства материалов, определенных в пункте 1.3.7.3: а) полидиорганосиланы; б) полисилазаны; в) поликарбосилазаны	3910 00 000 2; 3910 00 000 8
	Техническое примечание.
	Для целей пункта 1.3.7 материалы-предшественники - это полимерные или металлоорганические материалы специализированного назначения, используемые для производства карбида кремния, нитрида кремния и керамики с кремниевыми, углеродными или азотными компонентами;
1.3.8.	Нефторированные полимерные вещества:
1.3.8.1.	Нижеперечисленные плавкие имиды в жидкой или твердой форме, в том числе в виде смол, порошков, гранул, пленок, листов, лент или полос:
1.3.8.1.1.	Бисмалеимиды;	2925 19 950 0
1.3.8.1.2.	Ароматические полиамид-имиды (PAI), имеющие температуру перехода в стеклообразное состояние () выше 563 K (290 °C);	3908 90 000 0
1.3.8.1.3.	Ароматические полиимиды, имеющие температуру перехода в стеклообразное состояние () выше 505 K (232 °C);	3911 20 000 0
1.3.8.1.4.	Ароматические полиэфиримиды, имеющие температуру перехода в стеклообразное состояние () выше 563 K (290 °C)	3907 29 900 9; 3907 91 900 0
	Особое примечание. Для неплавких ароматических полиимидов в форме пленки, листа, ленты или полосы см. пункт 1.1.3;
1.3.8.2.	Полиариленовые кетоны;	3907 99
1.3.8.3.	Полиариленовые сульфиды, где ариленовая группа представляет собой бифенилен, трифенилен или их комбинации;	3911 90 190 0
1.3.8.4.	Полибифениленэфирсульфоны, имеющие температуру перехода в стеклообразное состояние () выше 563 K (290 °C)	3911 90 190 0
	Технические примечания:
	1. Температура перехода в стеклообразное состояние () для термопластичных материалов и материалов, определенных в пунктах 1.3.8.1.2, 1.3.8.1.4 и 1.3.8.5 соответственно, определяется с использованием метода, описанного в международном стандарте ISO 11357-2(1999) или его национальном эквиваленте.
	2. Температура перехода в стеклообразное состояние (Tg) для термореактивных материалов и материалов, определенных в пунктах 1.3.8.1.2 и 1.3.8.1.3 соответственно, определяется с использованием метода трехточечного изгиба, описанного в международном стандарте ASTM D 7028-07 или его национальном эквиваленте. Испытание должно проводиться на сухом образце, который достиг минимум 90 процентов степени отверждения при стандартных термореактивных процессах с максимальной температурой перехода в стеклообразное состояние, как это определено в стандарте ASTM E 2160-04 или его национальном эквиваленте
1.3.9.	Необработанные фторированные соединения:
1.3.9.1.	Фторированные полиимиды, содержащие 10 процентов (по весу) или более связанного фтора;	3904 69 800 0
1.3.9.2.	Фторированные фосфазеновые эластомеры, содержащие 30 процентов (по весу) или более связанного фтора	3904 69 200 0; 3904 69 800 0
1.3.10.	Волокнистые или нитевидные материалы:
	Технические примечания:
	1. Для целей расчета удельной прочности при растяжении, удельного модуля упругости либо удельного веса волокнистых или нитевидных материалов, определенных в пунктах 1.3.10.1, 1.3.10.2, 1.3.10.3 или пункте 2 подпункта "а" пункта 1.3.10.5, их значения должны определяться с использованием Метода А, описанного в международном стандарте ISO 10618 (2004) или его национальном эквиваленте. 2. Оценка удельной прочности при растяжении, удельного модуля упругости либо удельного веса волокнистых или нитевидных материалов, определенных в пункте 1.3.10, должна основываться на механических свойствах содержащихся в них однонаправленных моноволокон до их переработки в неоднонаправленные волокнистые или нитевидные материалы
1.3.10.1.	Органические волокнистые или нитевидные материалы, имеющие все следующие характеристики:	5402 11 000 0; 5404 12 000 0; 5404 19 000 0; 5501 11 000 0
	а) удельный модуль упругости более 12,7 x м; и
	б) удельную прочность при растяжении более 23,5 x м
	Примечание. Пункт 1.3.10.1 не применяется к полиэтилену;
1.3.10.2.	Углеродные волокнистые или нитевидные материалы, имеющие все следующие характеристики:	6815 13 000 0
	а) удельный модуль упругости более 14,65 x м; и
	б) удельную прочность при растяжении более 26,82 x м
	Примечание. Пункт 1.3.10.2 не применяется:
	а) к элементам конструкций из волокнистых или нитевидных материалов объемной или слоистой структуры для ремонта гражданских летательных аппаратов, имеющим все следующее: площадь, не превышающую 1 м2; длину, не превышающую 2,5 м; и ширину более 15 мм;
	б) к механически штапелированным, валяным или резаным (кусковым) углеродным волокнистым или нитевидным материалам длиной 25 мм или менее;
1.3.10.3.	Неорганические волокнистые или нитевидные материалы, имеющие все следующие характеристики:	8101 96 000 0; 8101 99 900 0; 8108 90 300 8; 8108 90 900 8; 9021 10 800 4; 9021 29 000 4
	а) соответствующие любому из следующего:
	состоящие из 50 процентов или более по весу диоксида кремния и имеющие удельный модуль упругости, превышающий 2,54 x м; или
	имеющие иной чем указан в абзаце втором настоящего подпункта химический состав и удельный модуль упругости, превышающий 5,6 x м; и
	б) точку плавления, размягчения, разложения или сублимации в инертной среде, превышающую температуру 1922 K (1649 °C)
	Примечание. Пункт 1.3.10.3 не применяется:
	а) к дискретным, многофазным, поликристаллическим волокнам оксида алюминия в виде рубленых волокон или волокон, беспорядочно уложенных в матах, содержащим 3 процентов или более (по весу) диоксида кремния и имеющим удельный модуль упругости менее 10 x м;
	б) к молибденовым волокнам и волокнам из молибденовых сплавов;
	в) к волокнам бора;
	г) к дискретным керамическим волокнам с температурой плавления, размягчения, разложения или сублимации в инертной среде ниже 2043 K (1770 °C)
1.3.10.4.	Волокнистые или нитевидные материалы, имеющие любой из следующих составов:
1.3.10.4.1.	Состоящие из любого из нижеследующих материалов:
1.3.10.4.1.1.	Полиэфиримидов, определенных в пункте 1.3.8.1; или	5402 11 000 0; 5402 20 000; 5402 49 000 0; 5404 12 000 0; 5404 19 000 0; 5501 11 000 0; 5501 20 000 0; 5501 90 000 0; 5503 20 000 0; 5503 90 000 0
1.3.10.4.1.2.	Материалов, определенных в пунктах 1.3.8.3 - 1.3.8.5; или	5402 20 000; 5402 49 000 0; 5404 12 000 0; 5404 19 000 0; 5501 20 000 0; 5501 90 000 0; 5503 20 000 0; 5503 90 000 0
1.3.10.4.2.	Состоящие из материалов, определенных в пункте 1.3.10.4.1.1 или 1.3.10.4.1.2, и связанные с волокнами других типов, определенных в пункте 1.3.10.1, 1.3.10.2 или 1.3.10.3
	Техническое примечание.
	Связанные волокна - состоящая из связанных между собой термопластичных и армирующих волокон волоконная заготовка, в которой волокна первого типа являются прекурсором матрицы;
	Особое примечание. В отношении материалов, указанных в пунктах 1.3.10.3 - 1.3.10.4.2, см. также пункты 1.3.3 - 1.3.3.2.2 раздела 2;
1.3.10.5.	Волокнистые или нитевидные материалы, полностью или частично пропитанные смолой или пеком (препреги), волокнистые или нитевидные материалы, покрытые металлом или углеродом (преформы), или углеродные волокнистые преформы, имеющие все следующее:	3801; 3926 90 970 6; 6815 10 900; 6815 99 000; 7019 11 000 0; 7019 12 000 0; 7019 19; 7019 51 000 0; 7019 61 000 0; 7019 63 000 0; 7019 64 000 0; 7019 65 000 1; 7019 65 000 9; 7019 66 000 1; 7019 66 000 9; 7019 90 002 1; 7019 90 002 9
	а) имеющие любое из следующего:
	1) неорганические волокнистые или нитевидные материалы, определенные в пункте 1.3.10.3; или
	2) органические или углеродные волокнистые или нитевидные материалы, имеющие все следующее: удельный модуль упругости, превышающий 10,15 x м; и удельную прочность при растяжении, превышающую 17,7 x м; и
	б) имеющие любое из следующего:
	1) смолу или пек, определенные в пункте 1.3.8 или 1.3.9.2; или
	2) температуру перехода в стеклообразное состояние по динамическому - термомеханическому анализу (DMA ), равную 453 K (180 °C) или выше, а также феноло альдегидный полимер; или
	3) температуру перехода в стеклообразное состояние по динамическому - термомеханическому анализу (DMA ), равную 505 K (232 °C) или выше, а также смолу или пек, не определенные в пункте 1.3.8 или 1.3.9.2, и не являющиеся феноло-альдегидным полимером
	Технические примечания:
	1. Углеродные волокнистые преформы - упорядоченно расположенные непокрытые или покрытые волокна, образующие каркас изделия, который затем заполняется матрицей, в результате чего формируется композиционный материал.
	2. Температура перехода в стеклообразное состояние по динамическому (во времени) - термомеханическому (гранулометрическому) анализу (DMA ) для материалов, определенных в пункте 1.3.10.5, определяется с использованием метода, описанного в ASTM D 7028-07 или его национальном эквиваленте, на сухом образце для испытаний. Для термореактивных материалов степень отверждения сухого образца для испытаний должна быть минимум 90 процентов, как это определяется стандартом ASTM E 2160-04 или его национальным эквивалентом
	Примечания:
	1. Волокнистые или нитевидные материалы, покрытые металлом или углеродом (преформы), или углеродные волокнистые преформы, не пропитанные смолой или пеком, определяются как волокнистые или нитевидные материалы по пункту 1.3.10.1, 1.3.10.2 или 1.3.10.3.
	2. Пункт 1.3.10.5 не применяется:
	а) к элементам конструкций объемной или слоистой структуры из углеродных волокнистых или нитевидных материалов, пропитанных матрицей из эпоксидной смолы (препрегов), для ремонта гражданских летательных аппаратов, имеющим все следующее: площадь, не превышающую 1 м2; длину, не превышающую 2,5 м; и ширину более 15 мм;
	б) к механически штапелированным, валяным или резаным (кусковым) углеродным волокнистым или нитевидным материалам длиной 25 мм или менее, полностью или частично пропитанным смолами или пеками, отличными от определенных в пунктах 1.3.8 или 1.3.9.2
1.3.11.	Следующие металлы и соединения:
1.3.11.1.	Металлы в виде частиц с размерами менее 60 мкм сферической, пылевидной, сфероидальной форм, чешуйчатые или измельченные, изготовленные из материала, содержащего 99 процентов или более циркония, магния или их сплавов	8104 30 000 0; 8109 21 000 0; 8109 29 000 0
	Техническое примечание. При определении содержания циркония в него включается природная примесь гафния (обычно 2 - 7 процентов)
	Примечание. Металлы или сплавы, определенные в пункте 1.3.11.1, подлежат контролю независимо от того, инкапсулированы они или нет в алюминий, магний, цирконий или бериллий;
1.3.11.2.	Бор или его сплавы, приведенные ниже, с размерами частиц 60 мкм или менее:	2804 50 100 0; 2849 90 100 0
	а) бор чистотой 85 процентов по весу или выше;
	б) сплавы бора с содержанием бора 85 процентов по весу или выше
	Примечание. Металлы или сплавы, определенные в пункте 1.3.11.2, подлежат контролю независимо от того, инкапсулированы они или нет в алюминий, магний, цирконий или бериллий;
1.3.11.3.	Гуанидин нитрат (CAS 506-93-4);	2925 29 000 0
1.3.11.4.	Нитрогуанидин (NQ) (CAS 556-88-7)	2925 29 000 0
1.3.12.	Следующие материалы:
1.3.12.1.	Плутоний в любой форме с содержанием изотопа плутония-238 более 50 процентов (по весу)	2844 20 510 0; 2844 20 590 0; 2844 20 990 0
	Примечание. Пункт 1.3.12.1 не применяется:
	а) к поставкам, содержащим плутоний в количестве 1 г или менее;

Категория 2. Обработка материалов
2.1.	Системы, оборудование и компоненты
2.1.1.	Подшипники качения, подшипниковые системы и компоненты:
2.1.1.1.	Шариковые и неразъемные роликовые радиальные и радиально-упорные подшипники качения, имеющие все допуски, определенные производителем, в соответствии с классом точности 4 или 2, или лучше по международному стандарту ISO 492 или его национальному эквиваленту, в которых как кольца, так и тела качения изготовлены из медно-никелевого сплава или бериллия	8482 10 100 9; 8482 10 900; 8482 30 000 9; 8482 40 000 9; 8482 50 000 9; 8482 91 900 0; 8482 99 000 0
	Примечание. Пункт 2.1.1.1 не применяется к коническим роликовым подшипникам;
	Технические примечания:
	1. Кольцо - неотъемлемая часть радиального роликового подшипника с одной или несколькими дорожками качения (ISO 5593:1997). 2. Тело качения - шарик или ролик, перемещающийся по дорожкам качения (ISO 5593:1997);
2.1.1.2.	Активные магнитные подшипниковые системы, соответствующие любой из следующих характеристик, и специально разработанные для них компоненты:	8483 30 380 9; 8483 30 800 7; 8505 11 000 0; 8505 19 100 0; 8505 19 900 0; 8505 90 200 9; 8505 90 900 0
	а) выполнены из материала с магнитной индукцией 2 Т или более и пределом текучести выше 414 МПа;
	б) являются полностью электромагнитными с трехмерным униполярным подмагничиванием привода; или
	в) имеют высокотемпературные, с температурой 450 K (177 °C) и выше, позиционные датчики
2.2.	Испытательное, контрольное и производственное оборудование
	Технические примечания:
	1. Вторичные параллельные оси для контурной обработки (например, W-ось на горизонтально-расточных станках или вторичная ось вращения, центральная линия которой параллельна первичной оси вращения) не засчитываются в общее количество осей. Ось вращения необязательно означает вращение на угол, больший 360 градусов. Вращение может задаваться устройством линейного перемещения (например, винтом или зубчатой рейкой).
	2. Для целей пункта 2.2 количество осей, которые могут быть совместно скоординированы для контурного управления, является количеством осей, по которым или вокруг которых в процессе обработки заготовки осуществляются одновременные и взаимосвязанные движения между обрабатываемой деталью и инструментом. Это не включает любые дополнительные оси, по которым или вокруг которых осуществляются другие относительные движения в станке. Такие оси включают:
	а) оси систем правки шлифовальных кругов в шлифовальных станках;
	б) параллельные оси вращения, предназначенные для установки отдельных обрабатываемых деталей;
	в) коллинеарные оси вращения, предназначенные для манипулирования одной обрабатываемой деталью путем закрепления ее в патроне с разных концов.
	3. Номенклатура осей определяется в соответствии с международным стандартом ISO 841:2001 "Системы промышленной автоматизации и интеграция. Числовое программное управление станками. Системы координат и обозначение перемещений".
	4. Для целей настоящей категории качающийся шпиндель рассматривается как ось вращения.
	5. Заявленная однонаправленная повторяемость позиционирования для каждой модели станка может использоваться для всех станков одной модели как альтернатива испытаниям отдельных станков и определяется следующим:
	а) выбирается пять станков модели, подлежащей оценке;
	б) измеряется повторяемость (R , R ) линейных осей в соответствии с международным стандартом ISO 230-2:2014 и оценивается однонаправленная повторяемость позиционирования для каждой оси каждого из пяти станков выбранной модели;
	в) определяется среднее арифметическое значение однонаправленной повторяемости позиционирования на основе значений показателей однонаправленной точности позиционирования для каждой аналогичной оси всех пяти станков выбранной модели. Эти средние арифметические величины однонаправленной повторяемости позиционирования () становятся заявленной величиной для каждой оси конкретной модели (, , ...) станка;
	г) поскольку каждый из станков, указанных в категории 2 настоящего раздела, имеет несколько линейных осей, количество заявленных величин однонаправленной повторяемости позиционирования их показателя точности должно быть равно количеству этих линейных осей;
	д) если любая из осей какой-либо модели станка, не определенного в пунктах 2.2.1.1 - 2.2.1.3, имеет заявленную однонаправленную повторяемость позиционирования, равную или менее (лучше) определенной однонаправленной повторяемости позиционирования каждой модели станка плюс 0,7 мкм, то производитель обязан каждые 18 месяцев заново подтверждать величину точности позиционирования.
	6. Для целей пункта 2.2 не следует учитывать погрешность измерения однонаправленной повторяемости позиционирования станков, определенную в соответствии с международным стандартом ISO 230-2:2014 или его национальным эквивалентом.
	7. Для целей пункта 2.2 измерения осей должны проводиться в соответствии с методиками испытаний, описанными в пункте 5.3.2 международного стандарта ISO 230-2:2014. Для осей длиной более 2 м испытания должны проводиться на отрезках более 2 м. Для осей длиной более 4 м требуется несколько испытаний (например, два испытания для осей длиной от более 4 м до 8 м и три испытания для осей длиной от более 8 м до 12 м). Каждое испытание должно проводиться с отрезками длиной более 2 м, равномерно распределенными по длине оси. Испытываемые отрезки равномерно распределяются вдоль полной длины оси с любыми излишками длины, равномерно разделенными в начале, посередине и в конце испытываемого отрезка. Указанное в отчете значение всех испытываемых отрезков является наименьшей однонаправленной повторяемостью позиционирования.
2.2.1.	Станки, определенные ниже, и любые их сочетания для обработки или резки металлов, керамики и композиционных материалов, которые в соответствии с техническими условиями изготовителя могут быть оснащены электронными устройствами для числового программного управления:
	Примечания:
	1. Пункт 2.2.1 не применяется к станкам, ограниченным изготовлением зубчатых колес. Для таких станков см. пункт 2.2.3.
	2. Пункт 2.2.1 не применяется к специальным станкам, ограниченным изготовлением любых из следующих изделий:
	а) коленчатых или распределительных валов;
	б) режущих инструментов;
	в) червяков экструдеров;
	г) гравированных или ограненных частей ювелирных изделий; или
	д) зубных протезов.
	3. Станок, имеющий по крайней мере две возможности из трех: токарной обработки, фрезерования или шлифования (например, токарный станок с возможностью фрезерования), должен быть оценен по каждому соответствующему пункту 2.2.1.1, 2.2.1.2 или 2.2.1.3.
	4. Станки, имеющие функцию аддитивного производства в дополнение к токарной, фрезерной или шлифовальной функциям, должны оцениваться на соответствие каждому из применимых пунктов 2.2.1.1, 2.2.1.2 или 2.2.1.3
	Особое примечание. Для станков чистовой обработки (финишных станков) оптики см. пункт 2.2.2
2.2.1.1.	Токарные станки с двумя или более осями, которые могут быть совместно скоординированы для контурного управления, имеющие любую из следующих характеристик: а) однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 0,9 мкм или менее (лучше), с рабочей зоной менее 1 м; или б) однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 1,1 мкм или менее (лучше), с рабочей зоной 1 м или более	8458; 8464 90 000 0; 8465 20 000 0; 8465 99 000 0
	Примечания: 1. Пункт 2.2.1.1 не применяется к токарным станкам, специально разработанным для производства контактных линз и имеющим все следующее: а) контроллер станка ограничен программным обеспечением с частично программируемым вводом данных, используемых в офтальмологических целях; б) отсутствие вакуумного патрона. 2. Пункт 2.2.1.1 не применяется к прутковым токарным станкам (токарным многоцелевым станкам продольного точения), которые предназначены для обработки деталей, поступающих только через прутковый питатель, имеют максимальный диаметр прутка 42 мм или менее и на которые невозможно установить держатели. Станки могут иметь возможность сверления или фрезерования для обрабатываемых деталей диаметром менее 42 мм;
2.2.1.2.	Фрезерные станки, имеющие любую из следующих характеристик:	8459 31 000 0; 8459 51 000 0; 8459 61; 8464 90 000 0; 8465 20 000 0; 8465 92 000 0
	а) три линейные оси плюс одну ось вращения, которые могут быть совместно скоординированы для контурного управления, имеющие любую из следующих характеристик: 1) однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 0,9 мкм или менее (лучше), с рабочей зоной менее 1 м; или 2) однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 1,1 мкм или менее (лучше), с рабочей зоной 1 м или более;
	б) пять или более осей, которые могут быть совместно скоординированы для контурного управления и имеют любую из следующих характеристик:
	1) однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 0,9 мкм или менее (лучше), с рабочей зоной менее 1 м;
	2) однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 1,4 мкм или менее (лучше), с рабочей зоной 1 м или более и менее 4 м; или
	3) однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 6 мкм или менее (лучше), с рабочей зоной 4 м или более;
	в) для координатно-расточных станков однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 1,1 мкм или менее (лучше); или
	г) станки с летучей фрезой, имеющие все следующие характеристики: биение шпинделя и эксцентриситет менее (лучше) 0,0004 мм полного показания индикатора (ППИ); и повороты суппорта относительно трех ортогональных осей меньше (лучше) двух дуговых секунд ППИ на 300 мм перемещения;
2.2.1.3.	Шлифовальные станки, имеющие любую из следующих характеристик: а) имеющие все следующие характеристики: однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 1,1 мкм или менее (лучше); и три или четыре оси, которые могут быть совместно скоординированы для контурного управления; или б) пять или более осей, которые могут быть совместно скоординированы для контурного управления, имеющие любое из следующего: однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 1,1 мкм или менее (лучше), с рабочей зоной менее 1 м; однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 1,4 мкм или менее (лучше), с рабочей зоной 1 м или более и менее 4 м; или однонаправленную повторяемость позиционирования вдоль одной линейной оси или более, равную 6 мкм или менее (лучше), с рабочей зоной 4 м или более	8460 12; 8460 19 100 0; 8460 22 100; 8460 23 100; 8460 24 100; 8460 29; 8464 20 800 0; 8465 20 000 0; 8465 93 000 0
	Примечание. Пункт 2.2.1.3 не применяется к следующим шлифовальным станкам:
	а) круглошлифовальным, внутришлифовальным и универсальным шлифовальным станкам, обладающим семи следующими характеристиками: предназначенным лишь для круглого шлифования; и максимально возможной длиной или наружным диаметром обрабатываемой детали 150 мм;
	б) станкам, специально разработанным как координатно-шлифовальные станки, не имеющие Z-оси или W-оси, с однонаправленной повторяемостью позиционирования, равной 1,1 мкм или меньше (лучше);
	в) плоскошлифовальным станкам;
2.2.1.4.	Станки для электроискровой обработки (СЭО) беспроволочного типа, имеющие две или более оси вращения, которые могут быть совместно скоординированы для контурного управления;	8456 30
2.2.1.5.	Станки для обработки металлов, керамики или композиционных материалов, имеющие все следующие характеристики:	8424 30 900 0; 8456 11 000 0; 8456 12 000 0; 8456 40 000 0; 8456 90 000 0
	а) обработка материалов осуществляется любым из следующих способов: струями воды или других жидкостей, в том числе с абразивными присадками; электронным лучом; или лазерным лучом; и
	б) по крайней мере две оси вращения, имеющие все следующее: возможность быть совместно скоординированными для контурного управления; и точность позиционирования менее (лучше) 0,003 градуса;
2.2.1.6.	Сверлильные станки для сверления глубоких отверстий или токарные станки, модифицированные для сверления глубоких отверстий, обеспечивающие максимальную глубину сверления отверстий более 5000 мм	8458; 8459 21 000 0; 8459 29 000 0;
2.2.2.	Станки с числовым программным управлением для чистовой обработки (финишные станки) асферических оптических поверхностей с выборочным снятием материала, имеющие все следующие характеристики:	8464 20 110 0; 8464 20 190 0; 8464 20 800 0; 8465 20 000 0; 8465 93 000 0
	а) осуществляющие доводку контура до менее (лучше) 1,0 мкм;
	б) осуществляющие чистовую обработку до среднеквадратичного значения шероховатости менее (лучше) 100 нм;
	в) имеющие четыре или более оси, которые могут быть совместно скоординированы для контурного управления; и
	г) использующие любой из следующих процессов: магнитореологической чистовой обработки (МРЧО); электрореологической чистовой обработки (ЭРЧО); чистовой обработки пучками высокоэнергетических частиц; чистовой обработки с помощью рабочего органа в виде надувной мембраны; или жидкоструйной чистовой обработки
	Техническое примечание. Для целей пункта 2.2.2:
	а) под МРЧО понимается процесс съема материала, использующий абразивную магнитную жидкость, вязкость которой регулируется магнитным полем;
	б) под ЭРЧО понимается процесс съема материала, использующий абразивную жидкость, вязкость которой регулируется электрическим полем;
	в) под чистовой обработкой пучками высокоэнергетических частиц понимается процесс, использующий плазму атомов химически активных элементов или пучки ионов для избирательного съема материала;
	г) под чистовой обработкой с помощью рабочего органа в виде надувной мембраны понимается процесс, в котором используется мембрана под давлением, деформирующая изделие при контакте с ней на небольшом участке;
	д) под жидкоструйной чистовой обработкой понимается процесс, использующий поток жидкости для съема материала
2.2.3.	Станки с числовым программным управлением, специально разработанные для шевингования, полирования, шлифования или хонингования закаленных (Rc = 40 или более) прямозубых цилиндрических, косозубых и шевронных зубчатых колес, имеющие все следующие характеристики:	8461 40 710 0; 8461 40 790 0
	а) диаметр делительной окружности более 1250 мм;
	б) ширину зубчатого венца, равную 15 процентов от диаметра делительной окружности или более; и
	в) качество после чистовой обработки по классу 3 в соответствии с международным стандартом ISO 1328
2.2.4.	Горячие изостатические прессы, имеющие все нижеперечисленное, и специально разработанные для них компоненты и приспособления:	8514 11 000 0
	а) камеры с регулируемыми температурами внутри рабочей полости и внутренним диаметром полости камеры 406 мм и более; и
	б) любую из следующих характеристик: максимальное рабочее давление выше 207 МПа; регулируемые температуры выше 1773 K (1500 °C); или оборудование для насыщения углеводородом и удаления газообразных продуктов разложения
	Техническое примечание. Внутренний размер камеры относится к полости, в которой достигаются рабочие давление и температура, при этом исключаются установочные приспособления. Указанный выше размер будет наименьшим из двух размеров - внутреннего диаметра камеры высокого давления или внутреннего диаметра изолированной высокотемпературной камеры - в зависимости от того, какая из этих камер находится в другой
2.2.5.	Оборудование, специально разработанное для осаждения неорганических покрытий, слоев, их обработки и активного управления процессом их нанесения и модификации поверхности, например для формирования подложек, определенных в колонке 2 таблицы к пункту 2.5.3.6, с использованием процессов, определенных в колонке 1 названной таблицы, а также специально разработанные для такого оборудования автоматизированные компоненты установки, позиционирования, манипулирования и регулирования:
2.2.5.1.	Производственное оборудование для химического осаждения из паровой фазы (CVD), имеющее все нижеследующее:	8419 89 989 0
	а) процесс, модифицированный для реализации одного из следующих методов: CVD с пульсирующим режимом; термического осаждения с управляемым образованием центров кристаллизации (CNTD); или CVD с применением плазменного разряда, модифицирующего процесс; и
	б) включающее любое из следующего: высоковакуумные (вакуум, равный 0,01 Па или ниже (лучше) вращающиеся уплотнения; или средства регулирования толщины покрытия в процессе осаждения;
2.2.5.2.	Производственное оборудование ионной имплантации с током пучка 5 мА или более;	8543 10 000 0
2.2.5.3.	Технологическое оборудование для физического осаждения из паровой фазы, получаемой нагревом электронным пучком (EB-PVD), включающее силовые системы с расчетной мощностью более 80 кВт и имеющее любую из следующих составляющих:	8541 59 000 0
	а) лазерную систему управления уровнем жидкой ванны, которая точно регулирует скорость подачи заготовок; или
	б) управляемое компьютером контрольно-измерительное устройство, работающее на принципе фотолюминесценции ионизированных атомов в потоке пара, необходимое для управления скоростью осаждения покрытия, содержащего два или более элемента;
2.2.5.4.	Производственное оборудование плазменного напыления, обладающее любой из следующих характеристик:	8419 89 300 0; 8419 89 98
	а) работающее при пониженном давлении контролируемой атмосферы (равном или ниже 10 кПа, измеряемом на расстоянии до 300 мм над выходным сечением сопла плазменной горелки) в вакуумной камере, которая перед началом процесса напыления может быть откачана до 0,01 Па; или
	б) включающее средства регулирования толщины покрытия в процессе напыления;
2.2.5.5.	Производственное оборудование осаждения распылением, обеспечивающее плотность тока 0,1 мА/мм2 или более, со скоростью осаждения 15 мкм/ч или более;	8419 89 300 0; 8419 89 98
2.2.5.6.	Производственное оборудование катодно-дугового напыления, включающее систему электромагнитов для управления положением активного пятна дуги на катоде;	8541 59 000 0
2.2.5.7.	Производственное оборудование, способное к измерению в процессе ионного осаждения любого из следующего:	8541 59 000 0
	а) толщины покрытия на подложке с управлением скоростью осаждения; или
	б) оптических характеристик
	Примечание. Пункты 2.2.5.1, 2.2.5.2, 2.2.5.5, 2.2.5.6 и 2.2.5.7 не применяются соответственно к оборудованию химического осаждения из паровой фазы (CVD), ионной имплантации, осаждения распылением, катодно-дугового напыления и ионного осаждения, специально разработанному для покрытия режущего или обрабатывающего инструмента
2.2.6.	Системы, оборудование, устройства обратной связи и электронные сборки для измерения или контроля размеров:
2.2.6.1.	Координатно-измерительные машины (КИМ) с компьютерным управлением или числовым программным управлением, имеющие в соответствии с международным стандартом ISO 10360-2 (2009) пространственную (объемную) максимально допустимую погрешность измерения длины () в любой точке в пределах рабочего диапазона машины (то есть в пределах длины осей), равную или меньше (лучше) (1,7 + L / 1000) мкм (L - измеряемая длина в миллиметрах)	9031 80 320 0; 9031 80 340 0
	Техническое примечание. () лучшей компоновки КИМ, определенная производителем например, лучшее из следующего: измерительная головка, длина измерительного наконечника, параметры хода, режим работы) и со всеми доступными компенсациями, должна сравниваться с пороговой величиной (1,7 + L / 1000) мкм;
2.2.6.2.	Приборы или системы для измерения линейных перемещений, линейные устройства обратной связи и электронные сборки:	9031 49 900 0; 9031 80 320 0; 9031 80 340 0; 9031 80 910 0
	Примечание. Интерферометры и оптические кодирующие устройства систем измерения, содержащие лазер, определены только в пункте 2.2.6.2.3
2.2.6.2.1.	Измерительные системы бесконтактного типа с разрешением 0,2 мкм или меньше (лучше) при диапазоне измерений от 0 мм до 0,2 мм	9031 49 900 0; 9031 80 320 0; 9031 80 340 0; 9031 80 910 0
	Технические примечания: 1. Для целей пункта 2.2.6.2.1 измерительные системы бесконтактного типа - системы для измерения расстояния между датчиком и измеряемым объектом вдоль одного вектора при условии, что датчик или измеряемый объект находится в движении.
	2. Для целей пункта 2.2.6.2.1 диапазон измерений - величина, определяемая разницей между минимальным и максимальным рабочим расстоянием;
	Примечание. Пункт 2.2.6.2.1 не применяется к измерительным интерферометрическим системам с автоматическим управлением, разработанным для применения техники без обратной связи, содержащим лазер для измерения погрешностей перемещения подвижных частей станков, приборов для измерения размеров или другого подобного оборудования;
2.2.6.2.2.	Линейные устройства обратной связи, специально разработанные для станков и имеющие точность менее (лучше) (800 + (600 x L / 1000) нм (L - измеряемая длина в миллиметрах)	9031 49 900 0; 9031 80 320 0; 9031 80 340 0; 9031 80 910 0
	Примечание. Пункт 2.2.6.2.2 не применяется к оптическим приборам, таким как автоколлиматоры, использующие коллимированный свет (например, лазерное излучение) для фиксации углового смещения зеркала;
2.2.6.2.3.	Измерительные системы, имеющие все следующие характеристики: а) содержащие лазер; б) имеющие разрешение на полной шкале 0,2 нм или меньше (лучше); и в) способные достигать погрешности измерения при компенсации показателя преломления воздуха в любой точке в пределах измеряемого диапазона, равной или меньше (лучше) (1,6 + L/2000) нм (L - измеряемая длина в миллиметрах) и измеренной в течение 30 секунд при температуре 20 °C 1 °C; или	9031 49 900 0; 9031 80 320 0; 9031 80 340 0; 9031 80 910 0
	Техническое примечание.
	Для целей пункта 2.2.6.2 разрешением является наименьшее приращение показаний измерительного устройства, в цифровых приборах - младший бит
2.2.6.2.4.	Электронные сборки, специально разработанные для обеспечения возможности обратной связи в системах, определенных в пункте 2.2.6.2.3;
2.2.6.3.	Вращающиеся устройства обратной связи, специально разработанные для станков, или приборы для измерения угловых перемещений с точностью измерения по угловой координате, равной или меньше (лучше) 0,9 угловой секунды	9031 49 900 0; 9031 80 320 0; 9031 80 340 0; 9031 80 910 0
	Примечание. Пункт 2.2.6.3 не применяется к оптическим приборам, таким как автоколлиматоры, использующие коллимированный свет (например, лазерное излучение) для фиксации углового смещения зеркала;
2.2.6.4.	Оборудование, использующее принцип оптического рассеяния для измерения неровности (шероховатости) поверхности (включая дефекты поверхности) с чувствительностью 0,5 нм или менее (лучше)	9031 49 900 0
	Примечание. Пункт 2.2.6 включает станки, отличные от определенных в пункте 2.2.1, которые могут быть использованы в качестве измерительных машин, если их параметры соответствуют критериям, определенным для параметров измерительных машин, или превосходят их
2.2.7.	Роботы, имеющие любую из нижеперечисленных характеристик, и специально разработанные для них устройства управления и рабочие органы:	8479 50 000 0; 8537 10 100 0; 8537 10 910 0; 8537 10 980 0
	а) специально разработанные в соответствии с национальными стандартами безопасности применительно к условиям работы со взрывчатыми веществами, которые могут быть использованы в военных целях
	Примечание. Подпункт "а" пункта 2.2.7 не применяется к роботам, специально разработанным для применения в камерах для окраски распылением;
	б) специально разработанные или оцениваемые как радиационно стойкие, выдерживающие более 5 x Гр (по кремнию) [5 x рад] без ухудшения эксплуатационных характеристик; или
	в) специально разработанные для работы на высотах, превышающих 30000 м
2.2.8.	Составные поворотные столы или качающиеся шпиндели, специально разработанные для станков:
2.2.8.1.	Составные поворотные столы, имеющие все следующие характеристики: а) разработанные для токарных, фрезерных и шлифовальных станков; и б) имеющие две вращающиеся оси, одновременно скоординированные для контурного управления	8466
	Техническое примечание.
	Составной поворотный стол - стол, позволяющий вращать и наклонять деталь относительно двух непараллельных осей;
2.2.8.2.	Качающиеся шпиндели, имеющие все следующие характеристики:	8466
	а) разработанные для токарных, фрезерных и шлифовальных станков; и
	б) одновременно скоординированные для контурного управления
2.2.9.	Станки для ротационной вытяжки и обкатные вальцовочные станки, которые в соответствии с технической документацией производителя могут быть оборудованы блоками числового программного управления или компьютерным управлением и которые имеют все следующие характеристики:	8463 90 000 0; 8485 10 000 0
	а) три или более оси, которые могут быть одновременно скоординированы для контурного управления; и
	б) усилие на валке/ролике более 60 кН
	Техническое примечание. Станки, объединяющие функции ротационной вытяжки и вальцовки методом обкатки, считаются для целей пункта 2.2.9 относящимися к обкатным вальцовочным станкам
2.3.	Материалы - нет
2.4.	Программное обеспечение
2.4.1.	Программное обеспечение иное, чем определенное в пункте 2.4.2:
2.4.1.1.	Программное обеспечение, специально разработанное или модифицированное для разработки или производства подшипников или подшипниковых систем, определенных в пункте 2.1.1, или оборудования, определенного в пункте 2.2;
2.4.1.2.	Программное обеспечение, специально разработанное или модифицированное для применения подшипниковых систем, определенных в пункте 2.1.1.2, или оборудования, определенного в пунктах 2.2.1, 2.2.3 - 2.2.9
	Примечание. Пункт 2.4.1 не применяется к программному обеспечению, которое генерирует коды числового программного управления для обработки различных деталей
	Особое примечание. В отношении программного обеспечения, указанного в пункте 2.4.1, см. также пункт 2.4.1 раздела 2
2.4.2.	Программное обеспечение для электронных устройств, в том числе встроенное в электронное устройство или систему, дающее возможность таким устройствам или системам функционировать как блок ЧПУ, способный координировать одновременно более четырех осей для контурного управления
	Примечания:
	1. Пункт 2.4.2 не применяется к программному обеспечению, специально разработанному или модифицированному для работы изделий, не определенных в категории 2.
	2. Пункт 2.4.2 не применяется к программному обеспечению для изделий, определенных в пункте 2.2.2. Для такого программного обеспечения см. пункты 2.4.1 и 2.4.3.
	3. Пункт 2.4.2 не применяется к программному обеспечению, минимально необходимому для эксплуатации изделий, не определенных в категории 2, и экспортируемому совместно с этими изделиями
2.4.3.	Программное обеспечение, разработанное или модифицированное для эксплуатации станков, определенных в пункте 2.2.2, преобразующее функции оптического приспособления, измерения обрабатываемой детали и снятия материала в команды числового программного управления для получения заданной формы детали
2.5.	Технология
2.5.1.	Технологии в соответствии с общим технологическим примечанием для разработки подшипников или подшипниковых систем, определенных в пункте 2.1.1, оборудования, определенного в пункте 2.2, или программного обеспечения, определенного в пункте 2.4
	Примечание. Пункт 2.5.1 включает технологию встраивания систем щупов в КИМ, определенные в пункте 2.2.6.1
2.5.2.	Технологии в соответствии с общим технологическим примечанием для производства подшипников или подшипниковых систем, определенных в пункте 2.1.1, или оборудования, определенного в пункте 2.2
	Особое примечание. В отношении технологий, указанных в пунктах 2.5.1 и 2.5.2, см. также пункт 2.5.1 раздела 2
2.5.3.	Иные нижеследующие технологии:
2.5.3.1.	Технологии производственных процессов металлообработки:
2.5.3.1.1.	Технологии проектирования инструмента, пресс-форм или зажимных приспособлений, специально разработанные для любого из следующих процессов:
	а) формообразования в условиях сверхпластичности;
	б) диффузионной сварки; или
	в) гидравлического прессования прямого действия;
2.5.3.1.2.	Технические данные, включающие описание технологического процесса или его параметры:
	а) для формообразования в условиях сверхпластичности изделий из алюминиевых, титановых сплавов или суперсплавов: подготовка поверхности; скорость деформации; температура; давление;
	б) для диффузионной сварки титановых сплавов или суперсплавов: подготовка поверхности; температура; давление;
	в) для гидравлического прессования прямого действия алюминиевых или титановых сплавов: давление; время цикла;
	г) для горячего изостатического уплотнения титановых, алюминиевых сплавов или суперсплавов: температура; давление; время цикла;
	Технические примечания:
	1. Гидравлическое прессование прямого действия - процесс деформирования, в котором применяется заполненная жидкостью гибкая камера, находящаяся в непосредственном контакте с заготовкой.
	2. Горячее изостатическое уплотнение - процесс прессования отливок при температурах выше 375 К (102 °C) в герметичном объеме через различные среды (газообразную, жидкую, твердые порошки и так далее), создающий гидростатическое давление и имеющий целью уменьшение или исключение их пористости;
2.5.3.2.	Технологии разработки или производства гидравлических прессов для штамповки с вытяжкой и соответствующих матриц для изготовления конструкций корпусов летательных аппаратов;
2.5.3.3.	Технологии разработки комплексного программного обеспечения для включения экспертных систем, повышающих в заводских условиях операционные возможности блоков числового программного управления;
2.5.3.4.	Технологии нанесения наружных слоев неорганических покрытий, в том числе для модификации поверхностей, определенных в колонке "Получаемое покрытие" таблицы к настоящему пункту, на подложки для неэлектронных приборов/компонентов, определенные в колонке "Подложки" указанной таблицы, с использованием процессов, определенных в колонке "Процесс нанесения покрытия" этой же таблицы и описанных в технических примечаниях к ней
	Особое примечание. Нижеприведенная таблица к пункту 2.5.3.4. должна рассматриваться для определения технологии конкретного процесса нанесения покрытия, только когда относящееся к этому процессу получаемое покрытие находится в абзаце таблицы, расположенном напротив выбранной подложки. Например, технические характеристики процесса химического осаждения из паровой фазы (CVD) (колонка таблицы "Процесс нанесения покрытия") включают нанесение силицидов (колонка таблицы "Получаемое покрытие") на подложки из углерод-углерода, композиционных материалов с керамической или металлической матрицей (колонка таблицы "Подложки"), но не включают их нанесение на подложки из металлокерамического карбида вольфрама (16), карбида кремния (18), так как во втором случае покрытие из силицидов не перечислено в абзаце колонки "Получаемое покрытие", расположенном непосредственно напротив абзаца соответствующего перечня колонки "Подложки" (металлокерамический карбид вольфрама (16), карбид кремния (18)

Таблица к пункту 2.5.3.4

Технические приемы нанесения покрытий

<**> См. пункт примечаний к данной таблице, соответствующий указанному в скобках.

Примечания к таблице:

1. Термин "процесс нанесения покрытия" включает как нанесение первоначального покрытия, так и ремонт, а также обновление существующих покрытий.

2. Покрытие сплавами на основе алюминида включает одно- или многоступенчатое нанесение покрытия, в котором элемент или элементы осаждаются до или в процессе нанесения алюминидного покрытия, даже если эти элементы наносятся с применением других процессов. Это, однако, не включает многократное использование одношагового процесса твердофазного диффузионного насыщения для получения легированных алюминидов.

3. Покрытие алюминидом, модифицированным благородным металлом, включает многошаговое нанесение покрытия, в котором слои благородного металла или благородных металлов наносятся каким-либо другим процессом до нанесения алюминидного покрытия.

4. Термин "смеси" означает материалы, полученные пропиткой, материалы с изменяющимся по объему химическим составом, материалы, полученные совместным осаждением, в том числе слоистые; при этом смеси получаются в одном или нескольких процессах нанесения покрытий, описанных в таблице.

5. MCrAlX соответствует сплаву покрытия, где M обозначает кобальт, железо, никель или их комбинацию, X - гафний, иттрий, кремний, тантал в любом количестве или другие специально внесенные добавки с их содержанием более 0,01 процента (по весу) в различных пропорциях и комбинациях, кроме:

а) CoCrAlY-покрытий, содержащих менее 22 процентов (по весу) хрома, менее 7 процентов (по весу) алюминия и менее 2 процентов (по весу) иттрия;

б) CoCrAlY-покрытий, содержащих 22 - 24 процентов (по весу) хрома, 10 - 12 процентов (по весу) алюминия и 0,5 - 0,7 процента (по весу) иттрия;

в) NiCrAlY-покрытий, содержащих 21 - 23 процентов (по весу) хрома, 10 - 12 процентов (по весу) алюминия и 0,9 - 1,1 процента (по весу) иттрия.

6. Термин "алюминиевые сплавы" относится к сплавам с прочностью при растяжении 190 МПа или выше при температуре 293 К (20 °C).

7. Термин "коррозионно-стойкая сталь" означает сталь из серии AISI-300 (AISI - American Iron and Steel Institute - Американский институт железа и стали) или сталь соответствующего национального стандарта.

8. Тугоплавкие металлы и сплавы включают следующие металлы и их сплавы: ниобий, молибден, вольфрам и тантал.

9. Материалами окон датчиков являются: оксид алюминия (поликристаллический), кремний, германий, сульфид цинка, селенид цинка, арсенид галлия, алмаз, фосфид галлия, сапфир, а для окон датчиков диаметром более 40 мм - фтористый цирконий и фтористый гафний.

10. Категория 2 не включает технологию одношагового процесса твердофазного насыщения сплошных аэродинамических поверхностей.

11. Полимеры включают полиимиды, полиэфиры, полисульфиды, поликарбонаты и полиуретаны.

12. Термин "модифицированный оксид циркония" означает оксид циркония с добавками оксидов других металлов (таких как оксиды кальция, магния, иттрия, гафния, редкоземельных металлов) в целях стабилизации определенных кристаллографических фаз и фазовых составов. Покрытия - температурные барьеры из оксида циркония, модифицированные оксидом кальция или магния методом смешения или сплавления, не контролируются.

13. Титановые сплавы - только сплавы для аэрокосмического применения с прочностью на растяжение 900 МПа или выше при температуре 293 К (20 °C).

14. Стекла с малым коэффициентом линейного расширения включают стекла, имеющие измеренный при температуре 293 К (20 °C) коэффициент линейного расширения или менее.

15. Диэлектрический слой - покрытие, состоящее из нескольких диэлектрических материалов-слоев, в котором интерференционные свойства структуры, составленной из материалов с различными показателями отражения, используются для отражения, пропускания или поглощения в различных диапазонах длин волн. "Диэлектрический слой" - понятие, относящееся к структурам, состоящим из более чем четырех слоев диэлектрика или композиционных слоев в структуре диэлектрик - металл.

16. Металлокерамический карбид вольфрама не включает следующие твердые сплавы, применяемые для режущего инструмента и инструмента для обработки металлов давлением: карбид вольфрама - (кобальт, никель), карбид титана - (кобальт, никель), карбид хрома - (никель, хром) и карбид хрома - никель.

17. Не контролируются технологии для нанесения алмазоподобного углерода на любые из следующих изделий, произведенных из сплавов, содержащих менее 5 процентов бериллия: дисководы (накопители на магнитных дисках) и головки, оборудование для производства расходных материалов, клапаны для вентилей, диффузоры громкоговорителей, детали автомобильных двигателей, режущие инструменты, вырубные штампы и пресс-формы для штамповки, оргтехника, микрофоны, медицинские приборы или формы для литья или формования пластмассы.

18. Карбид кремния не включает материалы, применяемые для режущего инструмента и инструмента для обработки металлов давлением.

19. "Керамические подложки" в том смысле, в котором этот термин применяется в настоящем пункте, не включают в себя керамические материалы, содержащие 5 процентов (по весу) или более связующих как отдельных компонентов, так и в сочетании с другими компонентами.

Технические примечания к таблице:

Процессы, указанные в колонке "Процесс нанесения покрытия", определяются следующим образом:

1. Химическое осаждение из паровой фазы (CVD) - процесс нанесения внешнего покрытия или покрытия с модификацией поверхности подложки, когда металл, сплав, композиционный материал, диэлектрик или керамика осаждается на нагретую подложку. Газообразные реагенты разлагаются или соединяются вблизи подложки или на самой подложке, в результате чего на ней осаждается требуемый материал в форме химического элемента, сплава или соединения. Энергия для указанных химических реакций может быть обеспечена теплом подложки, плазмой тлеющего разряда или лучом лазера.

Особые примечания:

а) CVD включает следующие процессы: осаждение в направленном газовом потоке без непосредственного контакта засыпки с подложкой, CVD с пульсирующим режимом, термическое осаждение с управляемым образованием центров кристаллизации (CNTD), CVD с применением плазменного разряда, ускоряющего процесс;

б) засыпка означает погружение подложки в порошковую смесь;

в) газообразные реагенты, используемые в процессе без непосредственного контакта засыпки с подложкой, производятся с применением тех же основных реакций и параметров, что и при твердофазном диффузионном насыщении.

2. Физическое осаждение из паровой фазы, получаемой нагревом, - процесс нанесения внешнего покрытия в вакууме при давлении ниже 0,1 Па с использованием какого-либо источника тепловой энергии для испарения материала покрытия. Процесс приводит к конденсации или осаждению пара на соответствующим образом установленную подложку.

Обычной модификацией процесса является напуск газа в вакуумную камеру в целях синтеза химического соединения в покрытии.

Использование ионного или электронного пучка либо плазмы для активизации нанесения покрытия или участия в этом процессе является также обычной модификацией этого метода. Применение контрольно-измерительных устройств для измерения в технологическом процессе оптических характеристик и толщины покрытия может быть особенностью этих процессов. Особенности конкретных процессов физического осаждения из паровой фазы, получаемой нагревом, состоят в следующем:

а) физическое осаждение из паровой фазы, полученной нагревом электронным пучком, использует пучок электронов для нагревания и испарения материала, образующего покрытие;

б) ионно-ассистированное физическое осаждение из паровой фазы, полученной резистивным нагревом, использует резистивные нагреватели в сочетании с падающим ионным пучком (пучками) в целях получения контролируемого и однородного потока пара материала покрытия;

в) при испарении лазером используется импульсный или непрерывный лазерный луч;

г) в процессе катодного дугового напыления используется расходный катод, из материала которого образуется покрытие и который имеет дуговой разряд, инициирующийся на поверхности катода после кратковременного контакта с пусковым устройством. Контролируемое движение дуги приводит к эрозии поверхности катода и образованию высокоионизованной плазмы. Анод может быть коническим и располагаться по периферии катода через изолятор, или сама камера может играть роль анода. Для реализации процесса нанесения покрытия вне прямой видимости подается электрическое смещение на подложку.

Особое примечание.

Описанный в подпункте "г" процесс не относится к нанесению покрытий неуправляемой катодной дугой и без подачи электрического смещения на подложку;

д) ионное осаждение - специальная модификация процесса физического осаждения из паровой фазы, получаемой нагревом, в котором плазменный или ионный источник используется для ионизации материала наносимых покрытий, а отрицательное смещение, приложенное к подложке, способствует экстракции необходимых ионов из плазмы. Введение активных реагентов, испарение твердых материалов в камере, а также использование контрольно-измерительных устройств, обеспечивающих измерение (в процессе нанесения покрытий) оптических характеристик и толщины покрытий, - обычные модификации этого процесса.

3. Твердофазное диффузионное насыщение - процесс, модифицирующий поверхностный слой, или процесс нанесения внешнего покрытия, при которых изделие погружено в порошковую смесь (засыпку), состоящую из:

а) порошков металлов, подлежащих нанесению на поверхность изделия (обычно алюминий, хром, кремний или их комбинации);

б) активатора (в большинстве случаев галоидная соль);

в) инертного порошка, чаще всего оксида алюминия.

Изделие и порошковая смесь находятся в муфеле с температурой от 1030 К (757 °C) до 1375 К (1102 °C) в течение достаточно продолжительного времени для нанесения покрытия.

4. Плазменное напыление - процесс нанесения внешнего покрытия, при котором в горелку, образующую плазму и управляющую ею, подается порошок или проволока материала покрытия, который при этом плавится и несется на подложку, где формируется покрытие. Плазменное напыление может проводиться либо в режиме низкого давления, либо в режиме высокой скорости.

Особые примечания:

а) низкое давление означает давление ниже атмосферного;

б) высокая скорость означает, что скорость потока на срезе сопла горелки, приведенная к температуре 293 К (20 °C) и давлению 0,1 МПа, превышает 750 м/с.

5. Нанесение шликера - процесс, модифицирующий поверхностный слой, или процесс нанесения внешнего покрытия, в которых металлический или керамический порошок с органической связкой, суспендированный в жидкости, наносится на подложку посредством напыления, погружения или окраски с последующими сушкой при комнатной или повышенной температуре и термообработкой для получения необходимого покрытия.

6. Осаждение распылением - процесс нанесения внешнего покрытия, основанный на передаче импульса, когда положительные ионы ускоряются в электрическом поле в направлении к поверхности мишени (материала покрытия). Кинетическая энергия падающих на мишень ионов достаточна для выбивания атомов с поверхности мишени, которые затем осаждаются на соответствующим образом установленную подложку.

Особые примечания:

а) таблица относится только к триодному, магнетронному или реакционному осаждению распылением, которое используется для увеличения адгезии материала покрытия и скорости осаждения, а также к радиочастотному расширению процесса, что позволяет испарять неметаллические материалы;

б) для активации процесса осаждения могут быть использованы низкоэнергетические ионные пучки (менее 5 КэВ).

7. Ионная имплантация - процесс модификации поверхности, когда легирующий материал ионизируется, ускоряется в электрическом поле и имплантируется в приповерхностный слой подложки. Это определение включает также процессы, в которых ионная имплантация производится одновременно с физическим осаждением из паровой фазы, полученной нагревом электронным пучком, или с осаждением распылением.

Некоторые пояснения к таблице.

Следует понимать, что следующая техническая информация, сопровождающая таблицу, должна использоваться при необходимости:

1. Следующая техническая информация о предварительной обработке подложек, указанных в таблице:

1.1. Параметры процесса снятия покрытия химическими методами в соответствующей ванне:

1.1.1. Состав раствора:

1.1.1.1. Для удаления старых или поврежденных покрытий, продуктов коррозии или инородных отложений;

1.1.1.2. Для приготовления новых подложек;

1.1.2. Время обработки;

1.1.3. Температура ванны;

1.1.4. Число и последовательность промывочных циклов;

1.2. Визуальные и макроскопические критерии для определения приемлемости чистоты подложки;

1.3. Параметры цикла термообработки:

1.3.1. Атмосферные параметры:

1.3.1.1. Состав атмосферы;

1.3.1.2. Давление;

1.3.2. Температура термообработки;

1.3.3. Время термообработки;

1.4. Параметры процесса подготовки поверхности подложки:

1.4.1. Параметры пескоструйной обработки:

1.4.1.1. Состав крошки, дроби;

1.4.1.2. Размеры и форма крошки, дроби;

1.4.1.3. Скорость крошки;

1.4.2. Время и последовательность циклов очистки после пескоструйной очистки;

1.4.3. Параметры финишной обработки поверхности;

1.4.4. Применение связующих, способствующих адгезии;

1.5. Параметры маски:

1.5.1. Материал маски;

1.5.2. Расположение маски.

2. Следующая техническая информация о контроле качества технологических параметров, используемая для оценки покрытия и процессов, указанных в таблице:

2.1. Параметры атмосферы:

2.1.1. Состав;

2.1.2. Давление;

2.2. Время;

2.3. Температура;

2.4. Толщина;

2.5. Коэффициент преломления;

2.6. Контроль состава покрытия.

3. Следующая техническая информация об обработке подложек с нанесенными покрытиями, указанных в таблице:

3.1. Параметры упрочняющей дробеструйной обработки:

3.1.1. Состав дроби;

3.1.2. Размер дроби;

3.1.3. Скорость дроби;

3.2. Параметры очистки после дробеструйной обработки;

3.3. Параметры цикла термообработки:

3.3.1. Параметры атмосферы:

3.3.1.1. Состав;

3.3.1.2. Давление;

3.3.2. Температура и время цикла;

3.4. Визуальные и макроскопические критерии возможной приемки подложки с нанесенным покрытием после термообработки.

4. Следующая техническая информация о контроле качества подложек с нанесенными покрытиями, указанных в таблице:

4.1. Критерии для статистической выборки;

4.2. Микроскопические критерии для:

4.2.1. Увеличения;

4.2.2. Равномерности толщины покрытия;

4.2.3. Целостности покрытия;

4.2.4. Состава покрытия;

4.2.5. Сцепления покрытия и подложки;

4.2.6. Микроструктурной однородности;

4.3. Критерии оценки оптических свойств (измеренных в зависимости от длины волны):

4.3.1. Коэффициент отражения;

4.3.2. Коэффициент пропускания;

4.3.3. Поглощение;

4.3.4. Рассеяние.

5. Следующая техническая информация и следующие технологические параметры, относящиеся к отдельным процессам покрытия и модификации поверхности, указанным в таблице:

5.1. Для химического осаждения из паровой фазы (CVD):

5.1.1. Состав и химическая формула источника покрытия;

5.1.2. Состав газа-носителя;

5.1.3. Температура подложки;

5.1.4. Температура - время - давление циклов;

5.1.5. Управление потоком газа и подложкой;

5.2. Для физического осаждения из паровой фазы, получаемой нагревом:

5.2.1. Состав заготовки или источника материала покрытия;

5.2.2. Температура подложки;

5.2.3. Состав газа-реагента;

5.2.4. Скорость подачи заготовки или скорость испарения материала;

5.2.5. Температура - время - давление циклов;

5.2.6. Управление пучком и подложкой;

5.2.7. Параметры лазера:

5.2.7.1. Длина волны;

5.2.7.2. Плотность мощности;

5.2.7.3. Длительность импульса;

5.2.7.4. Периодичность импульсов;

5.2.7.5. Источник;

5.3. Для твердофазного диффузионного насыщения:

5.3.1. Состав засыпки и химическая формула;

5.3.2. Состав газа-носителя;

5.3.3. Температура - время - давление циклов;

5.4. Для плазменного напыления:

5.4.1. Состав порошка, подготовка и распределение по размеру (гранулометрический состав);

5.4.2. Состав и параметры подаваемого газа;

5.4.3. Температура подложки;

5.4.4. Параметры мощности плазменной горелки;

5.4.5. Дистанция напыления;

5.4.6. Угол напыления;

5.4.7. Состав подаваемого в камеру газа, давление и скорость потока;

5.4.8. Управление плазменной горелкой и подложкой;

5.5. Для осаждения распылением:

5.5.1. Состав мишени и ее изготовление;

5.5.2. Регулировка положения детали и мишени;

5.5.3. Состав газа-реагента;

5.5.4. Напряжение смещения;

5.5.5. Температура - время - давление циклов;

5.5.6. Мощность триода;

5.5.7. Управление деталью (подложкой);

5.6. Для ионной имплантации:

5.6.1. Управление пучком и подложкой;

5.6.2. Элементы конструкции источника ионов;

5.6.3. Методика управления пучком ионов и параметрами скорости осаждения;

5.6.4. Температура - время - давление циклов;

5.7. Для ионного осаждения:

5.7.1. Управление пучком и подложкой;

5.7.2. Элементы конструкции источника ионов;

5.7.3. Методика управления пучком ионов и параметрами скорости осаждения;

5.7.4. Температура - время - давление циклов;

5.7.5. Скорость подачи источника покрытия и скорость испарения материала;

5.7.6. Температура подложки;

5.7.7. Параметры подаваемого на подложку смещения.

N пункта	Наименование <*>	Код ТН ВЭД <*>
Категория 3. Электроника
3.1.	Системы, оборудование и компоненты
	Примечания:
	1. Контрольный статус оборудования и компонентов, описанных в пункте 3.1, других, нежели описаны в пунктах 3.1.1.1.3 - 3.1.1.1.8 или 3.1.1.1.10 - 3.1.1.1.12, и которые специально разработаны для другого оборудования или имеют те же самые функциональные характеристики, как и другое оборудование, определяется по контрольному статусу такого оборудования.
	2. Контрольный статус интегральных схем, описанных в пунктах 3.1.1.1.3 - 3.1.1.1.7 или 3.1.1.1.10 - 3.1.1.1.12, которые являются неизменно запрограммированными или разработанными для выполнения определенных функций другого оборудования, определяется по контрольному статусу такого оборудования.
	Особое примечание. В тех случаях, когда изготовитель или заявитель не может определить контрольный статус другого оборудования, этот статус для интегральных схем определяется в соответствии с пунктами 3.1.1.1.3 - 3.1.1.1.7 и 3.1.1.1.10 - 3.1.1.1.12
3.1.1.	Электронные изделия:
3.1.1.1.	Нижеперечисленные интегральные микросхемы общего назначения:
3.1.1.1.1.	Интегральные схемы, спроектированные или относящиеся к классу радиационно стойких, выдерживающие любое из следующих воздействий:	8542
	а) суммарную дозу 5 x Гр (по кремнию) [5 x рад] или выше;
	б) мощность дозы 5 x Гр (по кремнию)/с [5 x рад/с] или выше; или
	в) флюенс (интегральный поток) нейтронов (соответствующий энергии в 1 МэВ) 5 x н/см2 или более по кремнию или его эквивалент для других материалов
	Примечание. Подпункт "в" пункта 3.1.1.1.1 не применяется к структуре металл - диэлектрик - полупроводник (МДП-структуре);
3.1.1.1.2.	Микросхемы микропроцессоров, микросхемы микроЭВМ, микросхемы микроконтроллеров, изготовленные из полупроводниковых соединений интегральные схемы памяти, аналого-цифровые преобразователи, интегральные схемы, включающие в себя аналого-цифровые преобразователи и функцию хранения или обработки цифровых данных, цифроаналоговые преобразователи, электронно-оптические или оптические интегральные схемы для обработки сигналов, программируемые пользователем логические устройства, заказные интегральные схемы (при условии, что их функции неизвестны или неизвестно, распространяется ли статус контроля на аппаратуру, в которой будут использоваться эти интегральные схемы), процессоры быстрого преобразования Фурье, статические запоминающие устройства с произвольной выборкой (СЗУПВ) или энергонезависимые запоминающие устройства, имеющие любую из следующих характеристик:	8542
	а) работоспособные при температуре окружающей среды выше 398 К (125 °C);
	б) работоспособные при температуре окружающей среды ниже 218 К (-55 °C); или
	в) работоспособные во всем диапазоне температур окружающей среды от 218 К (-55 °C) до 398 К (125 °C)
	Примечание. Пункт 3.1.1.1.2 не применяется к интегральным схемам, разработанным для гражданских автомобилей и железнодорожных поездов;
	Техническое примечание.
	Энергонезависимые запоминающие устройства - устройства с функцией сохранения данных после выключения источника питания;
3.1.1.1.3.	Микросхемы микропроцессоров, микросхемы микроЭВМ, микросхемы микроконтроллеров, изготовленные на полупроводниковых соединениях и работающие на тактовой частоте, превышающей 40 МГц	8542 31 901 0; 8542 31 909 0; 8542 39 909 0
	Примечание. Пункт 3.1.1.1.3 включает процессоры цифровых сигналов, цифровые матричные процессоры и цифровые сопроцессоры;
3.1.1.1.4.	Следующие интегральные схемы аналого-цифровых преобразователей (АЦП) и цифроаналоговых преобразователей (ЦАП):	8542 31 901 0; 8542 31 909 0; 8542 39 901 0; 8542 39 909 0
	а) аналого-цифровые преобразователи, имеющие любую из следующих характеристик: разрешающую способность 8 бит или более, но менее 10 бит с частотой выборки более 1,3 млрд. выборок в секунду; разрешающую способность 10 бит или более, но менее 12 бит с частотой выборки более 600 млн. выборок в секунду; разрешающую способность 12 бит или более, но менее 14 бит с частотой выборки более 400 млн. выборок в секунду; разрешающую способность 14 бит или более, но менее 16 бит с частотой выборки более 250 млн. выборок в секунду; или разрешающую способность 16 бит или более с частотой выборки более 65 млн. выборок в секунду
	Особое примечание.
	Для интегральных схем, включающих в себя аналого-цифровые преобразователи и функцию хранения или обработки цифровых данных, см. пункт 3.1.1.1.12
	Технические примечания:
	1. Разрешающая способность n битов соответствует 2n уровням квантования.
	2. Разрешающей способностью АЦП является количество битов цифрового выходного сигнала, который представляет измеренный аналоговый входной сигнал. Эффективное количество битов не применяется для определения разрешающей способности АЦП.
	3. Для многоканальных АЦП выходные сигналы не объединяются и частотой выборки является максимальная частота выборки любого канала.
	4. Для АЦП с временным разделением каналов или многоканальных АЦП, которые в соответствии со спецификацией имеют режим с временным разделением каналов, частоты выборок объединяются и частотой выборки является максимальная объединенная общая частота выборки всех каналов с временным разделением;
	б) цифроаналоговые преобразователи, имеющие любую из следующих характеристик:
	1) разрешающую способность 10 бит или более, но менее 12 бит, с приведенной скоростью обновления более 3,5 млрд. выборок в секунду; или
	2) разрешающую способность 12 бит или более и имеющие любое из следующего:
	приведенную скорость обновления более 1,25 млрд. выборок в секунду, но менее 3,5 млрд. выборок в секунду, имеющие любую из следующих характеристик:
	время установления сигнала менее 9 нс с точностью 0,024 процента полной шкалы от шага полной шкалы; или
	динамический диапазон без паразитных составляющих (SFDR) более 68 дБнч (несущая частота) при синтезе аналогового сигнала полной шкалы в 100 МГц или наивысшей частоте аналогового сигнала полной шкалы, определенной ниже 100 МГц; или
	приведенную скорость обновления более 3,5 млрд. выборок в секунду
	Технические примечания:
	1. Динамический диапазон без паразитных сигналов (SFDR) определяется как отношение среднеквадратичного значения несущей частоты (максимального компонента сигнала) на входе ЦАП к среднеквадратичному значению следующего наибольшего компонента шума или гармонического искажения сигнала на его выходе.
	2. SFDR определяется непосредственно из справочных таблиц или графиков зависимости характеристик SFDR от частоты.
	3. Сигнал определяется как сигнал полной шкалы, когда его амплитуда более - 3 дБпш (полная шкала).
	4. Приведенная скорость обновления для ЦАП:
	а) для обычных (неинтерполирующих) ЦАП приведенная скорость обновления - скорость, на которой цифровой сигнал преобразуется в аналоговый сигнал при помощи ЦАП. ЦАП, в которых интерполяционный режим может быть обойден (коэффициент интерполяции 1), следует рассматривать как обычные (неинтерполирующие) ЦАП;
	б) для интерполирующих ЦАП (ЦАП с избыточной дискретизацией) приведенная скорость обновления определяется как скорость обновления ЦАП, деленная на наименьший коэффициент интерполяции. Для интерполирующих ЦАП приведенная скорость обновления может выражаться по-разному, в том числе как: скорость ввода данных; скорость ввода слов; скорость ввода выборок; максимальная общая скорость пропускания шины; максимальная тактовая частота ЦАП для входного тактового сигнала ЦАП;
3.1.1.1.5.	Электронно-оптические и оптические интегральные схемы для обработки сигналов, имеющие одновременно все перечисленные составляющие:	8542
	а) один внутренний лазерный диод или более;
	б) один внутренний светочувствительный элемент или более; и
	в) световоды;
3.1.1.1.6.	Программируемые пользователем логические устройства, имеющие любую из следующих характеристик:	8542 39 901 0
	а) максимальное количество цифровых несимметричных входов/выходов - более 700; или
	б) совокупную одностороннюю пиковую скорость передачи данных последовательного приемопередатчика (трансивера) 500 Гбит/с или более
	Примечание. Пункт 3.1.1.1.6 включает: сложные программируемые логические устройства (СПЛУ); программируемые пользователем вентильные матрицы (ППВМ); программируемые пользователем логические матрицы (ППЛМ); программируемые пользователем межсоединения (ППМС)
	Особое примечание.
	Для программируемых логических интегральных схем, совместимых с аналого-цифровыми преобразователями, см. пункт 3.1.1.1.12
	Технические примечания:
	1. Максимальное количество цифровых входов/выходов, определенное в подпункте "а" пункта 3.1.1.1.6, называется также максимальным количеством пользовательских входов/выходов или максимальным количеством доступных входов/выходов, независимо от того, является ли интегральная схема заключенной в корпус или бескорпусным кристаллом.
	2. Совокупная односторонняя пиковая скорость передачи данных последовательного приемопередатчика является результатом произведения пиковой скорости передачи данных последовательного одностороннего приемопередатчика на количество приемопередатчиков на программируемой пользователем вентильной матрице (ППВМ);
3.1.1.1.7.	Интегральные схемы для нейронных сетей;	8542
3.1.1.1.8.	Заказные интегральные схемы, функции которых неизвестны или изготовителю неизвестен статус контроля аппаратуры, в которой будут использоваться эти интегральные схемы, с любой из следующих характеристик:	8542 31 901 0; 8542 31 909 0; 8542 39 901 0; 8542 39 909 0
	а) более 1500 выводов;
	б) типовое время задержки основного логического элемента менее 0,02 нс; или
	в) рабочую частоту, превышающую 3 ГГц;
3.1.1.1.9.	Цифровые интегральные схемы, иные, нежели описанные в пунктах 3.1.1.1.3 - 3.1.1.1.8 и пункте 3.1.1.1.10, созданные на основе любого полупроводникового соединения и характеризующиеся любым из нижеследующего:	8542
	а) эквивалентным количеством логических элементов более 3000 (в пересчете на элементы с двумя входами); или
	б) частотой переключения выше 1,2 ГГц;
3.1.1.1.10.	Процессоры быстрого преобразования Фурье, имеющие расчетное время выполнения комплексного N-точечного сложного быстрого преобразования Фурье менее (N N)/20 480 мс, где N - количество точек	8542 31 901 0; 8542 31 909 0; 8542 39 909 0
	Техническое примечание. В случае когда N равно 1024 точкам, формула в пункте 3.1.1.1.10 дает результат времени выполнения 500 мкс
3.1.1.1.11.	Интегральные схемы цифровых синтезаторов с прямым синтезом частот, имеющие любую из следующих характеристик:	8542 39 901 0; 8542 39 909 0
	а) тактовую частоту цифроаналогового преобразователя (ЦАП) 3,5 ГГц или более и разрешающую способность ЦАП от 10 бит до 12 бит; или
	б) тактовую частоту ЦАП 1,25 ГГц или более и разрешающую способность ЦАП 12 бит или более
	Техническое примечание. Тактовая частота ЦАП может быть определена как задающая тактовая частота или тактовая частота входного сигнала
3.1.1.1.12.	Интегральные схемы, выполняющие все следующее или программируемые для выполнения всего следующего:	8542 31 901 0; 8542 31 909 0; 8542 39 901 0; 8542 39 909 0
	а) аналого-цифровые преобразования, имеющие любую из следующих характеристик: разрешающую способность 8 бит или более, но менее 10 бит с частотой выборки более 1,3 млрд. выборок в секунду; разрешающую способность 10 бит или более, но менее 12 бит с частотой выборки более 1 млрд. выборок в секунду; разрешающую способность 12 бит или более, но менее 14 бит с частотой выборки более 1 млрд. выборок в секунду; разрешающую способность 14 бит или более, но менее 16 бит с частотой выборки более 400 млн. выборок в секунду; или разрешающую способность 16 бит или более с частотой выборки более 180 млн. выборок в секунду; и
	б) любое из следующего: хранение цифровых данных; или обработка цифровых данных
	Особые примечания:
	1. Для аналого-цифровых преобразователей см. подпункт "а" пункта 3.1.1.1.4.
	2. Для программируемых пользователем логических устройств см. пункт 3.1.1.1.6
	Технические примечания:
	1. Разрешающая способность n битов соответствует 2n уровням квантования.
	2. Разрешающей способностью АЦП является количество битов цифрового выходного сигнала, который представляет измеренный аналоговый входной сигнал. Эффективное количество битов не применяется для определения разрешающей способности АЦП.
	3. Для многоканальных АЦП выходные сигналы не объединяются и частотой выборки является максимальная частота выборки любого канала.
	4. Для АЦП с временным разделением каналов или многоканальных АЦП, которые в соответствии со спецификацией имеют режим с временным разделением каналов, частоты выборок объединяются и частотой выборки является максимальная объединенная общая частота выборки всех каналов с временным разделением
	Примечания: 1. Контрольный статус подложек (готовых или полуфабрикатов), на которых воспроизведена конкретная функция, должен оцениваться по параметрам, указанным в пунктах 3.1.1.1, 3.1.1.2, 3.1.1.4, 3.1.1.5.4, 3.1.1.7, 3.1.1.8 или 3.1.1.9. 2. Понятие "интегральные схемы" включает следующие типы: монолитные интегральные схемы; гибридные интегральные схемы; многокристальные интегральные схемы; пленочные интегральные схемы, включая интегральные схемы типа "кремний на сапфире"; оптические интегральные схемы; трехмерные интегральные схемы; монолитные микроволновые интегральные схемы;
3.1.1.2.	Изделия микроволнового или миллиметрового диапазона:
3.1.1.2.1.	Нижеперечисленные вакуумные электронные устройства и катоды:
3.1.1.2.1.1.	Вакуумные электронные устройства бегущей волны импульсного или непрерывного действия:	8540 79 000 9
	а) работающие на частотах, превышающих 31,8 ГГц;
	б) имеющие элемент подогрева катода со временем выхода вакуумного электронного устройства на предельную радиочастотную мощность менее 3 с;
	в) вакуумные электронные устройства с сопряженными резонаторами или их модификации с относительной шириной полосы частот более 7 процентов или пиком мощности, превышающим 2,5 кВт;
	г) вакуумные электронные устройства, основанные на спирали, сложенном волноводе или извилистом волноводе, или их модификации, имеющие любую из следующих характеристик: мгновенную ширину полосы частот более одной октавы и произведение средней мощности (выраженной в кВт) на рабочую частоту (выраженную в ГГц) более 0,5; мгновенную ширину полосы частот в одну октаву или менее и произведение средней мощности (выраженной в кВт) на рабочую частоту (выраженную в ГГц) более 1; пригодные для применения в космосе; или имеющие электронную пушку с координатной привязкой;
	д) вакуумные электронные устройства с относительной шириной полосы частот, равной 10 процентов или более, имеющие любое из следующего: кольцевой пучок электронов; пучок электронов, несимметричный относительно оси; или множественные пучки электронов;
3.1.1.2.1.2.	Вакуумные электронные устройства магнетронного типа с коэффициентом усиления более 17 дБ;	8540 71 000 9
3.1.1.2.1.3.	Термоэлектронные катоды, разработанные для вакуумных электронных устройств, эмитирующие в непрерывном режиме и штатных условиях работы ток плотностью, превышающей 5 А/см2, или в импульсном (прерывающемся) режиме и штатных условиях работы ток плотностью, превышающей 10 А/см2;	8540 99 000 0
3.1.1.2.1.4.	Вакуумные электронные устройства с возможностью работы в двухканальном режиме	8540 99 000 0
	Техническое примечание.
	Двухканальный режим означает, что вакуумное электронное устройство может переключаться между непрерывным и импульсным режимами работы через сеть и имеет пиковую выходную мощность больше, чем выходная мощность при непрерывном излучении
	Примечания:
	1. Пункт 3.1.1.2.1 не применяется к вакуумным электронным устройствам, разработанным или определенным изготовителем для работы в любом диапазоне частот, который удовлетворяет всем следующим характеристикам:
	а) частота не превышает 31,8 ГГц; и
	б) диапазон распределен Международным союзом электросвязи для обслуживания радиосвязи, но не для радиоопределения.
	2. Пункт 3.1.1.2.1 не применяется к вакуумным электронным устройствам, непригодным для применения в космосе и имеющим все следующие характеристики:
	а) среднюю выходную мощность, равную или меньше 50 Вт; и
	б) разработанным или определенным изготовителем для работы в любом диапазоне частот, который удовлетворяет всем следующим характеристикам: частота выше 31,8 ГГц, но не превышает 43,5 ГГц; и диапазон распределен Международным союзом электросвязи для обслуживания радиосвязи, но не для радиоопределения;
3.1.1.2.2.	Монолитные микроволновые интегральные схемы (ММИС) - усилители мощности, имеющие любую из следующих характеристик:	8542 31 300 0; 8542 31 901 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 33 900 0; 8542 39 300 0; 8542 39 901 0; 8543 90 000 0
	Особое примечание.
	ММИС - усилители мощности, имеющие интегрированные фазовращатели, должны оцениваться в соответствии с пунктом 3.1.1.2.11
	а) определенные изготовителем для работы на частотах от более 2,7 ГГц до 6,8 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 15 процентов и имеющие любое из следующего: пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 75 Вт (48,75 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 2,7 ГГц до 2,9 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 55 Вт (47,4 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 2,9 ГГц до 3,2 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 40 Вт (46 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 3,2 ГГц до 3,7 ГГц включительно; или пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 20 Вт (43 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 3,6 ГГц до 6,8 ГГц включительно;
	б) определенные изготовителем для работы на частотах от более 6,8 ГГц до 16 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 10 процентов и имеющие любое из следующего: пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 10 Вт (40 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 6,8 ГГц до 8,5 ГГц включительно; или пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 5 Вт (37 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 8,5 ГГц до 16 ГГц включительно;
	в) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 3 Вт (34,77 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 16 ГГц до 31,8 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 10 процентов;
	г) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 0,1 нВт (-70 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 31,8 ГГц до 37 ГГц включительно;
	д) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 1 Вт (30 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 37 ГГц до 43,5 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 10 процентов;
	е) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 31,62 мВт (15 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) для работы на любой частоте от более 43,5 ГГц до 75 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 10 процентов;
	ж) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 10 мВт (10 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 75 ГГц до 90 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 5 процентов; или
	з) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 0,1 нВт (-70 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте выше 90 ГГц
	Примечания:
	1. Контрольный статус ММИС, номинальные рабочие частоты которых относятся к более чем одной полосе частот, указанной в подпунктах "а" - "з" пункта 3.1.1.2.2, определяется наименьшим контрольным порогом пиковой выходной мощности в режиме насыщения.
	2. Пункты 1 и 2 примечаний к пункту 3.1 подразумевают, что пункт 3.1.1.2.2 не применяется к ММИС, если они специально разработаны для применения, например, в телекоммуникациях, радиолокационных станциях, автомобилях;
3.1.1.2.3.	Дискретные микроволновые транзисторы, имеющие любую из следующих характеристик:	8541 21 000 0; 8541 29 000 0
	а) определенные изготовителем для работы на частотах от более 2,7 ГГц до 6,8 ГГц включительно и имеющие любое из следующего: пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 400 Вт (56 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 2,7 ГГц до 2,9 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 205 Вт (53,12 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 2,9 ГГц до 3,2 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 115 Вт (50,61 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 3,2 ГГц до 3,7 ГГц включительно; или пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 60 Вт (47,78 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 3,7 ГГц до 6,8 ГГц включительно;
	б) определенные изготовителем для работы на частотах от более 6,8 ГГц до 31,8 ГГц включительно и имеющие любое из следующего: пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 50 Вт (47 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 6,8 ГГц до 8,5 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 15 Вт (41,76 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 8,5 ГГц до 12 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 40 Вт (46 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 12 ГГц до 16 ГГц включительно; или пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 7 Вт (38,45 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 16 ГГц до 31,8 ГГц включительно;
	в) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 0,5 Вт (27 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 31,8 ГГц до 37 ГГц включительно;
	г) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 1 Вт (30 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 37 ГГц до 43,5 ГГц включительно;
	д) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 0,1 нВт (-70 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте выше 43,5 ГГц; или
	е) отличные от указанных в подпунктах "а" - "д" настоящего пункта и определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 5 Вт (37 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 8,5 ГГц до 31,8 ГГц включительно
	Примечания: 1. Контрольный статус транзисторов, определенных в подпунктах "а" - "д" пункта 3.1.1.2.3, номинальные рабочие частоты которых относятся к более чем одной полосе частот, приведенных в указанных подпунктах, определяется наименьшим контрольным порогом пиковой выходной мощности в режиме насыщения.
	2. Пункт 3.1.1.2.3 включает как бескорпусные транзисторы, транзисторные сборки и модули, так и корпусные транзисторы. Некоторые дискретные транзисторы могут также называться усилителями мощности, но контрольный статус таких дискретных транзисторов определяется пунктом 3.1.1.2.3
	Особое примечание. В отношении монолитных микроволновых интегральных схем (ММИС) - усилителей мощности и дискретных сверхвысокочастотных транзисторов, определенных в пунктах 3.1.1.2.2 и 3.1.1.2.3, см. также пункты 3.1.2 и 3.1.3 раздела 2;
3.1.1.2.4.	Микроволновые твердотельные усилители и микроволновые сборки/модули, содержащие такие усилители, имеющие любую из следующих характеристик:	8541 51 000 0
	а) определенные изготовителем для работы на частотах от более 2,7 ГГц до 6,8 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 15 процентов и имеющие все следующее: пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 500 Вт (57 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 2,7 ГГц до 2,9 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 270 Вт (54,3 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 2,9 ГГц до 3,2 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 200 Вт (53 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 3,2 ГГц до 3,7 ГГц включительно; или пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 90 Вт (49,54 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 3,7 ГГц до 6,8 ГГц включительно;
	б) определенные изготовителем для работы на частотах от более 6,8 ГГц до 31,8 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 10 процентов и имеющие все следующее: пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 70 Вт (48,54 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 6,8 ГГц до 8,5 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 50 Вт (47 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 8,5 ГГц до 12 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 30 Вт (44,77 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 12 ГГц до 16 ГГц включительно; или пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 20 Вт (43 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 16 ГГц до 31,8 ГГц включительно;
	в) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 0,5 Вт (27 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 31,8 ГГц до 37 ГГц включительно;
	г) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 2 Вт (33 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 37 ГГц до 43,5 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 10 процентов;
	д) определенные изготовителем для работы на частотах выше 43,5 ГГц и имеющие любое из следующего: пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 0,2 Вт (23 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 43,5 ГГц до 75 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 10 процентов; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 20 Вт (13 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 75 ГГц до 90 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 5 процентов; или пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 0,1 нВт (-70 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте выше 90 ГГц;
	Особые примечания:
	1. Для оценки ММИС - усилителей мощности должны применяться критерии, определенные в пункте 3.1.1.2.2.
	2. Для оценки приемо-передающего модуля должны применяться критерии, определенные в пункте 3.1.1.2.11.
	3. В отношении преобразователей и смесителей на гармониках, разработанных для расширения частотного диапазона аппаратуры, см. пункт 3.1.1.2.6
	Примечание. Контрольный статус устройств, номинальные рабочие частоты которых относятся к более чем одной полосе частот, которые указаны в подпунктах "а" - "д" пункта 3.1.1.2.4, определяется наименьшим контрольным порогом пиковой выходной мощности в режиме насыщения;
3.1.1.2.5.	Полосовые или заградительные фильтры с электронной или магнитной перестройкой, содержащие более пяти настраиваемых резонаторов, обеспечивающих настройку в полосе частот с соотношением максимальной и минимальной частот 1,5 : 1 () менее чем за 10 мкс, и имеющие любую из следующих характеристик:	8541 59 000 0
	а) полосу пропускания частоты более 0,5 процента от резонансной частоты; или
	б) полосу подавления частоты менее 0,5 процента от резонансной частоты;
3.1.1.2.6.	Преобразователи и смесители на гармониках, удовлетворяющие любому из следующих условий: а) разработанные для расширения верхнего предела частотного диапазона анализаторов сигнала до уровня выше 90 ГГц; б) разработанные для расширения следующих рабочих характеристик генераторов сигнала: верхнего предела частотного диапазона до уровня выше 90 ГГц; выходной мощности до уровня более 100 мВт (20 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любом участке частотного диапазона от более 43,5 ГГц до менее 90 ГГц; в) разработанные для расширения рабочих характеристик схемных анализаторов (анализаторов цепей): верхнего предела частотного диапазона до уровня выше 110 ГГц; выходной мощности до уровня более 31,62 мВт (15 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любом участке частотного диапазона от более 43,5 ГГц до менее 90 ГГц; выходной мощности до уровня более 1 мВт (0 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любом участке частотного диапазона от более 90 ГГц до менее 110 ГГц; или г) разработанные для расширения верхнего предела частотного диапазона микроволновых приемников-тестеров до уровня выше 110 ГГц;	8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0; 8541 59 000 0
3.1.1.2.7.	Микроволновые усилители мощности СВЧ-диапазона, содержащие вакуумные электронные устройства, определенные в пункте 3.1.1.2.1, и имеющие все следующие характеристики:	8541 59 000 0
	а) рабочие частоты выше 3 ГГц;
	б) среднюю выходную мощность по отношению к массе, превышающую 80 Вт/кг; и
	в) объем менее 400 см3
	Примечание. Пункт 3.1.1.2.7 не применяется к аппаратуре, разработанной или определенной изготовителем для работы в любом диапазоне частот, распределенном Международным союзом электросвязи для обслуживания радиосвязи, но не для радиоопределения;
3.1.1.2.8.	Мощные СВЧ-модули, содержащие, по крайней мере, вакуумное электронное устройство бегущей волны, монолитную микроволновую интегральную схему и встроенный электронный стабилизатор напряжения, имеющие все следующие характеристики:	8540 79 000 9; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0; 8541 59 000 0 8543 90 000 0
	а) время включения от выключенного состояния до полностью эксплуатационного состояния менее 10 с;
	б) физический объем ниже произведения максимальной номинальной мощности в ваттах на 10 см3/Вт; и
	в) мгновенную ширину полосы частот более одной октавы () и любое из следующего: для частот, равных или ниже 18 ГГц, радиочастотную выходную мощность более 100 Вт; или частоту выше 18 ГГц
	Технические примечания:
	1. Для подпункта "а" пункта 3.1.1.2.8 время включения относится к периоду времени от полностью выключенного состояния до полностью эксплуатационного состояния, то есть оно включает время готовности мощного СВЧ-модуля.
	2. Для подпункта "б" пункта 3.1.1.2.8 приводится следующий пример расчета физического объема мощного СВЧ-модуля. Для максимальной номинальной мощности 20 Вт физический объем определяется как 20 [Вт] x 10 [см3/Вт] = 200 [см3]. Это значение физического объема является контрольным показателем и сравнивается с фактическим физическим объемом мощного СВЧ-модуля;
3.1.1.2.9.	Генераторы или генераторные сборки, определенные для работы с фазовым шумом одной боковой полосы (ОБП) в единицах (дБ по шкале C шумомера)/Гц меньше (лучше) -() в любом месте диапазона 10 Гц F 10 кГц	8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0; 8543 20 000 0
	Техническое примечание. В пункте 3.1.1.2.9: F - отстройка от рабочей частоты в Гц, а f - рабочая частота в МГц;
3.1.1.2.10.	Электронные сборки синтезаторов частот, имеющие время переключения частоты, определенное любым из следующего:	8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0; 8543 20 000 0
	а) менее 143 пс;
	б) менее 100 мкс для любого изменения частоты, превышающего 2,2 ГГц, в пределах диапазона синтезированных частот выше 4,8 ГГц, но не превышающего 31,8 ГГц;
	в) менее 500 мкс для любого изменения частоты, превышающего 550 МГц, в пределах диапазона синтезированных частот выше 31,8 ГГц, но не превышающего 37 ГГц;
	г) менее 100 мкс для любого изменения частоты, превышающего 2,2 ГГц, в пределах диапазона синтезированных частот выше 37 ГГц, но не превышающего 90 ГГц; или
	д) менее 1 мс в пределах диапазона синтезированных частот выше 90 ГГц
3.1.1.2.11.	Приемо-передающие модули, приемо-передающие монолитные микроволновые интегральные схемы, передающие модули и передающие монолитные микроволновые интегральные схемы, предназначенные для работы на частотах выше 2,7 ГГц и имеющие все следующие характеристики:	8542 31 300 0; 8542 31 901 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 33 900 0; 8542 39 300 0; 8542 39 901 0; 8543 90 000 0
	а) пиковую выходную мощность в режиме насыщения (Вт), , большую, чем результат деления величины 505,62 на максимальную рабочую частоту (ГГц) в квадрате, то есть: для любого канала;
	б) относительную ширину полосы частот 5 процентов или более для любого канала;
	в) планарный корпус (корпус микросхем, предназначенных для монтажа на поверхность) с длиной d (в см), равной результату (или меньшей, чем результат) деления величины 15 на наименьшую рабочую частоту (ГГц), то есть: , где N - количество передающих или приемо-передающих каналов; и
	г) фазовращатель с электронной регулировкой на канал;
	Технические примечания:
	1. Приемо-передающий модуль является многофункциональной электронной сборкой, обеспечивающей двунаправленную амплитуду и фазовое управление для передачи и приема сигналов.
	2. Передающий модуль является электронной сборкой, обеспечивающей амплитуду и фазовое управление для передачи сигналов.
	3. Приемо-передающая монолитная микроволновая интегральная схема является многофункциональной монолитной микроволновой интегральной схемой, обеспечивающей двунаправленную амплитуду и фазовое управление для передачи и приема сигналов.
	4. Передающая монолитная микроволновая интегральная схема является монолитной микроволновой интегральной схемой, обеспечивающей амплитуду и фазовое управление для передачи сигналов.
	5. Значение 2,7 ГГц должно использоваться как наименьшая рабочая частота () в формуле, определенной в подпункте "в" пункта 3.1.1.2.11, для приемо-передающих или передающих модулей, которые имеют заявленный рабочий диапазон, увеличивающий нисхождение до 2,7 ГГц и ниже, то есть: d 15 см x ГГц x N/2,7 ГГц.
	6. Пункт 3.1.1.2.11 применяется к приемо-передающим модулям или передающим модулям с теплоотводом (радиатором) или без него. Значение длины (d), указанной в подпункте "в" пункта 3.1.1.2.11, не включает в себя части приемо-передающих модулей или передающих модулей, работающих в качестве теплоотвода (радиатора).
	7. Приемо-передающие модули, или передающие модули, или приемо-передающие монолитные микроволновые интегральные схемы, или передающие интегральные схемы могут иметь или не иметь N элементов встроенных излучающих антенн, где N - количество передающих или приемо-передающих каналов
	Технические примечания:
	1. Для целей пункта 3.1.1.2 пиковой выходной мощностью в режиме насыщения может также называться (в соответствии со спецификацией производителя) выходная мощность, выходная мощность в режиме насыщения, максимальная выходная мощность, пиковая выходная мощность или пиковая огибающая выходная мощность.
	2. Синтезатор частот - любой источник частоты, независимо от используемого фактического метода генерации, обеспечивающий множественность одновременных или альтернативных выходных частот (от одного или нескольких выходов), контролируемых, получаемых или регулируемых меньшим числом стандартных (или специальных) частот
	Особое примечание. Для анализаторов сигналов, генераторов сигналов, схемных анализаторов и микроволновых приемников-тестеров общего назначения см. пункты 3.1.2.2, 3.1.2.3, 3.1.2.4 и 3.1.2.5 соответственно;
3.1.1.3.	Приборы на акустических волнах и специально разработанные для них компоненты:
3.1.1.3.1.	Приборы на поверхностных акустических волнах и на акустических волнах в тонком поверхностном слое, имеющие любую из следующих характеристик:	8541 60 000 0
	а) центральную частоту выше 6 ГГц;
	б) центральную частоту выше 1 ГГц, но не превышающую 6 ГГц, и имеющие любую из следующих характеристик: частотное подавление боковых лепестков более 65 дБ; произведение максимального времени задержки (в мкс) на ширину полосы частот (в МГц) более 100; ширину полосы частот выше 250 МГц; или дисперсионную задержку более 10 мкс; или
	в) центральную частоту 1 ГГц и ниже и имеющие любую из следующих характеристик: произведение максимального времени задержки (в мкс) на ширину полосы частот (в МГц) более 100; дисперсионную задержку более 10 мкс; или частотное подавление боковых лепестков более 65 дБ и ширину полосы частот, превышающую 100 МГц
	Техническое примечание. Частотное подавление боковых лепестков - максимальная величина подавления, определенная в перечне технических характеристик (проспекте изделия);
3.1.1.3.2.	Приборы на объемных акустических волнах, обеспечивающие непосредственную обработку сигналов на частотах, превышающих 6 ГГц;	8541 60 000 0
3.1.1.3.3.	Акустооптические приборы обработки сигналов, использующие взаимодействие между акустическими волнами (объемными или поверхностными) и световыми волнами, что позволяет непосредственно обрабатывать сигналы или изображения, включая анализ спектра, корреляцию или свертку	8541 60 000 0
	Примечание. Пункт 3.1.1.3 не применяется к приборам на акустических волнах, ограниченным пропусканием сигнала через однополосный фильтр, фильтр низких или верхних частот или узкополосный режекторный фильтр или функцией резонирования;
3.1.1.4.	Электронные приборы и схемы, содержащие компоненты, изготовленные из сверхпроводящих материалов, специально разработанные для работы при температурах ниже критической температуры хотя бы одной из сверхпроводящих составляющих, и имеющие любое из следующего:	8540; 8541; 8542; 8543
	а) переключение тока для цифровых схем, использующих сверхпроводящие вентили, у которых произведение времени задержки на вентиль (в секундах) на рассеиваемую мощность на вентиль (в ваттах) менее Дж; или
	б) селекцию частоты на всех частотах с использованием резонансных контуров с добротностью, превышающей 10000;
3.1.1.5.	Нижеперечисленные мощные энергетические устройства:
3.1.1.5.1.	Элементы:
3.1.1.5.1.1.	Первичные элементы, имеющие любую из следующих характеристик при температуре 20 °C:	8506
	а) плотность энергии, превышающую 550 Вт·ч/кг, и плотность длительной мощности выше 50 Вт/кг; или
	б) плотность энергии, превышающую 50 Вт·ч/кг, и плотность длительной мощности выше 350 Вт/кг;
3.1.1.5.1.2.	Вторичные элементы с плотностью энергии, превышающей 350 Втч/кг при температуре 20 °C	8507
	Технические примечания:
	1. Для целей пункта 3.1.1.5.1 плотность энергии (Вт·ч/кг) определяется произведением номинального напряжения в вольтах на номинальную емкость в ампер-часах, поделенным на массу в килограммах. Если номинальная емкость не установлена, плотность энергии определяется произведением возведенного в квадрат номинального напряжения в вольтах на длительность разряда в часах, поделенным на произведение сопротивления нагрузки разряда в омах на массу в килограммах.
	2. Для целей пункта 3.1.1.5.1 "элемент" определяется как электрохимическое устройство, имеющее положительные и отрицательные электроды и электролит и являющееся источником электроэнергии. Он является основным компоновочным блоком батареи.
	3. Для целей пункта 3.1.1.5.1.1 "первичный элемент" определяется как "элемент", который не предназначен для заряда каким-либо другим источником энергии.
	4. Для целей пункта 3.1.1.5.1.2 "вторичный элемент" определяется как "элемент", который предназначен для заряда каким-либо внешним источником энергии
	5. Для целей пункта 3.1.1.5.1.1 плотность длительной мощности (Вт/кг) определяется как произведение номинального напряжения в вольтах на определенный максимальный продолжительный ток разряда в амперах, поделенное на массу в килограммах. Плотностью длительной мощности можно также считать определенную мощность
3.1.1.5.2.	Высокоэнергетические накопительные конденсаторы:
3.1.1.5.2.1.	Конденсаторы с частотой повторения ниже 10 Гц (одноразрядные конденсаторы), имеющие все следующие характеристики:	8506; 8507; 8532
	а) номинальное напряжение 5 кВ или более;
	б) плотность энергии 250 Дж/кг или более; и
	в) полную энергию 25 кДж или более;
3.1.1.5.2.2.	Конденсаторы с частотой повторения 10 Гц и выше (многоразрядные конденсаторы), имеющие все следующие характеристики:	8506; 8507; 8532
	а) номинальное напряжение 5 кВ или более;
	б) плотность энергии 50 Дж/кг или более;
	в) полную энергию 100 Дж или более; и
	г) количество циклов заряд-разряда 10000 или более;
3.1.1.5.3.	Сверхпроводящие электромагниты и соленоиды, специально разработанные на полный заряд или разряд менее чем за 1 с, имеющие все следующие характеристики:	8504 50; 8505 90 200 9
	а) энергию, выделяемую при разряде, превышающую 10 кДж за первую секунду;
	б) внутренний диаметр токонесущих обмоток более 250 мм; и
	в) номинальную магнитную индукцию более 8 Т или суммарную плотность тока в обмотке более 300 А/мм2
	Примечание. Пункт 3.1.1.5.3 не применяется к сверхпроводящим электромагнитам или соленоидам, специально разработанным для медицинской аппаратуры отображения магнитного резонанса (аппаратуры магниторезонансной томографии);
3.1.1.5.4.	Солнечные элементы, сборки электрически соединенных элементов под защитным стеклом, солнечные панели и солнечные батареи, пригодные для применения в космосе, имеющие минимальное значение среднего КПД элементов более 20 процентов при рабочей температуре 301 К (28 °C) под освещением с поверхностной плотностью потока излучения 1367 Вт/м2 при имитации условий нулевой воздушной массы (АМО)	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	Техническое примечание. АМО (нулевая воздушная масса) определяется спектральной плотностью потока солнечного света за пределами атмосферы при расстоянии между Землей и Солнцем, равном одной астрономической единице (АЕ);
	Примечание. Пункт 3.1.1.5 не применяется к батареям, включая батареи, содержащие один элемент;
3.1.1.6.	Преобразователи абсолютного углового положения вала, имеющие точность на входе в код, равную 1,0 угловая секунда или меньше (лучше), и специально разработанные для них кольца, диски или счетчики;	9031 80 320 0; 9031 80 340 0
3.1.1.7.	Твердотельные импульсные силовые коммутационные тиристорные устройства и тиристорные модули, использующие методы электрического, оптического или электронно-эмиссионного управления переключением, имеющие любую из следующих характеристик:	8536 50 040 0; 8541 51 000 0; 8541 59 000 0; 8541 30 000 9
	а) максимальную скорость нарастания отпирающего тока (di/dt) более 30000 А/мкс и напряжение в закрытом состоянии более 1100 В; или
	б) максимальную скорость нарастания отпирающего тока (di/dt) более 2000 А/мкс и все нижеследующее: пиковое напряжение в закрытом состоянии, равное 3000 В или более; и пиковый ток (ударный ток), равный или более 3000 А
	Примечания:
	1. Пункт 3.1.1.7 включает: кремниевые триодные тиристоры; электрические триггерные тиристоры; световые триггерные тиристоры; коммутационные тиристоры с интегральными вентилями; вентильные запираемые тиристоры; управляемые тиристоры на МОП-структуре (структуре металл - оксид - полупроводник); солидтроны.
	2. Пункт 3.1.1.7 не применяется к тиристорным устройствам и тиристорным модулям, включенным в состав аппаратуры, разработанной для применения на железнодорожном транспорте или в гражданских летательных аппаратах
	Техническое примечание. Для целей пункта 3.1.1.7 тиристорный модуль содержит одно или несколько тиристорных устройств;
3.1.1.8.	Твердотельные силовые полупроводниковые переключатели, диоды или модули, имеющие все следующие характеристики:	8504 40 830 0; 8536 50 040 0; 8536 50 060 0; 8541 10 000 9; 8541 21 000 0; 8541 29 000 0; 8541 30 000 9; 8541 51 000 0; 8541 59 000 0
	а) рассчитанные для максимальной рабочей температуры p-n-перехода выше 488 К (215 °C);
	б) повторяющееся импульсное напряжение в закрытом состоянии (блокирующее напряжение), превышающее 300 В; и
	в) постоянный ток более 1 А
	Примечания:
	1. Повторяющееся импульсное напряжение в закрытом состоянии в пункте 3.1.1.8 включает напряжение сток - исток, выходное остаточное напряжение, повторяющееся импульсное обратное напряжение и блокирующее импульсное напряжение в закрытом состоянии.
	2. Пункт 3.1.1.8 включает: канальные полевые транзисторы с p-n-переходом (JFET); канальные полевые транзисторы с вертикальным p-n-переходом (VJFET); канальные полевые униполярные транзисторы на МОП-структуре (структуре металл - оксид - полупроводник) (MOSFET); канальные полевые двойные диффузные металл-оксид полупроводниковые транзисторы (DMOSFET); трехфазные тяговые преобразователи на транзисторных ключах (IGBN); транзисторы с высокой подвижностью электронов (ВПЭ-транзисторы) (HMET); биполярные плоскостные транзисторы (BJT); тиристоры и управляемые кремниевые выпрямители (диоды) (SCR); высоковольтные полупроводниковые запираемые тиристоры (GTO); тиристоры с эмиттерами включения (ETO); регулируемые резистивные диоды (PIN-диоды); диоды Шоттки.
	3. Пункт 3.1.1.8 не применяется к переключателям, диодам или модулям, включенным в состав аппаратуры, разработанной для применения на железнодорожном транспорте, в гражданских автомобилях или в гражданских летательных аппаратах
	Техническое примечание. Для целей пункта 3.1.1.8 модуль содержит один или несколько твердотельных силовых полупроводниковых переключателей или диодов
3.1.1.9.	Электрооптические модуляторы интенсивности, амплитуды или фазы, разработанные для аналоговых сигналов и имеющие любую из следующих характеристик:
	а) максимальную рабочую частоту более 10 ГГц, но менее 20 ГГц, оптические вносимые потери 3 дБ или менее и имеющие любую из следующих характеристик:
	1) полуволновое напряжение () менее 2,7 В, измеренное на частоте 1 ГГц или менее; или
	2) полуволновое напряжение () менее 4 В, измеренное на частоте более 1 ГГц; или
	б) максимальную рабочую частоту 20 ГГц или более, оптические вносимые потери 3 дБ или менее и имеющие любую из следующих характеристик:
	1) полуволновое напряжение () менее 3,3 В, измеренное на частоте 1 ГГц или менее; или
	2) полуволновое напряжение () менее 5 В, измеренное на частоте более 1 ГГц
	Примечание. Пункт 3.1.1.9 включает электрооптические модуляторы, имеющие оптические входные и выходные разъемы (например, оптоволоконные гибкие выводы)
	Техническое примечание.
	Для целей пункта 3.1.1.9 полуволновым напряжением () является приложенное напряжение, необходимое для совершения фазового перехода в 180 градусов на длине волны распространения излучения через оптический модулятор
3.1.2.	Нижеперечисленные электронные сборки, модули и аппаратура общего назначения и принадлежности для них:
3.1.2.1.	Записывающая аппаратура и осциллографы:
	Особое примечание. Для приборов преобразования сигналов в цифровую форму и записи переходных процессов см. пункт 3.1.2.7;
3.1.2.1.1.	Устройства записи цифровых данных, удовлетворяющие всем следующим условиям:	8471 50 000 0; 8471 60; 8471 70 200 0; 8471 70 300 0; 8471 70 500 0; 8519 89 900 9; 8521 90 000 9; 8522 90 400 0; 8522 90 810 0; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0
	а) обладающие устойчивой пропускной способностью диска или твердотельной памяти более 6,4 Гбит/с; и
	б) выполняющие обработку параметров радиочастотного сигнала одновременно с его записью
	Технические примечания: 1. Для устройств записи с архитектурой на параллельной шине пропускная способность - произведение наивысшей скорости записи слов на количество бит (разрядов) в слове. 2. Пропускная способность - наивысшая скорость, с которой устройство может производить запись на диск или в твердотельную память без потери информации при сохранении скорости ввода данных или дискретизации;
3.1.2.1.2.	Осциллографы, работающие в реальном масштабе времени, имеющие среднеквадратичное напряжение собственных шумов по вертикальной оси менее 2 процентов полной шкалы при вертикальной настройке, обеспечивающей минимальный уровень шума в полосе пропускания 60 ГГц на канал или более по уровню 3 дБ на любом из выходов	9030 20
	Примечание. Пункт 3.1.2.1.2 не применяется к стробоскопическим осциллографам эквивалентного времени;
3.1.2.2.	Анализаторы сигналов:
3.1.2.2.1.	Анализаторы сигналов, имеющие разрешающую способность 3 дБ для ширины полосы пропускания более 40 МГц в любой точке частотного диапазона выше 31,8 ГГц, но не превышающего 37 ГГц;	9030 84 000 9; 9030 89 300 0
3.1.2.2.2.	Анализаторы сигналов, имеющие отображаемый на дисплее средний уровень шума (ОСУШ) меньше (лучше) -150 дБм/Гц в любой точке частотного диапазона выше 43,5 ГГц, но не превышающего 90 ГГц;	9030 84 000 9; 9030 89 300 0
3.1.2.2.3.	Анализаторы сигналов, способные анализировать сигналы с частотой выше 90 ГГц;	9030 84 000 9; 9030 89 300 0
3.1.2.2.4.	Анализаторы сигналов, имеющие все следующие характеристики:	9030 20 300 9; 9030 32 000 9; 9030 39 000 9; 9030 84 000 9; 9030 89 300 0
	а) полосу частот в реальном масштабе времени, превышающую 170 МГц; и
	б) имеющие любую из следующих характеристик: стопроцентную вероятность обнаружения сигналов длительностью 15 мкс или менее со снижением менее 3 дБ от полной амплитуды вследствие промежутков или эффектов окон; или функцию механизма запуска по частотной маске (триггера маски частоты) со стопроцентной вероятностью захвата сигналов длительностью 15 мкс или менее
	Технические примечания: 1. Полоса частот в реальном масштабе времени (для динамических анализаторов сигналов) - наиболее широкий диапазон частот сигнала, который анализатор может выдать на отображающее или запоминающее устройство без нарушения непрерывности анализа входной информации. Для многоканальных анализаторов при оценке полосы частот в реальном масштабе времени должна использоваться конфигурация канала с наибольшим значением данного параметра. 2. Вероятность обнаружения, указанная в подпункте "б" пункта 3.1.2.2.4, также может называться вероятностью перехвата или захвата сигнала. 3. Для целей подпункта "б" пункта 3.1.2.2.4 длительность сигнала, необходимая для стопроцентной вероятности его обнаружения, является эквивалентом минимальной длительности сигнала, необходимой для заданного уровня погрешности измерения. 4. Механизм запуска по частотной маске для анализаторов сигналов - механизм, при применении которого функция запуска способна выбрать частотный диапазон для запуска анализатора сигнала в пределах полосы пропускания, игнорируя при этом другие сигналы, которые могут также присутствовать в пределах этой полосы пропускания. Механизм запуска по частотной маске может содержать более одного независимого набора ограничений
	Примечание. Пункт 3.1.2.2.4 не применяется к анализаторам сигналов, использующим только фильтры с полосой пропускания фиксированных долей (известны также как октавные или дробно-октавные фильтры);

3.1.2.3.	Генераторы сигналов, имеющие любую из следующих характеристик:	8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0; 8543 20 000 0
	а) определенные для создания импульсно-модулированных сигналов в любом месте диапазона частот выше 31,8 ГГц, но не превышающего 37 ГГц, имеющие все следующее: длительность импульса менее 25 нс; и отношение уровня генерируемого импульса к уровню просачивающегося сигнала в паузе 65 дБ или более
	Техническое примечание. Для целей абзаца первого подпункта "а" пункта 3.1.2.3 длительность импульса определяется как временной интервал от точки на переднем фронте импульса, который составляет 50 процентов амплитуды импульса, до точки на заднем фронте импульса, который составляет 50 процентов амплитуды импульса;
	б) выходную мощность более 100 мВт (20 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) в любом месте диапазона частот выше 43,5 ГГц, но не превышающего 90 ГГц;
	в) время переключения частоты, определенное любым из следующего: менее 100 мкс для любого изменения частоты, превышающего 2,2 ГГц, в пределах диапазона частот выше 4,8 ГГц, но не превышающего 31,8 ГГц; менее 500 мкс для любого изменения частоты, превышающего 550 МГц, в пределах диапазона частот выше 31,8 ГГц, но не превышающего 37 ГГц; или менее 100 мкс для любого изменения частоты, превышающего 2,2 ГГц, в пределах диапазона частот выше 37 ГГц, но не превышающего 90 ГГц;
	г) фазовый шум одной боковой полосы (ОБП) в единицах (дБ по шкале C шумомера)/Гц, как определено любым из следующего: меньше (лучше) -() в любом месте диапазона 10 Гц F 10 кГц в пределах диапазона частот выше 3,2 ГГц, но не превышающего 90 ГГц; или меньше (лучше) -() в любом месте диапазона 10 кГц < F 100 кГц в пределах диапазона частот выше 3,2 ГГц, но не превышающего 90 ГГц
	Техническое примечание. В подпункте "г" пункта 3.1.2.3 F - смещение от рабочей частоты в Гц, а f - рабочая частота в МГц
	д) радиочастотную ширину полосы модулирующих частот цифровых немодулированных сигналов, обладающую любой из следующих характеристик:
	превышающую 2,2 ГГц в пределах диапазона частот выше 4,8 ГГц, но не превышающего 31,8 ГГц;
	превышающую 550 МГц в пределах диапазона частот выше 31,8 ГГц, но не превышающего 37 ГГц; или
	превышающую 2,2 ГГц в пределах диапазона частот выше 37 ГГц, но не превышающего 90 ГГц; или
	Техническое примечание. Радиочастотная ширина полосы модулирующих частот - радиочастотная ширина полосы частот, производимая цифровым немодулированным сигналом закодированного цифрового радиочастотного сигнала. Также называется шириной информационной полосы частот или векторной шириной полосы частот модуляции. I/Q цифровая модуляция является техническим методом, производящим векторно-модулированные радиочастотные выходные сигналы. Такие выходные сигналы обычно определяются как имеющие радиочастотную ширину полосы частот модуляции
	е) максимальную частоту, превышающую 90 ГГц
	Примечания:
	1. Для целей пункта 3.1.2.3 генераторы сигналов включают в себя генераторы импульсов произвольной формы и генераторы функций
	Техническое примечание. Максимальная частота генератора импульсов произвольной формы или генератора функций определяется путем деления частоты выборки (выборка/с) на коэффициент 2,5
	2. Пункт 3.1.2.3 не применяется к аппаратуре, в которой выходная частота создается либо путем сложения или вычитания частот с двух или более кварцевых генераторов, либо путем сложения или вычитания с последующим умножением результирующей частоты;
3.1.2.4.	Схемные анализаторы, имеющие любое из следующего:	9030 40 000 0
	а) выходную мощность, превышающую 31,62 мВт (15 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) в пределах диапазона рабочих частот выше 43,5 ГГц, но не превышающего 90 ГГц;
	б) выходную мощность, превышающую 1 мВт (0 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) в пределах диапазона рабочих частот выше 90 ГГц, но не превышающего 110 ГГц;
	в) функцию нелинейного векторного анализа на частотах выше 50 ГГц, но не превышающих 110 ГГц; или
	Техническое примечание. Нелинейным вектором измерения функциональности является способность прибора анализировать результаты испытаний устройств, приводящих в область большого сигнала или в диапазон нелинейного искажения
	г) максимальную рабочую частоту, превышающую 110 ГГц;
3.1.2.5.	Микроволновые приемники-тестеры, имеющие все следующие характеристики:	8517 69 390 0
	а) максимальную рабочую частоту, превышающую 110 ГГц; и
	б) способные одновременно измерять амплитуду и фазу;
3.1.2.6.	Атомные эталоны частоты:
3.1.2.6.1.	Пригодные для применения в космосе	8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0; 8543 20 000 0
	Особое примечание. В отношении атомных эталонов частоты, указанных в пункте 3.1.2.6.1, см. также пункт 3.1.1 раздела 2;
3.1.2.6.2.	Не являющиеся рубидиевыми эталонами и имеющие долговременную стабильность меньше (лучше) 1 x в месяц;	8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0; 8543 20 000 0
3.1.2.6.3.	Рубидиевые эталоны, непригодные для применения в космосе и имеющие все нижеследующее:	8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0; 8543 20 000 0
	а) долговременную стабильность меньше (лучше) 1 x в месяц; и
	б) суммарную потребляемую мощность менее 1 Вт;
3.1.2.7.	Электронные сборки, модули или оборудование, предназначенные для выполнения всего следующего: а) аналого-цифровых преобразований, имеющих любую из следующих характеристик: разрешающую способность 8 бит или более, но менее 10 бит с частотой выборки более 1,3 млрд. выборок в секунду; разрешающую способность 10 бит или более, но менее 12 бит с частотой выборки более 1 млрд. выборок в секунду; разрешающую способность 12 бит или более, но менее 14 бит с частотой выборки более 1 млрд. выборок в секунду; разрешающую способность 14 бит или более, но менее 16 бит с частотой выборки более 400 млн. выборок в секунду; или разрешающую способность 16 бит или более с частотой выборки более 180 млн. выборок в секунду; и б) любых следующих действий: вывода оцифрованных данных; хранения оцифрованных данных; или обработки оцифрованных данных	8471 90 000 0; 8541 59 000 0
	Особое примечание. Устройства записи цифровых данных, осциллографы, анализаторы сигналов, генераторы сигналов, сетевые анализаторы и микроволновые приемники-тестеры определены в пунктах 3.1.2.1.6, 3.1.2.1.7, 3.1.2.3, 3.1.2.4, 3.1.2.5 и 3.1.2.6 соответственно
	Технические примечания: 1. Разрешающая способность n битов соответствует 2n уровням квантования. 2. Разрешающей способностью АЦП является количество битов цифрового выходного сигнала, который представляет измеренный аналоговый входной сигнал. Эффективное количество битов не применяется для определения разрешающей способности АЦП. 3. Для многоканальных электронных сборок, модулей или оборудования без временного разделения каналов выходные сигналы не объединяются и частотой выборки является максимальная частота выборки любого канала. 4. Для многоканальных электронных сборок, модулей или оборудования с временным разделением каналов частоты выборок объединяются и частотой выборки является максимальная объединенная общая частота выборки всех каналов с временным разделением
	Примечание. Пункт 3.1.2.7 включает платы АЦП, дискретизаторы аналоговых сигналов, платы сбора данных, платы обработки сигналов и устройства регистрации переходных процессов
3.1.3.	Терморегулирующие системы охлаждения диспергированной жидкостью, использующие оборудование с замкнутым контуром для перемещения и регенерации жидкости в герметичной камере, в которой жидкий диэлектрик распыляется на электронные компоненты при помощи специально разработанных распыляющих сопел, применяемых для поддержания температуры электронных компонентов в пределах их рабочего диапазона, а также специально разработанные для них компоненты	8419 89 989 0; 8424 89 000 9; 8479 89 970 7
3.2.	Испытательное, контрольное и производственное оборудование
3.2.1.	Нижеперечисленное оборудование для производства полупроводниковых приборов или материалов и специально разработанные компоненты и оснастка для них:
3.2.1.1.	Оборудование, разработанное для эпитаксиального выращивания:
3.2.1.1.1.	Оборудование, разработанное или модифицированное для производства слоя из любого материала, отличного от кремния, с отклонением равномерности толщины менее 2,5 процента на расстоянии 75 мм или более	8486 10 000 9
	Примечание. Пункт 3.2.1.1.1 включает оборудование для эпитаксиального выращивания атомного слоя;
3.2.1.1.2.	Установки (реакторы) для химического осаждения из паровой фазы металлоорганических соединений, разработанные для эпитаксиального выращивания полупроводниковых соединений из материала, содержащего два или более из следующих элементов: алюминий, галлий, индий, мышьяк, фосфор, сурьма или азот;	8486 20 900 9
3.2.1.1.3.	Оборудование для молекулярно-эпитаксиального выращивания с использованием газообразных или твердых источников;
3.2.1.2.	Оборудование, разработанное или оптимизированное для ионной имплантации, имеющее любую из следующих характеристик:	8486 20 900 9
	а) энергию пучка 20 кэВ или более и силу тока пучка 10 мА или более для водородных, дейтериевых или гелиевых имплантатов;
	б) возможность непосредственного формирования рисунка;
	в) энергию пучка 65 кэВ или более и силу тока пучка 45 мА или более для высокоэнергетической имплантации кислорода в нагретую подложку полупроводникового материала; или
	г) энергию пучка 20 кэВ или более и силу тока пучка 10 мА или более для имплантации кремния в подложку полупроводникового материала, нагретую до температуры 600 °C или более;
3.2.1.3.	Автоматически загружаемые многокамерные системы с центральным транспортно-загрузочным устройством для пластин (подложек), имеющие все следующее:	8456 40 000 0; 8456 90 000 0; 8479 50 000 0; 8486 20 900 2; 8486 20 900 3
	а) средства сопряжения для загрузки и выгрузки пластин (подложек), разработанные для возможности присоединения более двух отличных по функциональным возможностям инструментов для обработки полупроводников, определенных в пункте 3.2.1.1.1, 3.2.1.1.2, 3.2.1.1.3 или 3.2.1.2; и
	б) разработанные для создания интегрированной системы последовательной многопозиционной обработки пластин (подложек) в вакууме
	Технические примечания:
	1. Для целей пункта 3.2.1.5 инструменты для обработки полупроводников относятся к инструментам модульной конструкции, которые обеспечивают такие, отличные по функциональности, физические процессы производства полупроводников, как осаждение, имплантация или термообработка.
	2. Для целей пункта 3.2.1.5 многопозиционная обработка пластин (подложек) означает возможность обрабатывать каждую пластину (подложку) с помощью различных инструментов для обработки полупроводников, например, путем передачи каждой пластины (подложки) от первого инструмента ко второму и далее к третьему посредством автоматически загружаемых многокамерных систем с центральным транспортно-загрузочным устройством
	Примечание. Пункт 3.2.1.5 не применяется к автоматическим роботизированным системам для загрузки-разгрузки пластин (подложек), специально разработанным для параллельной обработки пластин (подложек);
3.2.1.4.	Оборудование для литографии:
3.2.1.4.1.	Оборудование для обработки пластин с использованием методов оптической или рентгеновской литографии с пошаговым совмещением и экспозицией (непосредственно на пластине) или сканированием (сканер), имеющее любое из следующего:	8443 39 390 0
	а) источник света с длиной волны короче 193 нм; или
	б) возможность формирования рисунка с минимальным разрешаемым размером элемента 45 нм и менее
	Техническое примечание. Минимальный разрешаемый размер элемента (МРР) рассчитывается по следующей формуле: МРР = (длина волны источника света в нанометрах) x (К фактор) / (числовая апертура), где К фактор = 0,35;
3.2.1.4.2.	Литографическое оборудование для печати, способное создавать элементы размером 45 нм или менее	8443 39; 8486 20 900
	Примечание. Пункт 3.2.1.6.2 включает:
	а) инструментальные средства для микроконтактной литографии;
	б) инструментальные средства для горячего тиснения;
	в) литографические инструментальные средства для нанопечати;
	г) литографические инструментальные средства для поэтапной и мгновенной печати;
3.2.1.4.3.	Оборудование, специально разработанное для изготовления шаблонов, удовлетворяющее всем следующим условиям: а) использующее отклоняемый сфокусированный электронный, ионный или лазерный пучок; и б) имеющее любую из следующих характеристик: полную ширину пятна на полувысоте пучка менее 65 нм и на поверхности размещения изображения менее 17 нм (с вероятностью + 3 сигма); или погрешность совмещения второго слоя менее 23 нм (с вероятностью + 3 сигма) на шаблоне;	8456 11 000 0; 8456 12 000 0; 8486 20 900 3; 8486 40 000 1
3.2.1.4.4.	Производственное оборудование, разработанное для прямого формирования рисунка на подложке, удовлетворяющее всем следующим условиям: а) использующее отклоняемый сфокусированный электронный пучок; и б) имеющее любую из следующих характеристик: минимальный диаметр пучка 15 нм или менее; или погрешность совмещения второго слоя менее 27 нм (с вероятностью + 3 сигма);	8456 11 000 0; 8456 12 000 0; 8486 20 900 3; 8486 40 000 1
3.2.1.5.	Маски и промежуточные шаблоны, разработанные для производства интегральных схем, определенных в пункте 3.1.1;	8486 90 900 3
3.2.1.6.	Многослойные шаблоны с фазосдвигающим слоем, иные чем определенные в пункте 3.2.1.6 и разработанные для применения в литографическом оборудовании, имеющем длину волны источника оптического излучения менее 245 нм	8486 90 900 3
	Примечание. Пункт 3.2.1.8 не применяется к многослойным шаблонам с фазосдвигающим слоем, разработанным для изготовления запоминающих устройств, иных чем определенных в пункте 3.1.1
	Особое примечание. Для масок и промежуточных шаблонов, специально разработанных для оптических датчиков см. пункт 6.2.2;
3.2.1.7.	Литографические шаблоны для печати, разработанные для интегральных схем, определенных в пункте 3.1.1	8486 90 900 3
3.2.1.8.	Шаблонные заготовки (на подложке) со структурой многослойного зеркала, состоящие из молибдена и кремния и имеющие все следующие характеристики:	8486 90 900 3
	а) специально разработанные для субмикронной ультрафиолетовой литографии; и б) совместимые со стандартом SEMI P37
	Техническое примечание. "Субмикронная ультрафиолетовая" относится к длинам волны электромагнитного спектра более 5 нм и менее 124 нм
3.2.2.	Оборудование, специально разработанное для испытания готовых или находящихся в разной степени изготовления полупроводниковых приборов, и специально разработанные для этого компоненты и приспособления:
3.2.2.1.	Для измерения S-параметров изделий, определенных в пункте 3.1.1.2.3;	9031 80 380 0
3.2.2.2.	Для испытания изделий, определенных в пункте 3.1.1.2.2	9030; 9031 20 000 0; 9031 80 380 0
3.3.	Материалы
3.3.1.	Гетероэпитаксиальные структуры (материалы), состоящие из подложки с несколькими последовательно наращенными эпитаксиальными слоями любого из следующих материалов:
3.3.1.1.	Кремний (Si);	3818 00 100 0; 3818 00 900 0
3.3.1.2.	Германий (Ge);	3818 00 900 0
3.3.1.3.	Карбид кремния (SiC); или	3818 00 900 0
3.3.1.4.	Соединения III - V на основе галлия или индия	3818 00 900 0
	Примечание. Пункт 3.3.1.4 не применяется к подложкам, имеющим один эпитаксиальный слой P-типа или более на основе соединений GaN, InGaN, AlGaN, InAlN, InAlGaN, GaP, GaAs, AlGaAs, InP, InGaP, AllnP или InGaAlP, независимо от последовательности элементов, за исключением случаев, когда эпитаксиальный слой P-типа находится между слоями N-типа
3.3.2.	Резисты, определенные ниже, а также подложки, покрытые ими:
3.3.2.1.	Резисты, разработанные для полупроводниковой литографии:	3824 84 000 0; 3824 85 000 0; 3824 86 000 0; 3824 87 000 0; 3824 88 000 0; 3824 99 920 3; 3824 99 920 8; 3824 99 960 8
	а) позитивные резисты, приспособленные (оптимизированные) для использования на длине волны в диапазоне от 15 нм до 193 нм;
	б) резисты, приспособленные (оптимизированные) для использования на длине волны в диапазоне от более 1 нм до 15 нм;
3.3.2.2.	Все резисты, разработанные для использования при экспонировании электронными или ионными пучками, с чувствительностью 0,01 мкКл/мм2 или лучше;	3824 84 000 0; 3824 85 000 0; 3824 86 000 0; 3824 87 000 0; 3824 88 000 0; 3824 99 920 3; 3824 99 920 8; 3824 99 960 8
3.3.2.3.	Все резисты, оптимизированные под технологии формирования рисунка	3824 84 000 0; 3824 85 000 0; 3824 86 000 0; 3824 87 000 0; 3824 88 000 0; 3824 99 920 3; 3824 99 920 8 3824 99 960 8
3.3.2.4.	Все резисты, разработанные или приспособленные для применения с оборудованием для литографической печати, определенным в пункте 3.2.1.6.2 и использующим процесс термообработки или светоотверждения	3824 84 000 0; 3824 85 000 0; 3824 86 000 0; 3824 87 000 0; 3824 88 000 0; 3824 99 920 3; 3824 99 920 8; 3824 99 960 8
3.3.3.	Следующие органо-неорганические соединения:
3.3.3.1.	Металлоорганические соединения алюминия, галлия или индия с чистотой металлической основы более 99,999 процента;	2931 90 000 9
3.3.3.2.	Органические соединения мышьяка, сурьмы и фосфорорганические соединения с чистотой основы неорганического элемента более 99,999 процента	2931
	Примечание. Пункт 3.3.3 применяется только к соединениям, металлический, частично металлический или неметаллический элемент в которых непосредственно связан с углеродом органической части молекулы
3.3.4.	Гидриды фосфора, мышьяка или сурьмы, имеющие чистоту более 99,999 процента, даже будучи растворенными в инертных газах или водороде	2850 00 200 0; 2853 90 900 0
	Примечание. Пункт 3.3.4 не применяется к гидридам, содержащим 20 процентов или более молей инертных газов или водорода
3.3.5.	Материалы с высоким сопротивлением: а) полупроводниковые подложки из карбида кремния (SiC), нитрида галлия (GaN), нитрида алюминия (AlN) или нитрида галлия-алюминия (AlGaN) или слитки, були, а также другие преформы из указанных материалов, имеющие удельное сопротивление более 10000 Омсм при температуре 20 °C; б) поликристаллические или керамические подложки, имеющие сопротивление более 10000 Омсм при температуре 20 °C и как минимум один неэпитаксиальный монокристаллический слой из кремния (Si), карбида кремния (SiC), нитрида галлия (GaN), нитрида алюминия (AlN) или нитрида галлия-алюминия (AlGaN) на поверхности подложки	3818 00 900 0
3.3.6.	Материалы, не определенные в пункте 3.3.1, состоящие из подложек, определенных в пункте 3.3.5, содержащие по крайней мере один эпитаксиальный слой из карбида кремния (SiC), нитрида галлия (GaN), нитрида алюминия (AlN) или нитрида галлия-алюминия (AlGaN)	3818 00 900 0
3.4.	Программное обеспечение
3.4.1.	Программное обеспечение, специально разработанное для разработки или производства оборудования, определенного в пунктах 3.1.1.2 - 3.1.2.7 или 3.2
3.4.2.	Программное обеспечение, специально разработанное для применения оборудования, определенного в пунктах 3.2.1.1 - 3.2.1.6 или 3.2.2
3.4.3.	Программное обеспечение для вычислительной литографии, специально разработанное для формирования рисунков на масках или промежуточных шаблонах, получаемых путем субмикронной ультрафиолетовой литографии
	Техническое примечание. Вычислительная литография - использование компьютерного моделирования для прогнозирования, корректировки, оптимизации и подтверждения качества формирования изображений литографического процесса с использованием различных шаблонов, процессов и состояний системы
3.4.4.	Программное обеспечение, специально разработанное для разработки оборудования (систем), определенного в пункте 3.1.3
3.4.5.	Программное обеспечение, специально разработанное для восстановления нормальной работы микроЭВМ, микросхем микропроцессора или микроЭВМ в течение 1 мс после воздействия на них электромагнитными импульсами или электростатическими разрядами без прекращения выполняемых операций
3.5.	Технология
3.5.1.	Технологии в соответствии с общим технологическим примечанием к настоящему списку для разработки или производства оборудования, определенного в пункте 3.1 или 3.2, или материалов, определенных в пункте 3.3
	Примечание. Пункт 3.5.1 не применяется: а) к технологиям для оборудования (систем) или компонентов, определенных в пункте 3.1.3; б) к технологиям для интегральных схем, определенных в пунктах 3.1.1.1.3 - 3.1.1.1.10 и имеющих все следующее: использующих технологии при разрешении 0,130 мкм или выше (хуже); и содержащих многослойные структуры с тремя металлическими слоями или менее; в) к инструментарию по технологической подготовке производства до тех пор, пока он не включает в себя библиотеки, выполняющие функции или включающие технологии для изделий, определенных в пункте 3.1.1
	Техническое примечание. К инструментарию по технологической подготовке производства относится пакет программного обеспечения, предоставленный производителем полупроводников, предназначенный для гарантирования того, что приняты во внимание требуемые практики и правила для успешного производства интегральных схем определенного дизайна в определенном полупроводниковом процессе в соответствии с технологическими и производственными ограничениями (каждый процесс производства полупроводников имеет свой собственный инструментарий по технологической подготовке производства)
3.5.2.	Технологии в соответствии с общим технологическим примечанием к настоящему списку другие по сравнению с теми, которые определены в пункте 3.5.1, для разработки или производства ядра микросхем микропроцессора, микроЭВМ или микроконтроллера, имеющих арифметико-логическое устройство с длиной выборки 32 бит или более и любые из нижеприведенных особенностей или характеристик:
	а) блок векторного процессора, предназначенный для выполнения более двух вычислений с векторами для операций с плавающей запятой (одномерными 32-разрядными или более массивами) одновременно
	Техническое примечание. Блок векторного процессора является процессорным элементом со встроенными операторами, которые выполняют многочисленные вычисления с векторами для операций с плавающей запятой (одномерными 32-разрядными или более массивами) одновременно, имеющим, по крайней мере, одно векторное арифметико-логическое устройство и векторные регистры с числом элементов не менее 32 в каждом;
	б) разработанных для выполнения более четырех 64-разрядных или более операций с плавающей запятой, проходящих за цикл; или
	в) разработанных для выполнения более восьми 16-разрядных операций умножения с накоплением с фиксированной запятой, проходящих за цикл (например, цифровая обработка аналоговой информации, которая была предварительно преобразована в цифровую форму, также известная как цифровая обработка сигналов)
	Технические примечания: 1. Для целей подпунктов "а" и "б" пункта 3.5.2 плавающая запятая определяется в соответствии со стандартом IEEE-754.
	2. Для целей подпункта "в" пункта 3.5.2 фиксированная запятая относится к моноширинному действительному числу одновременно с целым и дробным числами и не включает в себя исключительно целые числа
	Примечания:
	1. Пункт 3.5.2 не применяется к технологиям мультимедийных расширений.
	2. Пункт 3.5.2 не применяется к технологиям ядер микропроцессоров, имеющих все следующее: использующих технологии с разрешением 0,130 мкм или выше (хуже); и содержащих многослойные структуры с пятью или менее металлическими слоями.
	3. Пункт 3.5.2 включает технологии для разработки или производства процессоров цифровой обработки сигналов и цифровых матричных процессоров
3.5.3.	Прочие технологии разработки или производства:
	а) вакуумных микроэлектронных приборов;
	б) полупроводниковых электронных приборов на гетероструктурах, таких как транзисторы с высокой подвижностью электронов, биполярных транзисторов на гетероструктуре, приборов с квантовыми ямами или приборов на сверхрешетках
	Примечание. Подпункт "б" пункта 3.5.3 не применяется к технологиям для транзисторов с высокой подвижностью электронов (ТВПЭ), работающих на частотах ниже 31,8 ГГц, и биполярных транзисторов на гетероструктуре (ГБТ), работающих на частотах ниже 31,8 ГГц;
	в) сверхпроводящих электронных приборов;
	г) подложек из алмазных пленок для электронных компонентов;
	д) подложек из структур кремния на диэлектрике (КНД-структур) для интегральных схем, в которых диэлектриком является диоксид кремния;
	е) подложек из карбида кремния для электронных компонентов;
	ж) электронных вакуумных ламп, работающих на частотах 31,8 ГГц или выше
3.5.4.	Технологии, требуемые для резки, шлифовки и полировки кремниевых пластин диаметром 300 мм в целях достижения вычисленного методом наименьших квадратов расстояния от передней поверхности контактной площадки в 20 нм или менее для любой контактной площадки размером 26 мм x 8 мм на передней поверхности пластины и отклонения краев 2 мм или менее
	Техническое примечание. Для целей пункта 3.5.4 расстояние от передней поверхности контактной площадки, вычисленное методом наименьших квадратов, - расстояние максимального и минимального отклонения от передней эталонной плоскости, вычисленное методом наименьших квадратов со всеми данными о передней поверхности, включая границы площадки в пределах контактной площадки

Категория 4. Вычислительная техника
	Примечания:
	1. ЭВМ, сопутствующее оборудование и программное обеспечение, задействованные в телекоммуникациях или локальных вычислительных сетях, должны быть также проанализированы на соответствие характеристикам, указанным в части 1 категории 5 (Телекоммуникации).
	2. Устройства управления, которые непосредственно связывают шины или каналы центральных процессоров, устройства оперативной памяти или дисковые контроллеры, не рассматриваются как телекоммуникационное оборудование, описанное в части 1 категории 5 (Телекоммуникации)
	Особое примечание. Для определения контрольного статуса программного обеспечения, специально разработанного для коммутации пакетов, следует применять пункт 5.4.1
	Техническое примечание. Оперативная память - основное место хранения данных или инструкций для быстрого доступа из центрального процессора. Состоит из внутренней памяти цифрового компьютера и любых иерархических расширений, таких как кэш-память или расширенная память параллельного доступа
4.1.	Системы, оборудование и компоненты
4.1.1.	ЭВМ и сопутствующее оборудование, специально разработанные, чтобы отвечать любому из нижеприведенных условий, а также электронные сборки и специально разработанные компоненты для них:	8471
	а) быть определенными изготовителем для работы при температуре внешней среды ниже 228 К (-45 °C) или выше 358 К (85 °C); или
	Примечание. Подпункт "а" пункта 4.1.1 не применяется к ЭВМ, специально разработанным для гражданских автомобилей, железнодорожных поездов или гражданских летательных аппаратов
	б) быть радиационно стойкими при превышении любого из определенных ниже требований:
	1) общей дозы 5 x Гр (по кремнию) [5 x рад];
	2) мощности дозы 5 x Гр (по кремнию)/с [5 x рад/с]; или 3) сбоя от однократного события ошибок/бит/день
	Примечание. Подпункт "б" пункта 4.1.1 не применяется к ЭВМ, специально разработанным для гражданских летательных аппаратов
	Особое примечание. В отношении ЭВМ и сопутствующего оборудования, соответствующих требованиям подпункта "б" пункта 4.1.1, см. также пункт 4.1.1 раздела 2
4.1.2.	Цифровые ЭВМ, электронные сборки и сопутствующее оборудование, определенные ниже, а также специально разработанные для них компоненты:
	Примечания:
	1. Пункт 4.1.2 включает:
	а) векторные процессоры;
	б) матричные процессоры;
	в) процессоры цифровой обработки сигналов;
	г) логические процессоры;
	д) оборудование для улучшения качества изображения.
	2. Контрольный статус цифровых ЭВМ или сопутствующего оборудования, описанных в пункте 4.1.2, определяется контрольным статусом другого оборудования или других систем в том случае, если:
	а) цифровые ЭВМ или сопутствующее оборудование необходимы для работы другого оборудования или других систем;
	б) цифровые ЭВМ или сопутствующее оборудование не являются основным элементом другого оборудования или других систем; и
	Особые примечания:
	1. Контрольный статус оборудования обработки сигналов или улучшения качества изображения, специально разработанного для другого оборудования с функциями, ограниченными функциональным назначением другого оборудования, определяется контрольным статусом такого оборудования, даже если первое превосходит критерий основного элемента.
	2. Для определения контрольного статуса цифровых ЭВМ или сопутствующего оборудования для телекоммуникационной аппаратуры см. часть 1 категории 5 (Телекоммуникации)
	в) технология цифровых ЭВМ и сопутствующего оборудования подпадает под действие пункта 4.5
4.1.2.2.	Цифровые ЭВМ, имеющие приведенную пиковую производительность (ППП), превышающую 29 взвешенных ТераФЛОПС (ВТ);	8471 60; 8471 70; 8471 80 000 0; 8471 90 000 0
4.1.2.3.	Электронные сборки, специально разработанные или модифицированные для повышения производительности путем объединения процессоров таким образом, чтобы ППП объединенных сборок превышала пороговое значение, определенное в пункте 4.1.2.2	8471 60; 8471 70; 8471 80 000 0; 8471 90 000 0
	Примечания:
	1. Пункт 4.1.2.3 применяется только к электронным сборкам и программируемым взаимосвязям, не превышающим пределы, определенные в пункте 4.1.2.2, при поставке в виде необъединенных электронных сборок.
	2. Пункт 4.1.2.3 не применяется к электронным сборкам, специально разработанным для отдельных изделий или целого семейства изделий, максимальная конфигурация которых не превышает пределы, определенные в пункте 4.1.2.2;
	Особое примечание. Для электронных сборок, модулей или аппаратуры, выполняющих аналого-цифровые преобразования, см. пункт 3.1.2.7;
4.1.2.4.	Устройства, специально разработанные для получения общей производительности цифровых ЭВМ, объединенных с помощью внешних соединений, которые имеют однонаправленную скорость передачи данных, превышающую 2,0 Гбайт/с на канал	8471 90 000 0; 8517 61 000 1; 8517 62 000
	Примечание. Пункт 4.1.2.5 не применяется к внутренним (например, соединительные платы, шины) или пассивным устройствам связи, контроллерам доступа к сети или контроллерам каналов связи
4.1.3.	ЭВМ, определенные ниже, и специально разработанные сопутствующее оборудование, электронные сборки и компоненты для них:
4.1.3.1.	ЭВМ с систолической матрицей;	8471
4.1.3.2.	Нейронные ЭВМ;	8471
4.1.3.3.	Оптические ЭВМ	8471
	Технические примечания: 1. ЭВМ с систолической матрицей - компьютер, в котором поток данных и их преобразование могут контролироваться динамически на уровне логической схемы пользователя. 2. Нейронная ЭВМ - вычислительное устройство, разработанное или модифицированное для имитации поведения нейрона или совокупности нейронов, например вычислительное устройство, характеризуемое способностью аппаратуры модулировать вес и количество взаимных связей множества вычислительных компонентов на основе предыдущей информации. 3. Оптическая ЭВМ - аппаратура, спроектированная или модифицированная в целях использования оптического излучения для представления данных, вычислительные логические элементы которой основаны на непосредственно связанных между собой оптических устройствах
4.1.4.	Системы, оборудование и компоненты, специально разработанные или модифицированные для создания, функционирования или внедрения с использованием средств связи программного обеспечения несанкционированного доступа в компьютерные сети	8471; 8541 59 000 0; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0
4.2.	Испытательное, контрольное и производственное оборудование - нет
4.3.	Материалы - нет
4.4.	Программное обеспечение
	Примечание. Контрольный статус программного обеспечения для оборудования, указанного в других категориях, определяется по описанию соответствующей категории
4.4.1.	Программное обеспечение следующих видов:
4.4.1.1.	Программное обеспечение, специально разработанное или модифицированное для разработки или производства оборудования или программного обеспечения, определенного в пункте 4.1 или 4.4 соответственно;
4.4.1.2.	Программное обеспечение иное, чем определенное в пункте 4.4.1.1, специально разработанное или модифицированное для разработки или производства:
	а) цифровых ЭВМ, имеющих приведенную пиковую производительность (ППП), превышающую 15 взвешенных ТераФЛОПС (ВТ); или
	б) электронных сборок, специально разработанных или модифицированных для повышения производительности путем объединения процессоров таким образом, чтобы ППП объединенных сборок превышала пороговое значение, указанное в подпункте "а" пункта 4.4.1.2
	Особое примечание. В отношении программного обеспечения, указанного в пункте 4.4.1, см. также пункт 4.4.1 раздела 2
4.4.3.	Программное обеспечение, специально разработанное или модифицированное для создания, функционирования или внедрения с использованием средств связи программного обеспечения несанкционированного доступа в компьютерные сети
	Примечание. Пункт 4.4.3 не применяется к программному обеспечению, специально разработанному для предоставления обновлений или модернизации программного обеспечения (ограниченного указанными функциями), соответствующему всему следующему: а) обновление или модернизация запускается только при авторизации владельцем или администратором системы, получающей обновление или модернизацию; и б) после обновления или модернизации обновленное или модернизированное программное обеспечение не является любым из следующего: программным обеспечением, определенным в пункте 4.4.3; или программным обеспечением, предназначенным для несанкционированного доступа в компьютерные сети
4.5.	Технология
4.5.1.	Технологии в соответствии с общим технологическим примечанием для разработки, производства или применения оборудования или программного обеспечения, определенного в пункте 4.1 или 4.4 соответственно
4.5.2.	Технологии иные, чем определенные в пункте 4.5.1, специально разработанные или модифицированные для разработки или производства:
	а) цифровых ЭВМ, имеющих приведенную пиковую производительность (ППП), превышающую 15 взвешенных ТераФЛОПС (ВТ); или
	б) электронных сборок, специально разработанных или модифицированных для повышения производительности путем объединения процессоров таким образом, чтобы ППП объединенных сборок превышала пороговое значение, указанное в подпункте "а" пункта 4.5.2
4.5.3.	Технологии для разработки программного обеспечения несанкционированного доступа в компьютерные сети
	Особое примечание. В отношении технологий, указанных в пунктах 4.5.1 и 4.5.2, см. также пункт 4.5.1 раздела 2
	Примечания: 1. Пункты 4.5.1 и 4.5.3 не применяются к технологиям обнаружения уязвимостей и реагирования на кибератаку. 2. Пункт 1 настоящего примечания не ограничивает право национального уполномоченного органа страны-экспортера убедиться в соответствии технологий условиям пунктов 4.5.1 и 4.5.3

Техническое примечание по определению приведенной пиковой производительности (ППП).

ППП - приведенная пиковая скорость, на которой цифровые ЭВМ выполняют 64-разрядные или более операции сложения и умножения с плавающей запятой.

Сокращения, используемые в настоящем техническом примечании:

n - количество процессоров в цифровой ЭВМ;

i - номер процессора (i,... n);

- время цикла процессора ();

- частота процессора;

- пиковая скорость вычисления с плавающей запятой;

- коэффициент согласования с архитектурой.

ППП выражается во взвешенных ТераФЛОПС (ВТ) - триллионах () приведенных операций с плавающей запятой в секунду.

Схема способа вычисления ППП:

1. Для каждого процессора i определяется максимальное количество 64-разрядных или более операций с плавающей запятой (), выполняемых за цикл каждым процессором цифровой ЭВМ.

Примечание.

При определении ОПЗ учитываются только 64-разрядные или более операции сложения или умножения с плавающей запятой за цикл процессора. Операции, требующие многочисленных циклов, могут быть выражены в дробных результатах за цикл процессора. Для процессоров, неспособных выполнять вычисления с 64-разрядными или более операциями с плавающей запятой, эффективная скорость вычисления R равна нулю.

2. Вычисляется скорость с плавающей запятой R для каждого процессора:

.

3. Вычисляется ППП следующим образом:

.

4. Для векторных процессоров - = 0,9, для невекторных процессоров - = 0,3.

Примечания:

1. Для процессоров, которые выполняют составные операции в цикле, такие как сложение и умножение, считается каждая операция.

2. Для конвейерного процессора эффективная скорость вычисления R выше конвейерной скорости при загруженном конвейере или неконвейерной скорости.

3. Скорость вычисления R каждого содействующего процессора должна быть рассчитана по его максимальной теоретически возможной величине перед определением ППП всей комбинации процессоров. Одновременные операции считаются таковыми, когда производитель ЭВМ заявляет в руководстве пользователя или документации к ЭВМ о совпадающих, параллельных или одновременных операциях или процессах исполнения процессором команд программы.

4. При вычислении ППП не учитываются процессоры, ограниченные входными/выходными и периферийными функциями (например, дисководы, устройства связи и мониторы).

5. Значения ППП не следует вычислять для комбинаций процессоров, объединенных локальными сетями, глобальными сетями, совместно используемыми соединениями/устройствами ввода/вывода, контроллерами ввода/вывода и любыми коммуникационными соединениями, осуществляемыми при помощи программного обеспечения.

6. Значения ППП должны вычисляться для комбинаций процессоров, содержащих специально разработанные процессоры для повышения производительности путем объединения одновременно работающей и совместно используемой памяти.

Технические примечания:

1. Объединение всех процессоров и ускорителей, работающих одновременно и расположенных на одной матрице.

2. Комбинации процессоров могут достигаться путем использования электронных сборок, определенных в пункте 4.1.2.3, и используют память, когда любой из процессоров способен получить доступ к любой ячейке памяти в системе посредством передачи аппаратным средством строк кэша или слов памяти без привлечения какого-либо программного механизма.

7. Векторный процессор определяется как процессор со встроенными командами, который выполняет многочисленные вычисления с векторами для операций с плавающей запятой (одномерными 64-разрядными и более массивами) одновременно, имеющий по крайней мере два векторных функциональных устройства и восемь регистров для хранения векторов емкостью по крайней мере 64 элемента каждый.

Часть 1. Телекоммуникации
	Примечания:
	1. В части 1 категории 5 определяется контрольный статус компонентов, испытательного и производственного оборудования, а также программного обеспечения для них, специально разработанных для телекоммуникационного оборудования или систем
	Особые примечания: В отношении лазеров, специально разработанных для телекоммуникационного оборудования или систем, см. пункт 6.1.5
	2. В тех случаях, когда для функционирования или поддержки телекоммуникационного оборудования, описанного в этой категории, и его обеспечения важное значение имеют цифровые ЭВМ, сопутствующее оборудование или программное обеспечение, последние рассматриваются в качестве специально разработанных компонентов при условии, что они являются стандартными моделями, обычно поставляемыми производителем. Это относится к компьютерным системам, реализующим функции управления, сетевого администрирования, технического обслуживания, проектирования или прогнозирования трафика
5.1.1.	Системы, оборудование и компоненты (телекоммуникационные системы, оборудование (аппаратура), компоненты и принадлежности, определенные ниже)
5.1.1.1.	Телекоммуникационное оборудование любого типа, имеющее любую из следующих характеристик, функций или возможностей:
5.1.1.1.1.	Специально разработанное для сохранения работоспособности при кратковременных электронных воздействиях или воздействиях электромагнитных импульсов, возникающих при ядерном взрыве;	8517 13 000 0; 8517 14 000 0 8517 61 000 2; 8517 61 000 8; 8517 69 390 0; 8525 60 000 9; 8541 59 000 0; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0
5.1.1.1.2.	Специально повышенную стойкость к гамма-, нейтронному или ионному излучению;	8517 13 000 0; 8517 14 000 0; 8517 61 000 2; 8517 61 000 8; 8517 69 390 0; 8525 60 000 9; 8541 59 000 0; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0
5.1.1.1.3.	Специально разработанное для функционирования при температуре ниже 218 К (-55 °C); или	8517 13 000 0; 8517 14 000 0; 8517 61 000 2; 8517 61 000 8; 8517 69 390 0; 8525 60 000 9; 8541 59 000 0; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0;
5.1.1.1.4.	Специально разработанное для функционирования при температуре выше 397 К (124 °C)	8517 13 000 0 8517 14 000 0 8517 61 000 2; 8517 61 000 8; 8517 69 390 0; 8525 60 000 9; 8541 59 000 0; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0
	Примечания: 1. Пункты 5.1.1.1.3 и 5.1.1.1.4 применяются только к электронному оборудованию. 2. Пункты 5.1.1.1.2 - 5.1.1.1.4 не применяются к оборудованию, разработанному или модифицированному для использования на борту спутников
5.1.1.2.	Телекоммуникационные системы и оборудование, а также специально разработанные для них компоненты и принадлежности, имеющие любую из следующих характеристик, функций или возможностей:
5.1.1.2.1.	Являющиеся системами подводной беспроводной связи, имеющими любую из следующих характеристик:	9014 80 000 0; 9015 80 910 0
	а) акустическую несущую частоту за пределами интервала от 20 кГц до 60 кГц;
	б) использующими электромагнитную несущую частоту ниже 30 кГц; или
	в) использующими электронное управление положением главного лепестка (диаграммы направленности антенны); или
	г) использующими в локальной сети лазеры или светоизлучающие диоды (СИД) с выходной длиной волны более 400 нм, но менее 700 нм;
5.1.1.2.2.	Являющиеся радиоаппаратурой, работающей в диапазоне частот 1,5 МГц - 87,5 МГц и имеющей все следующие характеристики:	8517 61 000 2; 8517 61 000 8; 8525 60 000 9
	а) возможность автоматически прогнозировать и выбирать частоты и общие скорости цифровой передачи в канале для оптимизации передачи полезного сигнала; и
	б) встроенный линейный усилитель мощности, способный одновременно пропускать множество сигналов с выходной мощностью 1 кВт или более в диапазоне частот от 1,5 МГц до 30 МГц или 250 Вт или более в диапазоне частот от 30 МГц до 87,5 МГц включительно на мгновенной ширине полосы частот в одну октаву или более и с гармониками и искажениями на выходе лучше -80 дБ;
5.1.1.2.3.	Являющиеся радиоаппаратурой, использующей методы расширения спектра, включая метод скачкообразной перестройки частоты, не определенной в пункте 5.1.1.2.4, имеющей любую из следующих характеристик:	8517 13 000 0; 8517 14 000 0; 8517 61 000 2; 8517 61 000 8; 8525 60 000 9
	а) коды расширения, программируемые пользователем; или
	б) общую ширину передаваемой полосы частот выше 50 кГц, при этом она в 100 или более раз превышает ширину полосы частот любого единичного информационного канала
	Примечание. Подпункт "б" пункта 5.1.1.2.3 не применяется к радиоаппаратуре, специально разработанной для использования с любым из следующего:
	а) гражданскими системами сотовой радиосвязи; или
	б) стационарными или мобильными наземными спутниковыми станциями для гражданских коммерческих сетей связи
	Примечание. Пункт 5.1.1.2.3 не применяется к аппаратуре, разработанной для эксплуатации с выходной мощностью 1,0 Вт или менее
	Особое примечание. В отношении радиоаппаратуры, указанной в пункте 5.1.1.2.3, см. также пункт 5.1.1.1.1 раздела 2;
5.1.1.2.4.	Являющиеся радиоаппаратурой, использующей технику сверхширокополосной модуляции, имеющей программируемые пользователем коды формирования каналов, коды шифрования или коды опознавания сети, имеющей любую из следующих характеристик:	8517 61 000 2; 8517 61 000 8; 8525 60 000 9
	а) ширину полосы частот, превышающую 500 МГц; или
	б) относительную ширину полосы частот 20 процентов или более;
5.1.1.2.5.	Являющиеся радиоприемными устройствами с цифровым управлением, имеющими все следующие характеристики:	8517 61 000 8
	а) более 1000 каналов;
	б) время переключения канала менее 1 мс;
	в) автоматический поиск или сканирование в части спектра электромагнитных волн; и
	г) возможность идентификации принятого сигнала или типа передатчика; или
	Примечание. Пункт 5.1.1.2.5 не применяется к устройствам, специально разработанным для использования с гражданскими системами сотовой радиосвязи
	Техническое примечание. Время переключения канала - время (задержка по времени), необходимое для перехода с одной приемной частоты на другую для достижения диапазона частот в пределах 0,05 процента от значения конечной определенной приемной частоты. Изделия, имеющие заданный приемный частотный диапазон в пределах менее 0,05 процента около их центральной частоты, определяются как неспособные к переключению частоты канала (часть 1 категории 5)
	Особое примечание. В отношении радиоприемных устройств, указанных в пункте 5.1.1.2.5, см. также пункт 5.1.1.1.2 раздела 2 и пункт 5.1.1.1 раздела 3;
5.1.1.2.6.	Использующие функции цифровой обработки сигнала на выходном устройстве для обеспечения кодирования речи со скоростью менее 700 бит/с	8517 13 000 0; 8517 14 000 0; 8517 61 000 2; 8517 61 000 8; 8525 60 000 9
	Технические примечания:
	1. Пункт 5.1.1.2.6 применяется при наличии выходного устройства для кодирования речевых сигналов связной речи с изменяющейся скоростью.
	2. Для целей пункта 5.1.1.2.6 "кодирование речи" определяется как техника взятия образцов человеческого голоса с последующим преобразованием этих образцов в цифровой сигнал с учетом специфических параметров человеческой речи
5.1.1.3.	Оптические волокна длиной более 500 м и определенные производителем как способные выдерживать при контрольном испытании растягивающее напряжение 2 x Н/м2 или более	8544 70 000 0; 9001 10 900
	Техническое примечание. Контрольное испытание - отборочное испытание в режиме онлайн (встроенное в технологическую цепочку получения волокна) или проводимое отдельно, которое заключается в приложении заданного растягивающего напряжения к движущемуся со скоростью от 2 м/с до 5 м/с волокну на участке длиной от 0,5 м до 3 м между натяжными барабанами диаметром около 150 мм. Испытания могут проводиться по соответствующим национальным стандартам при температуре окружающей среды 293 К (20 °C) и относительной влажности 40 процентов
	Особое примечание. Для подводных составных кабелей см. пункт 8.1.2.1.3;
5.1.1.4.	Фазированные антенные решетки с электронным управлением диаграммой направленности, определенные для работы: а) на частотах выше 31,8 ГГц, но не более 57 ГГц при эффективной мощности излучения (ЭМИ), равной или более +20 дБм (22,15 дБм эффективной изотропно излучаемой мощности (ЭИИМ); б) на частотах выше 57 ГГц, но не более 66 ГГц и имеющие ЭМИ, равную или более +24 дБм (26,15 дБм ЭИИМ); в) на частотах выше 57 ГГц, но не более 66 ГГц и имеющие ЭМИ, равную или более +20 дБм (22,15 дБм ЭИИМ); г) на частотах выше 90 ГГц	8529 10 950 0; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0
	Примечания: 1. Пункт 5.1.1.4 не применяется к фазированным антенным решеткам с электронным управлением диаграммой направленности для систем посадки с аппаратурой, удовлетворяющей стандартам Международной организации гражданской авиации (ИКАО), перекрывающим системы посадки СВЧ-диапазона (MLS). 2. Пункт 5.1.1.4 не применяется к антеннам, специально разработанным для любого из следующего: а) гражданских сотовых или беспроводных локальных сетей систем радиосвязи; б) беспроводной ближней коротковолновой радиосвязи (на расстояниях до 30 м), позволяющей объединять устройства разных типов для передачи речи и данных, или беспроводного HDMI-стандарта; или в) стационарных или мобильных спутниковых наземных станций, используемых для коммерческих гражданских телекоммуникаций
	Техническое примечание. Для целей пункта 5.1.1.4 фазированной антенной решеткой с электронным управлением диаграммой направленности является антенна, формирующая луч посредством фазовых соотношений (то есть направление луча управляется сложными относительными комплексными амплитудами возбуждения излучающих элементов), при этом направление луча может изменяться посредством приложения электрического сигнала (как при приеме, так и при передаче) по азимуту или высоте либо по обеим координатам одновременно
5.1.1.5.	Оборудование радиопеленгации, работающее на частотах выше 30 МГц и имеющее все следующие характеристики, и специально разработанные для него компоненты:	8517 61 000 2; 8517 61 000 8; 8526 91 200 0
	а) мгновенную ширину полосы частот, равную 10 МГц или выше; и
	б) способное находить азимутальное направление (АН) к невзаимодействующим радиопередатчикам с длительностью сигнала менее 1 мс
5.1.1.6.	Оборудование для прослушивания (перехвата) или глушения (подавления) мобильной дистанционной связи и оборудование для его мониторинга, определенное ниже, а также специально разработанные для такого оборудования компоненты:
5.1.1.6.1.	Оборудование для прослушивания (перехвата), разработанное для выделения сигналов голосовых или информационных данных, передающихся через радиоинтерфейс;	8517 62 000 9; 8517 69 390 0; 8517 69 900 0; 8518 10; 8525 60 000 9; 8541 59 000 0; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0; 9013 20 000 0
5.1.1.6.2.	Оборудование для прослушивания (перехвата), не определенное в пункте 5.1.1.6.1, разработанное для выделения сигналов устройств пользователей или идентификаторов абонентов (например, международный идентификационный номер подвижного абонента (IMSI), временный международный идентификационный номер подвижного абонента (TIMSI) или международная идентификация мобильного оборудования (IMEI-номер), сигнальных или других метаданных, передающихся через радиоинтерфейс	8517 62 000 9; 8517 69 390 0; 8517 69 900 0; 8518 10; 8525 60 000 9; 8541 59 000 0; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0; 9013 20 000 0
	Примечание. Пункты 5.1.1.6.1 и 5.1.1.6.2 не применяются к любому из следующего оборудования:
	а) специально разработанному для прослушивания (перехвата) аналоговой частной подвижной радиосвязи (PMR) (стандарт Института инженеров по электротехнике и радиоэлектронике для беспроводных локальных сетей IEEE 802.11 WLAN);
	б) разработанному для операторов сетей мобильной дистанционной связи; или
	в) предназначенному для разработки либо производства оборудования или систем мобильной дистанционной связи;

	г) специальным техническим средствам, проводным и беспроводным (системам, радиоэлектронным и электронным устройствам), предназначенным для негласного прослушивания (перехвата) телефонных переговоров, перехвата и регистрации информации с технических каналов связи;
5.1.1.6.3.	Оборудование глушения (подавления) сигналов, специально разработанное или модифицированное для умышленного и избирательного вмешательства в работу мобильной дистанционной связи, препятствования ее осуществлению, замедления, ухудшения или сбоя связи и выполняющее любую из следующих функций:	8525 60 000 9; 8526 10 000 9
	а) имитирующее функции оборудования сети радиосвязи с абонентами;
	б) обнаруживающее и использующее специфические характеристики применяемого протокола мобильной сети (например, GSM); или
	в) использующее специфические характеристики применяемого протокола мобильной сети (например, GSM);
5.1.1.6.4.	Радиочастотное оборудование для мониторинга, разработанное или модифицированное для идентификации работы продукции, определенной в пункте 5.1.1.6.1, 5.1.1.6.2 или 5.1.1.6.3	8517 62 000 9; 8517 69 390 0; 8517 69 900 0; 8526 10 000 9; 8541 59 000 0; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0
	Особое примечание. Для радиоприемных устройств см. пункт 5.1.1.2.5
5.1.1.7.	Системы или оборудование пассивной когерентной локации, специально разработанные для обнаружения движущихся объектов и слежения за ними путем измерения отраженных от объектов радиочастотных излучений, создаваемых нелокационными передатчиками	8526 10 000 9
	Техническое примечание. К нелокационным передатчикам могут относиться коммерческие радио- и телевизионные станции или базовые станции сотовой связи
	Примечание. Пункт 5.1.1.7 не применяется к любому из следующего:
	а) радиоастрономическому оборудованию; или
	б) системам или оборудованию, которым требуется какой-либо радиосигнал от движущегося объекта
5.1.1.8.	Оборудование, противодействующее самодельным взрывным устройствам, и сопутствующее оборудование:
5.1.1.8.1.	Радиочастотное (RF) передающее оборудование, не определенное в пункте 5.1.1.6, разработанное или модифицированное для преждевременного приведения в действие самодельных взрывных устройств или предотвращения их инициирования;	8517 62 000 9; 8517 69 900 0; 8526 10 000 9
5.1.1.8.2.	Оборудование, использующее методы, разработанные для поддержания линии радиосвязи на тех же частотных каналах, на которых осуществляется передача находящимся вблизи оборудованием, определенным в пункте 5.1.1.8.1	8517 62 000 9; 8517 69 900 0; 8526 10 000 9
	Особое примечание. В отношении оборудования, указанного в пункте 5.1.1.8, см. также пункт 5.1.1.2 разделов 2 и 3
5.1.1.9.	Системы или оборудование контроля сетевой связи, работающие с протоколом IP, и специально разработанные для них компоненты, имеющие все следующее:	8471; 8517 62 000; 8517 69 900 0; 8526 10 000 9; 8541 59 000 0; 8542 31 300 0; 8542 32 300 0; 8542 33 300 0; 8542 39 300 0; 9030 40 000 0
	а) выполняющие все следующее в IP-сети (например, национальный уровень передающей по протоколу IP-среды): анализ на прикладном уровне (например, седьмой уровень модели взаимодействия открытых систем (BOC, ISO/IEC 7498-1); извлечение выбранных метаданных и прикладных программ (голос, видео, сообщения, приложения); и индексацию извлеченных данных; и
	б) являющиеся специально разработанными для выполнения всего следующего: поиска на основе четко заданных критериев; и отображения реляционной сети отдельных лиц или группы лиц
	Примечание. Пункт 5.1.1.9 не применяется к системам или оборудованию, специально разработанным для любого из следующего:
	а) рекламных целей;
	б) оценки качества и класса предоставляемых услуг передачи данных по сети; или
	в) оценки квалификации
5.2.1.	Испытательное, контрольное и производственное оборудование (телекоммуникационное испытательное, контрольное и производственное оборудование (аппаратура), компоненты и принадлежности, определенные ниже)
5.2.1.1.	Оборудование и специально разработанные компоненты или принадлежности для него, специально разработанные для разработки или производства оборудования, функций или возможностей, определенных в пункте 5.1.1
	Примечание. Пункт 5.2.1.1 не применяется к оборудованию определения параметров оптического волокна
	Особое примечание. В отношении оборудования и компонентов или принадлежностей для него, указанных в пункте 5.2.1.1, см. также пункт 5.2.1.1 раздела 2
5.2.1.2.	Оборудование и специально разработанные компоненты или принадлежности для него, специально разработанные для разработки любого из следующего телекоммуникационного передающего или коммутационного оборудования:
5.2.1.2.1.	Оборудования, использующего лазер и имеющего любое из следующего:
	а) длину волны передачи данных, превышающую 1750 нм; или
	б) использующего аналоговую технику при ширине полосы пропускания, превышающей 2,5 ГГц; или
	Примечание. Подпункт "г" пункта 5.2.1.2.1 не применяется к оборудованию, специально разработанному для разработки систем коммерческого телевидения;
5.2.1.2.2.	Радиоаппаратуры, использующей технику квадратурной амплитудной модуляции (КАМ) с уровнем выше 1024
5.3.1.	Материалы - нет
5.4.1.	Программное обеспечение
5.4.1.1.	Программное обеспечение, специально разработанное или модифицированное для разработки, производства или применения оборудования, функций или возможностей, определенных в пункте 5.1.1
	Особое примечание. В отношении программного обеспечения, указанного в пункте 5.4.1.1, см. также пункт 5.4.1.1 разделов 2 и 3
5.4.1.2.	Специальное программное обеспечение, специально разработанное или модифицированное для обеспечения характеристик, функций или возможностей оборудования, определенного в пункте 5.1.1 или 5.2.1
5.4.1.3.	Программное обеспечение, специально разработанное или модифицированное для разработки любого из следующего телекоммуникационного передающего или коммутационного оборудования:
5.4.1.3.1.	Оборудования, использующего лазер и имеющего любое из следующего:
	а) длину волны передачи данных, превышающую 1750 нм; или
	б) использующего аналоговую технику при ширине полосы пропускания, превышающей 2,5 ГГц; или
	Примечание. Подпункт "б" пункта 5.4.1.4.1 не применяется к программному обеспечению, специально разработанному или модифицированному для разработки систем коммерческого телевидения
5.4.1.3.2.	Радиоаппаратуры, использующей технику квадратурной амплитудной модуляции (КАМ) с уровнем выше 1024
5.4.1.4.	Программное обеспечение, иное чем указанное в пункте 5.4.1.1 или 5.4.1.3, которое специально разработано или модифицировано для мониторинга или анализа правоохранительными органами, обеспечивающее все следующее:
	а) поиск на основе жестких идентификаторов либо содержания сообщений связи, либо метаданных, полученных от поставщика коммуникационных услуг с использованием интерфейса передачи абонентского соединения; и
	Технические примечания: 1. Для целей пункта 5.4.1.5 интерфейс передачи абонентского соединения - физический и логический интерфейсы, которые предназначены для использования уполномоченными правоохранительными органами и способны осуществить меры целенаправленного перехвата в случае требования к поставщику коммуникационных услуг в целях дальнейшей передачи результатов перехвата от поставщика коммуникационных услуг правоохранительному органу, запросившему проведение такой процедуры. Интерфейс передачи абонентского соединения применяется в рамках систем или оборудования (например, промежуточных устройств), которые получают и подтверждают запрос о перехвате и предоставляют соответствующему правоохранительному органу исключительно результаты перехвата, удовлетворяющие подтвержденный запрос.
	2. Интерфейсы передачи абонентского соединения могут указываться в рамках международных стандартов (включая, но не ограничиваясь стандартами ETSI TS 101 331, ETSI TS 101 671, 3GPP TS 33.108) или их национальных эквивалентов
	б) отображение реляционной сети в виде карты или отслеживание перемещений конкретных людей на основе результатов поиска содержания сообщений связи либо метаданных или поиска, указанного в подпункте "а" пункта 5.4.1.5
	Примечание. Пункт 5.4.1.5 не применяется к программному обеспечению, специально разработанному или модифицированному для любого из следующего:
	а) биллинга;
	б) оценки качества сетевого обслуживания;
	в) функций сбора данных в сетевых элементах;
	г) контроля качества эксплуатации; или
	д) мобильных платежей или использования услуг мобильных банков
5.5.1.	Технология
5.5.1.1.	Технологии в соответствии с общим технологическим примечанием для разработки, производства или применения (исключая эксплуатацию) оборудования или его функциональных возможностей, определенных в пункте 5.1.1, или программного обеспечения, определенного в пункте 5.4.1.1 или 5.4.1.5
	Особое примечание. В отношении технологий, указанных в пункте 5.5.1.1, см. также пункт 5.5.1.1 разделов 2 и 3
5.5.1.2.	Специальные технологии следующих видов:
5.5.1.2.1.	Технология разработки или производства телекоммуникационного оборудования, специально разработанного для использования на борту спутников;
5.5.1.2.2.	Технология разработки или применения техники лазерной связи со способностью автоматического захвата и удержания сигнала и поддержания связи через внеатмосферную или подземную (подводную) передающую среду;
5.5.1.2.3.	Технология разработки приемной аппаратуры цифровых базовых сотовых радиостанций, приемные параметры которых, допускающие многодиапазонный, многоканальный, многомодовый, многокодируемый алгоритм или многопротокольную работу, могут быть модифицированы изменениями в программном обеспечении;
5.5.1.2.4.	Технология разработки аппаратуры, использующей методы расширения спектра, включая методы скачкообразной перестройки частоты
	Примечание. Пункт 5.5.1.2.4 не применяется к технологиям разработки любого из следующего:
	а) гражданских сотовых радиокоммуникационных систем; или
	б) стационарных или мобильных наземных спутниковых станций для гражданских коммерческих сетей связи
5.5.1.3.	Технологии в соответствии с общим технологическим примечанием для разработки или производства любого из следующего телекоммуникационного оборудования (аппаратуры), в том числе коммутационного:
5.5.1.3.1.	Оборудования, использующего лазер и имеющего любое из следующего:
	а) длину волны передачи данных, превышающую 1750 нм;
	б) использующего при распределении длин волн технику мультиплексирования оптических несущих частот с интервалом менее 100 ГГц; или
	в) использующего аналоговую технику при ширине полосы пропускания, превышающей 2,5 ГГц
	Примечание. Подпункт "д" пункта 5.5.1.3.2 не применяется к технологиям разработки или производства систем коммерческого телевидения
	Особое примечание. Для технологии разработки или производства нетелекоммуникационного оборудования, использующего лазер, см. пункт 6.5;
5.5.1.3.2.	Оборудования, использующего оптическую коммутацию и имеющего время переключения менее 1 мс;
5.5.1.3.3.	Радиоаппаратуры, имеющей любое из следующего:
	а) использующей технику квадратурной амплитудной модуляции (КАМ) с уровнем выше 1024;
	б) работающей на входных или выходных частотах, превышающих 31,8 ГГц; или
	Примечание. Подпункт "б" пункта 5.5.1.3.4 не применяется к технологиям разработки или производства оборудования, разработанного или модифицированного для работы в любом диапазоне частот, распределенном Международным союзом электросвязи для обслуживания радиосвязи, но не для радиоопределения
	в) работающей в диапазоне частот 1,5 МГц - 87,5 МГц и включающей адаптивные средства управления, обеспечивающие более 15 дБ подавления помехи; или
5.5.1.3.4.	Мобильного оборудования, имеющего все следующее:
	а) работающего на длине световой волны в диапазоне от 200 нм до 400 нм включительно; и
	б) работающего как локальная сеть
5.5.1.4.	Технологии в соответствии с общим технологическим примечанием для разработки или производства монолитных микроволновых интегральных схем (ММИС) - усилителей мощности, специально разработанных для телекоммуникации и имеющих любое из следующего:
	а) определенные изготовителем для работы на частотах от более 2,7 ГГц до 6,8 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 15 процентов и имеющие любое из следующего: пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 75 Вт (48,75 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 2,7 ГГц до 2,9 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 55 Вт (47,4 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 2,9 ГГц до 3,2 ГГц включительно; пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 40 Вт (46 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 3,2 ГГц до 3,7 ГГц включительно; или пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 20 Вт (43 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 3,7 ГГц до 6,8 ГГц включительно;
	б) определенные изготовителем для работы на частотах от более 6,8 ГГц до 16 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 10 процентов и имеющие любое из следующего: пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 10 Вт (40 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 6,8 ГГц до 8,5 ГГц включительно; или пиковую выходную мощность в режиме насыщения более 5 Вт (37 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 8,5 ГГц до 16 ГГц включительно;
	в) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 3 Вт (34,77 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 16 ГГц до 31,8 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 10 процентов;
	г) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 0,1 нВт (-70 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 31,8 ГГц до 37 ГГц включительно;
	д) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 1 Вт (30 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 37 ГГц до 43,5 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 10 процентов;
	е) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 31,62 мВт (15 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 43,5 ГГц до 75 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 10 процентов;
	ж) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 10 мВт (10 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте от более 75 ГГц до 90 ГГц включительно при относительной ширине полосы частот более 5 процентов; или
	з) определенные изготовителем для работы с пиковой выходной мощностью в режиме насыщения более 0,1 нВт (-70 дБ, отсчитываемых относительно уровня 1 мВт) на любой частоте выше 90 ГГц
	Техническое примечание. Для целей пункта 5.5.1.4 пиковой выходной мощностью в режиме насыщения могут также называться (в соответствии со спецификацией производителя) выходная мощность, выходная мощность в режиме насыщения, максимальная выходная мощность, пиковая выходная мощность или пиковая огибающая выходная мощность
5.5.1.5.	Технологии в соответствии с общим технологическим примечанием для разработки или производства электронных приборов и схем, специально разработанных для телекоммуникации и содержащих компоненты, изготовленные из сверхпроводящих материалов, специально разработанных для работы при температурах ниже критической температуры хотя бы одной из сверхпроводящих составляющих и имеющих любое из следующего:
	а) переключение тока для цифровых схем, использующих сверхпроводящие вентили, у которых произведение времени задержки на вентиль (в секундах) на рассеиваемую мощность на вентиль (в ваттах) менее Дж; или
	б) частотную селекцию на всех частотах с использованием резонансных контуров со значением добротности, превышающим 10000

Категория 6. Датчики и лазеры
6.1.	Системы, оборудование и компоненты
6.1.1.	Акустика (акустические системы, оборудование (аппаратура) и компоненты, определенные ниже)
6.1.1.1.	Морские акустические системы, оборудование и специально разработанные для них компоненты:
6.1.1.1.1.	Активные (передающие или приемо-передающие) системы, оборудование и специально разработанные для них компоненты:
6.1.1.1.1.1.	Оборудование для акустической съемки морского дна:
6.1.1.1.1.1.1.	Оборудование, разработанное для топографической (батиметрической) съемки морского дна с надводных судов и отвечающее всему следующему:	9015 80 910 0
	а) разработанное для измерений под углом более 20 градусов к вертикали;
	б) разработанное для измерения рельефа поверхности дна на морских глубинах, превышающих 600 м;
	в) имеющее разрешение промера менее 2; и
	Техническое примечание. Разрешение промера - отношение ширины полосы обзора [градусы] к максимальному числу промеров в полосе обзора
	г) имеющее повышение точности определения глубины путем комплексной компенсации всего следующего: колебаний акустического датчика; распространения сигнала в воде от датчика к морскому дну и обратно; и скорости звука в месте расположения датчика
	Техническое примечание. Повышение точности включает возможность компенсации внешними средствами;
6.1.1.1.1.1.2.	Оборудование, разработанное для подводной топографической (батиметрической) съемки морского дна и имеющее любое из следующего:	9014 80 000 0; 9015 80 910 0
	Техническое примечание. Уровень давления, показываемый акустическим датчиком, определяет глубину погружения оборудования, определенного в пункте 6.1.1.1.1.1.2
	а) имеющее все следующее: разработанное или модифицированное для эксплуатации на глубинах, превышающих 300 м; и скорость промеров выше 3800 м/с; или
	Техническое примечание. Скорость промеров - произведение максимальной скорости [м/с], на которой датчик может работать, и максимального числа промеров в рабочей полосе при условии стопроцентного покрытия. Для систем, производящих промеры в двух направлениях (3D-сонары), должна использоваться максимальная скорость промеров в любом направлении;
	б) не определенное в пункте 6.1.1.1.1.1.2 и имеющее все следующее: разработанное или модифицированное для эксплуатации на глубинах, превышающих 100 м; разработанное для измерения под углом более 20 град. к вертикали; имеющее любое из следующего: рабочую частоту ниже 350 кГц; или разработанное для топографической (батиметрической) съемки морского дна в диапазоне, превышающем 200 м от акустического датчика; и повышение точности определения глубины путем компенсации всего следующего: колебаний акустического датчика; распространения сигнала в воде от датчика к морскому дну и обратно; и скорости звука в месте расположения датчика
6.1.1.1.1.1.3.	Гидролокаторы бокового обзора (ГБО) и гидролокаторы с синтезированной апертурой (ГСА), разработанные для визуального отображения рельефа морского дна и отвечающие всему следующему, а также специально разработанные передающие и принимающие решетки для них:	9014 80 000 0; 9015 80 910 0
	а) разработанные или модифицированные для эксплуатации на глубинах, превышающих 500 м;
	б) имеющие скорость охвата площади выше 570 м2/с при эксплуатации на максимальной рабочей дальности с разрешением вдоль траектории движения менее 15 см; и
	в) имеющие разрешение поперек траектории движения менее 15 см
	Технические примечания:
	1. Скорость охвата площади [м2/с] - удвоенное произведение дальности гидролокации [м] на максимальную рабочую скорость гидролокатора [м/с] при такой дальности.
	2. Разрешение вдоль траектории движения [см], применяемое только к ГБО, - произведение ширины азимутального (горизонтального) диапазона [градусы] на дальность гидролокации [м] и на 0,873.
	3. Разрешение поперек траектории движения [см] - отношение 75 к ширине частотного диапазона сигнала [кГц];
6.1.1.1.1.2.	Системы или передающие и приемные антенные решетки, разработанные для обнаружения или определения местоположения, имеющие любую из следующих характеристик:	9014 80 000 0; 9015 80 910 0
	а) частоту передачи ниже 10 кГц;
	б) уровень звукового давления выше 224 дБ (опорного давления 1 мкПа на 1 м) для оборудования с рабочей частотой в диапазоне от 10 кГц до 24 кГц включительно;
	в) уровень звукового давления выше 235 дБ (опорного давления 1 мкПа на 1 м) для оборудования с рабочей частотой в диапазоне между 24 кГц и 30 кГц;
	г) формирование лучей уже 1 градуса по любой оси и рабочую частоту ниже 100 кГц;
	д) разработанные для абсолютно надежного обнаружения целей с дальностью более 5120 м с отображением их на дисплее; или
	е) разработанные для выдерживания давления при нормальной эксплуатации на глубинах, превышающих 1000 м, и имеющие преобразователи с любым из следующего: динамической компенсацией давления; или содержащие преобразующие элементы, изготовленные не из титаната-цирконата свинца
	Особое примечание. В отношении активных систем обнаружения или определения местоположения, указанных в пункте 6.1.1.1.1.2, см. также пункт 6.1.1.1.1.1 раздела 2 и пункт 6.1.1.1.1 раздела 3;
6.1.1.1.1.3.	Акустические излучатели (включая преобразователи), объединяющие пьезоэлектрические, магнитострикционные, электрострикционные, электродинамические или гидравлические элементы, функционирующие независимо или в комбинации, имеющие любую из следующих характеристик:	9014 80 000 0; 9015 80 910 0
	Примечания: 1. Контрольный статус акустических излучателей (включая преобразователи), специально разработанных для оборудования, не определенного в пункте 6.1.1, определяется контрольным статусом этого оборудования. 2. Пункт 6.1.1.1.1.3 не применяется к электронным источникам, распространяющим акустическое излучение только в вертикальной плоскости, механическим источникам (пневматическим или паровым) и химическим (взрывным) источникам. 3. Пьезоэлектрические элементы, указанные в пункте 6.1.1.1.1.3, в том числе пьезоэлектрические элементы, выполненные из магнониобата-титаната свинца (, PMN-PT), выращенные из твердого раствора, или из индий-ниобата магнониобата-титаната свинца (, PIN-PMN-PT), выращенные из твердого раствора
	а) работающие на частотах ниже 10 кГц и имеющие любое из следующего: не предназначенные для непрерывной работы при стопроцентном нагрузочном цикле и имеющие уровень акустической мощности источника (SLRMS) в свободном звуковом поле, превышающий (10 Log(f) + 169,77) дБ (относительно 1 мкПа на расстоянии 1 м от источника излучения), где f - частота в герцах при максимальном коэффициенте передачи по напряжению (TVR) в частотном диапазоне ниже 10 кГц; или предназначенные для непрерывной работы при стопроцентном нагрузочном цикле и имеющие источник с уровнем мощности непрерывного излучения () в свободном звуковом поле, превышающим (10 Log(f) + 159,77) дБ (относительно 1 мкПа на расстоянии 1 м от источника излучения), где f - частота в герцах (в частотном диапазоне ниже 10 кГц) при максимальном коэффициенте передачи по напряжению (TVR)
	Особое примечание. Для изделий, ранее определенных в подпункте "б" пункта 6.1.1.1.1.3, см. подпункт "а" пункта 6.1.1.1.1.3
	Техническое примечание. Уровень акустической мощности источника в свободном звуковом поле () определяется по максимуму излучения на акустической оси в дальнем поле акустического излучателя. Его величина может быть определена при известном TVR по формуле: дБ (относительно 1 мкПа на расстоянии 1 м от источника излучения), где SLRMS - уровень акустической мощности источника излучения, TVR - коэффициент передачи по напряжению, а - напряжение запускающего сигнала акустического излучателя;
	б) обеспечивающие подавление боковых лепестков диаграммы направленности более 22 дБ;
6.1.1.1.1.4.	Акустические системы и оборудование, разработанные для определения положения надводных судов или подводных аппаратов и имеющие все нижеперечисленные характеристики, а также специально разработанные для них компоненты:	9014 80 000 0; 9015 80 110 0
	а) дальность обнаружения, превышающую 1000 м; и
	б) среднеквадратичное значение величины определенного отклонения положения меньше (лучше) 10 м, измеренного на дальности (расстоянии) 1000 м
	Примечание. Пункт 6.1.1.1.1.4 включает:
	а) оборудование, использующее согласованную обработку сигналов между двумя или более буями и гидрофонным устройством на надводном судне или подводном аппарате;
	б) оборудование, обладающее способностью автокоррекции накапливающейся погрешности скорости звука для вычислений местоположения;
6.1.1.1.1.5.	Активные индивидуальные гидролокационные системы, а также передающие и принимающие акустические решетки для них, специально разработанные или модифицированные для невоенного применения в целях обнаружения, определения местоположения и автоматической классификации пловцов или водолазов (аквалангистов) и имеющие все следующие характеристики:	8907 90 000 9; 9014 80 000 0; 9015 80 110 0; 9015 80 910 0; 9015 80 930 0
	а) дальность обнаружения более 530 м;
	б) среднеквадратичное значение величины определенного отклонения положения меньше (лучше) 15 м, измеренного на дальности (расстоянии) 530 м; и
	в) полосу пропускания передаваемого импульсного сигнала более 3 кГц
	Примечание. Для целей пункта 6.1.1.1.1.5 при разнообразных дальностях обнаружения, определенных для различных внешних условий, используется наибольшая дальность обнаружения
	Примечание. Пункт 6.1.1.1.1 не применяется к следующему оборудованию:
	а) эхолотам, работающим вертикально, не включающим функцию сканирования в диапазоне более 20 градусов и ограниченным измерением глубины воды, расстояния до погруженных в нее или затопленных объектов или промысловой разведкой;
	б) следующим акустическим буям: аварийным акустическим маякам; акустическим буям с дистанционным управлением, специально разработанным для перемещения или возвращения в подводное положение;
6.1.1.1.2.	Пассивные системы, оборудование и специально разработанные для них компоненты:
6.1.1.1.2.1.	Гидрофоны с любой из следующих характеристик:
	а) включающие непрерывные гибкие чувствительные элементы;	9014 80 000 0; 9015 80 110 0; 9015 80 930 0
	б) включающие гибкие сборки дискретных чувствительных элементов с диаметром или длиной менее 20 мм и с расстоянием между элементами менее 20 мм;	9014 80 000 0; 9015 80 110 0; 9015 80 930 0
	в) имеющие любые из следующих чувствительных элементов: волоконно-оптические; пьезоэлектрические из полимерных пленок, отличные от поливинилиденфторида (PVDF) и его сополимеров {P(VDF-TrFE) и P(VDF-TFE)} ({поли(винилиденфторид-трифторэтилен) и поли(винилиденфторид-тетрафторэтилен)}); гибкие пьезоэлектрические из композиционных материалов; пьезоэлектрические монокристаллы из ниобата свинца-магния/титаната свинца (например, или PMN-PT), выращенные из твердого раствора; или пьезоэлектрические монокристаллы из ниобата свинца-индия/ниобата свинца-магния/титаната свинца (например, или PIN-PMN-PT), выращенные из твердого раствора	9014 80 000 0; 9015 80 930 0
	Технические примечания:
	1. Пьезоэлектрические чувствительные элементы из полимерной пленки состоят из поляризованной полимерной пленки, которая натянута на несущую конструкцию или катушку и прикреплена к ним.
	2. Гибкие пьезоэлектрические чувствительные элементы из композиционных материалов содержат пьезоэлектрические керамические частицы или волокна, объединенные между собой электроизоляционной акустически прозрачной резиной, полимерным или эпоксидным связующим, которые являются неотъемлемой частью чувствительных элементов;
	г) имеющие гидрофонную чувствительность лучше -180 дБ на любой глубине без компенсации ускорения	9014 80 000 0; 9015 80 930 0
	Техническое примечание. Гидрофонная чувствительность определяется как 20-кратный десятичный логарифм отношения эффективного выходного напряжения к эффективной величине нормирующего напряжения 1 В, когда гидрофонный датчик без предусилителя помещен в акустическое поле плоской волны с эффективным давлением 1 мкПа. Например: гидрофон с -160 дБ (нормирующее напряжение 1 В на мкПа) даст выходное напряжение В в таком поле, в то время как гидрофон с чувствительностью -180 дБ даст только В на выходе. Таким образом, -160 дБ лучше, чем -180 дБ;
	д) разработанные для эксплуатации на глубинах, превышающих 35 м, с компенсацией ускорения; или	9014 80 000 0; 9015 80 930 0
	е) разработанные для эксплуатации на глубинах, превышающих 1000 м, и имеющие гидрофонную чувствительность лучше -230 дБ при частоте ниже 4 кГц	9014 80 000 0; 9015 80 930 0
	Примечание. Контрольный статус гидрофонов, специально разработанных для другого оборудования, определяется контрольным статусом этого оборудования
	Технические примечания: 1. Гидрофоны состоят из одного или более чувствительных элементов, образующих единый акустический выходной канал. Гидрофоны, которые включают множество элементов, могут называться гидрофонной группой.
	2. Для целей пункта 6.1.1.1.2.1 гидроакустические датчики, разработанные для функционирования в качестве пассивных приемных устройств, являются гидрофонами;
6.1.1.1.2.2.	Буксируемые акустические гидрофонные решетки, имеющие любое из следующего:	9014 80 000 0; 9015 80 930 0; 9015 80 990 0
	а) гидрофонные группы, расположенные с шагом менее 12,5 м или имеющие возможность модификации для расположения гидрофонных групп с шагом менее 12,5 м;
	б) разработанные или имеющие возможность модификации для работы на глубинах, превышающих 35 м
	Техническое примечание. Возможность модификации, указанная в подпунктах "а" и "б" пункта 6.1.1.1.2.2, означает наличие резерва, позволяющего изменять схему соединений или внутренних связей для усовершенствования гидрофонной группы по ее размещению или изменению пределов рабочей глубины. Таким резервом является возможность монтажа: запасных проводников в количестве, превышающем 10 процентов от числа рабочих проводников связи; блоков настройки конфигурации гидрофонной группы или внутренних устройств, ограничивающих глубину погружения, что обеспечивает регулировку или контроль более чем одной гидрофонной группы;
	в) датчики направленного действия, определенные в пункте 6.1.1.1.2.4;
	г) продольно армированные рукава решетки;
	д) собранные решетки диаметром менее 40 мм; или
	е) гидрофоны с характеристиками, определенными в пункте 6.1.1.1.2.1; или
	ж) гидроакустические датчики на основе акселерометров, определенные в пункте 6.1.1.1.2.7
	Техническое примечание. Гидрофонные решетки состоят из нескольких гидрофонов, формирующих многочисленные акустические выходные каналы;
6.1.1.1.2.3.	Аппаратура обработки данных, специально разработанная для применения в буксируемых акустических гидрофонных решетках, обладающая программируемостью пользователем, обработкой во временной или частотной области и корреляцией, включая спектральный анализ, цифровую фильтрацию и формирование луча, с использованием быстрого преобразования Фурье или других преобразований или процессов;	9014 80 000 0; 9015 80 930 0; 9015 80 990 0
6.1.1.1.2.4.	Датчики направленного действия, имеющие все следующие характеристики:	9014 80 000 0; 8524 11 004 4; 8524 12 004 4; 8524 19 004 4; 8524 91 004 4; 8524 92 004 4; 8524 99 004 4; 8529 90 104 4; 9015 80 110 0; 9015 80 930 0
	а) точность лучше 0,5 градуса; и
	б) разработанные для работы на глубинах, превышающих 35 м, либо имеющие регулируемое или сменное чувствительное устройство измерения глубины, разработанное для работы на глубинах, превышающих 35 м;
	Особое примечание. Для инерциальных систем направленного действия см. также пункт 7.1.3.3;
6.1.1.1.2.5.	Донные или погруженные кабельные гидрофонные решетки, имеющие любую из следующих составляющих:	8907 90 000 9; 9014 80 000 0; 9014 90 000 0; 9015 80 930 0; 9015 80 990 0
	а) объединяющие гидрофоны, определенные в пункте 6.1.1.1.2.1;
	б) объединяющие сигнальные модули многоэлементной гидрофонной группы, имеющие все следующие характеристики: разработанные для работы на глубинах, превышающих 35 м, либо обладающие регулируемым или сменным чувствительным устройством измерения глубины для работы на глубинах, превышающих 35 м; и обладающие возможностью оперативного взаимодействия с модулями буксируемых акустических гидрофонных решеток; или
	в) объединяющие гидроакустические датчики на основе акселерометров, определенные в пункте 6.1.1.1.2.7;

6.1.1.1.2.6.	Аппаратура обработки данных, специально разработанная для систем донных кабельных антенн или кос, обладающая программируемостью пользователем, обработкой во временной или частотной области и корреляцией, включая спектральный анализ, цифровую фильтрацию и формирование диаграммы направленности, с использованием быстрого преобразования Фурье или других преобразований либо процессов	8907 90 000 9; 9014 80 000 0; 9014 90 000 0; 9015 80 930 0; 9015 80 990 0
	Примечание. Пункт 6.1.1.1.2 также применяется к приемному оборудованию и специально разработанным для него компонентам, независимо от того, относится ли оно при штатном применении к самостоятельному активному оборудованию или нет
	Особое примечание. В отношении пассивных систем, оборудования и специальных компонентов, указанных в пунктах 6.1.1.1.2 - 6.1.1.1.2.6, см. также пункты 6.1.1.1.2 - 6.1.1.1.2.6 раздела 2 и пункты 6.1.1.1.2 - 6.1.1.1.2.5 раздела 3
6.1.1.1.2.7.	Гидроакустические датчики на основе акселерометров, имеющие все следующее:	9014 20; 9014 80 000 0
	а) состоящие из трех акселерометров, расположенных вдоль отдельных осей;
	б) имеющие предельную чувствительность к ускорению лучше 48 дБ (эффективная величина нормирующего напряжения 1000 мВ на 1 g);
	в) разработанные для работы на глубинах более 35 метров; и
	г) рабочую частоту ниже 20 кГц
	Примечание. Пункт 6.1.1.1.2.7 не применяется к датчикам скорости частиц или геофонам (сейсмографам)
	Технические примечания:
	1. Гидроакустическими датчиками на основе акселерометров также называются векторные датчики.
	2. Чувствительность к ускорению определяется как 20-кратный десятичный логарифм отношения среднеквадратического выходного напряжения датчика к среднеквадратическому единичному (1 вольт) эталонному напряжению при условии, когда гидроакустический датчик без предварительного усилителя помещен в плоскость волны акустического поля со среднеквадратическим ускорением, равным 1 g (то есть 9,81 м/с2)
6.1.1.2.	Аппаратура гидролокационного корреляционного и доплеровского лагов, разработанная для измерения горизонтальной составляющей скорости носителя аппаратуры относительно морского дна:
6.1.1.2.1.	Аппаратура гидролокационного корреляционного лага, имеющая любую из следующих характеристик:	9014 80 000 0; 9015 80 930 0; 9015 80 990 0
	а) разработанная для эксплуатации на расстоянии между ее носителем и дном моря более 500 м; или
	б) имеющая точность определения скорости лучше (меньше) 1 процента;
6.1.1.2.2.	Аппаратура гидролокационного доплеровского лага, имеющая точность определения скорости лучше (меньше) 1 процента	9014 80 000 0; 9015 80 930 0; 9015 80 990 0
	Примечания:
	1. Пункт 6.1.1.2 не применяется к эхолотам, ограниченным любым из следующего:
	а) измерением глубины;
	б) измерением расстояния от погруженных под воду или затопленных объектов; или
	в) промысловой разведкой.
	2. Пункт 6.1.1.2 не применяется к аппаратуре, специально разработанной для установки на надводные суда
	Особое примечание. Для акустических систем отпугивания водолазов (аквалангистов) см. пункт 8.1.2.6
6.1.2.	Оптические датчики, приборы и компоненты для них
6.1.2.1.	Приемники оптического излучения:
6.1.2.1.1.	Следующие твердотельные приемники оптического излучения, пригодные для применения в космосе:
	Примечание. Для целей пункта 6.1.2.1.1 твердотельные приемники оптического излучения включают фокальные матричные приемники
6.1.2.1.1.1.	Твердотельные приемники оптического излучения, имеющие все следующие характеристики:	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	а) максимум спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 10 нм до 300 нм; и
	б) чувствительность менее 0,1 процента относительно максимального значения для длин волн, превышающих 400 нм;
6.1.2.1.1.2.	Твердотельные приемники оптического излучения, имеющие все следующие характеристики:	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	а) максимум спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 900 нм до 1200 нм; и
	б) постоянную времени отклика приемника 95 нс или менее
	Особое примечание. В отношении твердотельных приемников оптического излучения, указанных в пунктах 6.1.2.1.1.1 и 6.1.2.1.1.2, см. также пункты 6.1.2.1.1.1 и 6.1.2.1.1.2 раздела 2;
6.1.2.1.1.3.	Твердотельные приемники оптического излучения, имеющие максимум спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 1200 нм до 30 000 нм	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	Особое примечание. В отношении твердотельных приемников оптического излучения, указанных в пункте 6.1.2.1.1.3, см. также пункт 6.1.2.1.1.3 раздела 2 и пункт 6.1.2.1 раздела 3;
6.1.2.1.1.4.	Фокальные матричные приемники, пригодные для применения в космосе, имеющие в матрице более 2048 элементов и максимум спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 300 нм до 900 нм	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	Особое примечание. В отношении фокальных матричных приемников, указанных в пункте 6.1.2.1.1.4, см. также пункт 6.1.2.1.1.4 раздела 2;
6.1.2.1.2.	Следующие электронно-оптические преобразователи (ЭОП) и специально разработанные для них компоненты:
	Примечание. Пункт 6.1.2.1.2 не применяется к фотоэлектронным умножителям (ФЭУ) без формирования изображений, имеющим электронно-чувствительное устройство в вакууме, ограниченным исключительно любым из следующего:
	а) единственным металлическим анодом; или
	б) металлическими анодами с межцентровым расстоянием более 500 мкм
	Техническое примечание. "Зарядовое умножение" является формой электронного усиления изображения и характеризуется созданием носителей зарядов в результате процесса ударной ионизации. Приемниками оптического излучения с зарядовым умножением могут быть электронно-оптические преобразователи, твердотельные приемники оптического излучения или фокальные матричные приемники
6.1.2.1.2.1.	Электронно-оптические преобразователи, имеющие все нижеперечисленное:	8540 20 800 0
	а) максимум спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 400 нм до 1050 нм;
	б) электронное усиление изображения, использующее любое из следующего: микроканальную пластину с расстоянием между центрами каналов (межцентровым расстоянием) 12 мкм или менее; или электронный чувствительный элемент с шагом небинированных пикселей 500 мкм или менее, специально разработанный или модифицированный для достижения зарядового умножения иначе, чем в микроканальной пластине; и
	в) любые из следующих фотокатодов: многощелочные фотокатоды (например, S-20, S-25) с интегральной чувствительностью более 350 мкА/лм; GaAs или GaInAs фотокатоды; или другие полупроводниковые фотокатоды на основе соединений III - V с максимальной спектральной чувствительностью более 10 мА/Вт;
6.1.2.1.2.2.	Электронно-оптические преобразователи, имеющие все нижеперечисленное:	8540 20 800 0
	а) максимум спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 1050 нм до 1800 нм;
	б) электронное усиление изображения, использующее любое из следующего: микроканальную пластину с расстоянием между центрами каналов (межцентровым расстоянием) 12 мкм или менее; или электронный чувствительный элемент с шагом небинированных пикселей 500 мкм или менее, специально разработанный или модифицированный для достижения зарядового умножения иначе, чем в микроканальной пластине; и
	в) полупроводниковые фотокатоды на основе соединений III - V (например, GaAs или GaInAs) и фотокатоды на эффекте переноса электронов с максимальной спектральной чувствительностью более 15 мА/Вт
	Особое примечание. В отношении электронно-оптических преобразователей, указанных в пунктах 6.1.2.1.2.1 и 6.1.2.1.2.2, см. также пункты 6.1.2.1.2.1 и 6.1.2.1.2.2 раздела 2;
6.1.2.1.2.3.	Нижеперечисленные специально разработанные компоненты:
6.1.2.1.2.3.1.	Микроканальные пластины с расстоянием между центрами каналов (межцентровым расстоянием) 12 мкм или менее;	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
6.1.2.1.2.3.2.	Электронный чувствительный элемент с шагом небинированных пикселей 500 мкм или менее, специально разработанный или модифицированный для достижения зарядового умножения иначе, чем в микроканальной пластине;	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
6.1.2.1.2.3.3.	Полупроводниковые фотокатоды на соединениях III - V (например, GaAs или GaInAs) и фотокатоды на эффекте переноса электронов	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	Примечание. Пункт 6.1.2.1.2.3.3 не применяется к полупроводниковым фотокатодам, разработанным для достижения любого из нижеприведенных значений максимальной спектральной чувствительности:
	а) 10 мА/Вт или менее при максимуме спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 400 нм до 1050 нм; или
	б) 15 мА/Вт или менее при максимуме спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 1050 нм до 1800 нм;
6.1.2.1.3.	Следующие фокальные матричные приемники, непригодные для применения в космосе:
	Техническое примечание. Линейные или двухмерные многоэлементные матричные приемники оптического излучения называются фокальными матричными приемниками
6.1.2.1.3.1.	Фокальные матричные приемники, имеющие все нижеперечисленное:	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	а) отдельные элементы с максимумом спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 900 нм до 1050 нм; и
	б) любую из следующих характеристик: постоянную времени отклика приемника менее 0,5 нс; или являющиеся специально разработанными или модифицированными для достижения зарядового умножения и имеющие максимальную спектральную чувствительность, превышающую 10 мА/Вт;
6.1.2.1.3.2.	Фокальные матричные приемники, имеющие все нижеперечисленное:	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	а) отдельные элементы с максимумом спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 1050 нм до 1200 нм; и
	б) любую из следующих характеристик: постоянную времени отклика приемника 95 нс или менее; или являющиеся специально разработанными или модифицированными для достижения зарядового умножения и имеющие максимальную спектральную чувствительность, превышающую 10 мА/Вт;
6.1.2.1.3.3.	Нелинейные (двухмерные) фокальные матричные приемники, имеющие отдельные элементы с максимумом спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 1200 нм до 30000 нм	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	Особое примечание. Микроболометрические фокальные матричные приемники, непригодные для применения в космосе, на основе кремния и другого материала определяются только по пункту 6.1.2.1.3.6;
6.1.2.1.3.4.	Линейные (одномерные) фокальные матричные приемники, имеющие все нижеперечисленное:	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	а) отдельные элементы с максимумом спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 1200 нм до 3000 нм; и
	б) любую из следующих характеристик: отношение размера элемента приемника в направлении сканирования к размеру элемента приемника в направлении поперек сканирования менее 3,8; или обработку сигналов в элементе приемника
	Техническое примечание. Для целей подпункта "б" пункта 6.1.2.1.3.4 "направление поперек сканирования" определяется как направление вдоль оси, параллельной линейке элементов приемника, а "направление сканирования" определяется как направление вдоль оси, перпендикулярной линейке элементов приемника
	Примечание. Пункт 6.1.2.1.3.4 не применяется к фокальным матричным приемникам на основе германия, содержащим не более 32 детекторных элементов;
6.1.2.1.3.5.	Линейные (одномерные) фокальные матричные приемники, имеющие отдельные элементы с максимумом спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 3000 нм до 30000 нм;	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
6.1.2.1.3.6.	Нелинейные (двухмерные) инфракрасные фокальные матричные приемники на основе микроболометрического материала, для отдельных элементов которых не применяется спектральная фильтрация чувствительности в диапазоне длин волн от 8000 нм до 14000 нм	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	Техническое примечание. Для целей пункта 6.1.2.1.3.6 микроболометр определяется как тепловой приемник инфракрасного излучения, у которого формирование соответствующего выходного сигнала происходит за счет изменения температуры приемника при поглощении инфракрасного излучения;
6.1.2.1.3.7.	Фокальные матричные приемники, имеющие все нижеперечисленное:	8541 42 000 0 8541 43 000 0 8541 49 000 0
	а) отдельные элементы приемника с максимумом спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 400 нм до 900 нм;
	б) являющиеся специально разработанными или модифицированными для достижения зарядового умножения и имеющие в спектральном диапазоне, превышающем 760 нм, максимальную спектральную чувствительность выше 10 мА/Вт; и
	в) более 32 элементов
	Примечания:
	1. Пункт 6.1.2.1.3 включает фоторезистивные и фотовольтаические матрицы.
	2. Пункт 6.1.2.1.3 не применяется:
	а) к многоэлементным приемникам (с числом элементов не более 16) с фоточувствительными элементами из сульфида или селенида свинца (PbS или PbSe соответственно);
	б) к пироэлектрическим приемникам на основе любого из следующих материалов: триглицинсульфата и его производных; титаната свинца-лантана-циркония (PLZT керамики) и его производных; танталата лития (); поливинилиденфторида и его производных; или ниобата бария-стронция () и его производных;
	в) к фокальным матричным приемникам, специально разработанным или модифицированным для реализации зарядового умножения, имеющим ограниченное конструкцией значение максимальной спектральной чувствительности 10 мА/Вт или менее для длин волн, превышающих 760 нм, и имеющим все нижеперечисленное:
	1) включенный в их конструкцию механизм ограничения чувствительности без возможности его удаления или модификации; и
	2) любое из следующего: механизм ограничения чувствительности, являющийся неотъемлемой частью конструкции приемника; или фокальный матричный приемник, действующий только вместе с установленным механизмом ограничения чувствительности
	г) к термоэлектрическим приемникам, имеющим менее 5130 элементов
	Техническое примечание. Механизм ограничения чувствительности приемника является неотъемлемой частью конструкции приемника и разработан с отсутствием возможности его удаления или модификации без приведения приемника в нерабочее состояние
	Особые примечания:
	1. Микроболометрические фокальные матричные приемники, непригодные для применения в космосе, определяются только по пункту 6.1.2.1.3.6.
	2. В отношении фокальных матричных приемников, указанных в пункте 6.1.2.1.3, см. также пункт 6.1.2.1.3 раздела 2
6.1.2.2.	Моноспектральные датчики изображения и многоспектральные датчики изображения, разработанные для применения при дистанционном зондировании и имеющие любое из следующего:	8540 89 000 0
	а) мгновенное угловое поле (МУП) менее 200 мкрад; или
	Примечание. Подпункт "а" пункта 6.1.2.2 не применяется к моноспектральным датчикам изображения с максимумом спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 300 нм до 900 нм и включающим только любые из следующих приемников оптического излучения, непригодных для применения в космосе, или фокальных матричных приемников, непригодных для применения в космосе: приборы с зарядовой связью (ПЗС), не разработанные или не модифицированные для достижения зарядового умножения; или приборы на основе комплементарной структуры металл-оксид-проводник (МОП-структуры), не разработанные или не модифицированные для достижения зарядового умножения
	б) разработанные для функционирования в диапазоне длин волн от 400 нм до 30000 нм и имеющие все нижеперечисленное:
	1) обеспечивающие выходные данные изображения в цифровом формате; и

	2) имеющие любую из следующих характеристик: пригодные для применения в космосе; или разработанные для функционирования на борту летательного аппарата, использующие приемники, изготовленные не из кремния, и имеющие МУП менее 2,5 мрад
	Особое примечание. В отношении многоспектральных датчиков изображения, указанных в пункте 6.1.2.2, см. также пункт 6.1.2.2 раздела 2
6.1.2.3.	Приборы прямого наблюдения изображения, содержащие любое из следующего:
6.1.2.3.1.	Электронно-оптические преобразователи, имеющие характеристики, указанные в пункте 6.1.2.1.2.1 или 6.1.2.1.2.2;	8540 20 800 0; 8540 99 000 0; 9005
6.1.2.3.2.	Фокальные матричные приемники, имеющие характеристики, указанные в пункте 6.1.2.1.3; или	8540 99 000 0; 9005
6.1.2.3.3.	Твердотельные приемники оптического излучения, определенные в пункте 6.1.2.1.1	8540 99 000 0; 9005
	Техническое примечание. Под приборами прямого наблюдения изображения понимаются приборы для получения человеком-наблюдателем визуального изображения без преобразования его в электронный сигнал для телевизионного дисплея и без возможности записи или сохранения этого изображения фотографическим, электронным или другим способом
	Примечание. Пункт 6.1.2.3 не применяется к следующим приборам, содержащим фотокатоды на основе материалов, отличных от GaAs или GaInAs:
	а) промышленным или гражданским системам охранной сигнализации, управления движением транспорта, промышленного управления перемещением или счета;
	б) медицинским приборам;
	в) промышленным приборам, используемым для проверки, сортировки или анализа состояния материалов;
	г) датчикам контроля пламени для промышленных печей;
	д) приборам, специально разработанным для лабораторного использования
	Особое примечание. В отношении приборов прямого наблюдения, указанных в пункте 6.1.2.3, см. также пункт 6.1.2.3 раздела 2
6.1.2.4.	Специальные вспомогательные компоненты для оптических датчиков:
6.1.2.4.1.	Криогенные охладители, пригодные для применения в космосе;	8418 69 000 8
6.1.2.4.2.	Нижеперечисленные криогенные охладители, непригодные для применения в космосе, с температурой источника охлаждения ниже 218 K (-55 °C):
6.1.2.4.2.1.	Криогенные охладители с замкнутым циклом и с определенным техническими условиями средним временем наработки на отказ или средним временем наработки между отказами более 2500 ч;	8418 69 000 8
6.1.2.4.2.2.	Саморегулирующиеся мини-охладители, работающие по циклу Джоуля - Томсона, с наружными диаметрами канала менее 8 мм;	8418 69 000 8
6.1.2.4.3.	Волокна оптического считывания, специально изготовленные с заданным составом или структурой либо модифицированные с помощью покрытия для обеспечения их акустической, температурной, инерциальной, электромагнитной или радиационной чувствительности	9001 10 900
	Примечание. Пункт 6.1.2.4.3 не применяется к защищенным от внешних воздействий волокнам оптического считывания, специально разработанным для мероприятий по зондированию буровых скважин
6.1.2.5.	Интегральные схемы с выводом данных, специально разработанные для фокальных матричных приемников, определенных в пункте 6.1.2.1.3	8542
	Примечание. Пункт 6.1.2.5 не применяется к интегральным схемам с выводом данных, специально разработанным для применения в гражданских автомобилях
	Техническое примечание. Интегральной схемой с выводом данных является интегральная схема, составляющая основу фокального матричного приемника или соединенная с ним и используемая для вывода данных (например, извлечение и регистрация) сигналов, производимых чувствительным элементом. Как минимум, она считывает заряд с чувствительного элемента посредством его извлечения и применения функции объединения сигналов путем сохранения сведений о пространственном положении и расположении чувствительного элемента для их обработки внутри или снаружи интегральной схемы с выводом данных
6.1.3.	Камеры, системы или приборы и компоненты для них
6.1.3.1.	Камеры для контрольно-измерительных приборов (регистрационные киносъемочные аппараты) и специально разработанные для них компоненты:
6.1.3.1.1.	Электронные фотохронографы (стрик-камеры), имеющие временное разрешение более 50 нс;	9007 10 000 0
6.1.3.1.2.	Электронные камеры с кадрированием изображения, имеющие скорость более 1000000 кадров/с;	9007 10 000 0
6.1.3.1.3.	Электронные камеры, имеющие все нижеперечисленное:	9007 10 000 0
	а) скорость электронного затвора (способность стробирования) менее 1 мкс на полный кадр; и
	б) время считывания, обеспечивающее скорость кадрирования более 125 полных кадров в секунду
	Примечание. Камеры для контрольно-измерительных приборов, определенные в пунктах 6.1.3.1.1 - 6.1.3.1.3 и имеющие модульную структуру, должны оцениваться их максимальной способностью использования подходящих сменных модулей в соответствии со спецификацией изготовителя;
6.1.3.1.4.	Сменные модули, имеющие все следующие характеристики:	9007 10 000 0; 9007 91 000 0; 9620 00 000 4
	а) специально разработанные для камер контрольно-измерительных приборов, имеющих модульную структуру и определенных в пункте 6.1.3.1; и
	б) дающие возможность камерам удовлетворять характеристикам, определенным в пункте 6.1.3.1.1, 6.1.3.1.2 или 6.1.3.1.3, в соответствии с техническими требованиями производителей
6.1.3.2.	Камеры формирования изображения:
6.1.3.2.1.	Видеокамеры, включающие твердотельные датчики, имеющие максимум спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 10 нм до 30 000 нм и все следующее:	8525 81; 8525 82; 8525 83; 8525 89
	а) имеющие любую из следующих характеристик: более 4 x активных пикселей в твердотельной матрице для монохромных (черно-белых) камер; более 4 x активных пикселей в твердотельной матрице для цветных камер, включающих три твердотельные матрицы; или более 12 x активных пикселей в твердотельной матрице для цветных камер на основе одной твердотельной матрицы; и
	б) имеющие любую из следующих характеристик: оптические зеркала, определенные в пункте 6.1.4.1; оборудование (приборы) для оптического контроля, определенное в пункте 6.1.4.4; или способность комментирования накопленных внутри камеры данных сопровождения
	Технические примечания:
	1. Для целей настоящего пункта цифровые видеокамеры должны оцениваться максимальным числом активных пикселей, используемых для фиксации (сохранения) движущихся изображений.
	2. Для целей настоящего пункта термин "данные сопровождения камеры" означает информацию, необходимую для определения ориентации линии визирования камеры относительно Земли. Это включает:
	а) азимутальный угол линии визирования камеры, образованный относительно направления магнитного поля Земли; и
	б) вертикальный угол между линией визирования камеры и горизонтом Земли;
6.1.3.2.2.	Сканирующие камеры и системы на основе сканирующих камер, имеющие все следующее:	8525 81 300 0; 8525 81 990 0; 8525 82 300 0; 8525 82 990 0; 8525 83 300 0; 8525 83 990 0; 8525 89 300 0; 8525 89 990 0
	а) максимум спектральной чувствительности в диапазоне длин волн от 10 нм до 30000 нм;
	б) линейные матричные приемники с более чем 8192 элементами в матрице; и
	в) механическое сканирование в одном направлении
	Примечание. Пункт 6.1.3.2.2 не применяется к сканирующим камерам и системам на основе сканирующих камер, специально разработанным для любого из следующего:
	а) промышленных или гражданских фотокопировальных устройств;
	б) устройств сканирования изображений, специально разработанных для гражданского, стационарного применения, близкого сканирования (например, копирование изображений или печатание документов, иллюстраций или фотографий); или
	в) медицинского оборудования;
6.1.3.2.3.	Камеры формирования изображения, включающие в себя электронно-оптические преобразователи, имеющие характеристики, указанные в пункте 6.1.2.1.2.1 или 6.1.2.1.2.2;	8525 81 300 0; 8525 81 990 0; 8525 82 300 0; 8525 82 990 0; 8525 83 300 0; 8525 83 990 0; 8525 89 300 0; 8525 89 990 0
6.1.3.2.4.	Камеры формирования изображения, включающие любые из нижеперечисленных фокальных матричных приемников:	8525 81 110 0; 8525 81 190 0; 8525 81 300 0; 8525 81 910 0; 8525 81 990 0; 8525 82 110 0; 8525 82 190 0; 8525 82 300 0; 8525 82 910 9; 8525 82 990 0; 8525 83 110 0; 8525 83 190 0; 8525 83 300 0; 8525 83 910 9; 8525 83 990 0; 8525 89 110 0; 8525 89 190 0; 8525 89 300 0; 8525 89 910 9; 8525 89 990 0
	а) определенных в пунктах 6.1.2.1.3.1 - 6.1.2.1.3.5;
	б) определенных в пункте 6.1.2.1.3.6; или
	в) определенных в пункте 6.1.2.1.3.7
	Примечания:
	1. Камеры формирования изображения, определенные в пункте 6.1.3.2.4, включают фокальные матричные приемники, объединенные с электронным устройством для обработки поступивших от них сигналов, позволяющие получить, по крайней мере, выходной аналоговый или цифровой сигнал в момент подачи питания.
	2. Подпункт "а" пункта 6.1.3.2.4 не применяется к камерам формирования изображения, включающим в себя линейные фокальные матричные приемники с 12 элементами или меньшим числом элементов без временной задержки и интегрирования сигнала в элементе, разработанным для любого из следующего:
	а) промышленных или гражданских систем охранной сигнализации, управления движением транспорта, промышленного управления перемещением или счета;
	б) производственного оборудования, используемого для контроля или мониторинга тепловых потоков в зданиях, оборудовании или производственных процессах;
	в) производственного оборудования, используемого для контроля, сортировки или анализа состояния материалов;
	г) оборудования, специально разработанного для лабораторного использования; или
	д) медицинского оборудования.
	3. Подпункт "б" пункта 6.1.3.2.4 не применяется к камерам формирования изображения, имеющим любую из следующих характеристик:
	а) максимальную частоту смены кадров, равную или меньше 9 Гц;
	б) имеющим все нижеследующее:
	1) минимальное горизонтальное или вертикальное мгновенное угловое поле (МУП) по крайней мере 2 мрад (миллирадиан);
	2) включающим в себя объективы с фиксированным фокусным расстоянием без возможности их удаления;
	3) не включающим в свой состав дисплей с отображением прямого наблюдения; и
	Техническое примечание. Отображение прямого наблюдения относится к камере формирования изображения, работающей в инфракрасной области спектра, которая передает визуальное изображение наблюдателю с помощью миниатюрного дисплея, включающего в себя любой светозащитный механизм
	4) имеющим любое из нижеследующего: отсутствие устройств для получения фактически наблюдаемого изображения, обнаруженного в угловом поле; или разработанным только для одного вида применения и без возможности изменения их пользователем; или
	Техническое примечание. Мгновенное угловое поле (МУП), определенное в пункте "б" примечания 3, является наименьшей величиной, вычисляемой по мгновенному горизонтальному угловому полю (МГУП) или мгновенному вертикальному угловому полю (МВУП). МГУП равно значению ГУП, отнесенного к количеству горизонтальных чувствительных элементов приемника. МВУП равно значению ВУП, отнесенного к количеству вертикальных чувствительных элементов приемника
	в) специально разработанным для установки на гражданское пассажирское наземное транспортное средство и отвечающим всем следующим требованиям:
	1) конфигурация и размещение камеры внутри транспортного средства предусмотрены только для оказания помощи водителю в целях обеспечения безопасной эксплуатации транспортного средства;
	2) работающим только тогда, когда они установлены на любое из следующего: гражданское пассажирское наземное транспортное средство, для которого они предназначены и вес брутто которого менее 4500 кг; или специально разработанное и сертифицированное испытательное или тестирующее оборудование для работы с этими камерами; и
	3) включающим в себя устройство, приводящее камеру в нерабочее состояние при извлечении ее из транспортного средства, для которого камера предназначалась
	Примечание. В случае необходимости детали изделия предоставляются соответствующему уполномоченному органу Российской Федерации по его требованию, чтобы убедиться в их соответствии условиям, изложенным в подпункте 4 пункта "б" и в пункте "в" вышеупомянутого примечания 3.
	4. Подпункт "в" пункта 6.1.3.2.4 не применяется к камерам формирования изображения, имеющим любую из следующих характеристик:
	а) отвечающим всем следующим требованиям:
	1) специально разработанным для установки в качестве встроенного компонента в системы или оборудование (приборы), предназначенные для работы внутри помещения от штепсельной вилки для стенной розетки, и конструктивно ограниченным только для одного из следующих видов применения: для мониторинга промышленного процесса, контроля качества или анализа состояния материалов; в лабораторном оборудовании (приборах), специально разработанном для научных исследований; в медицинском оборудовании (приборах); или в аппаратуре (приборах) системы обнаружения финансового мошенничества (финансовых подделок); и
	2) работающим только тогда, когда они установлены на/в любое из следующего: системы или оборудование (приборы), для которых они предназначались; или специально разработанное и сертифицированное оборудование для технического обслуживания и ремонта этих камер; и
	3) включающим в себя устройство, которое приводит камеру в нерабочее состояние при извлечении ее из систем или оборудования (приборов), для которых камера предназначалась;
	б) специально разработанным для установки на гражданское пассажирское наземное транспортное средство или на паром для перевозки пассажиров и транспортных средств и отвечающим всем следующим требованиям:
	1) конфигурация и размещение камеры внутри транспортного средства или парома предусмотрены только для оказания помощи водителю или оператору в целях обеспечения безопасной эксплуатации наземного транспортного средства или парома;
	2) работающим только тогда, когда они установлены на любое из следующего: гражданское пассажирское наземное транспортное средство, для которого они предназначены и вес брутто которого менее 4500 кг; паром для перевозки пассажиров и транспортных средств, для которого они предназначены, имеющий общую длину 65 м или более; или специально разработанное и сертифицированное испытательное или тестирующее оборудование для работы с этими камерами; и
	включающим в себя активное устройство, приводящее камеру в нерабочее состояние при извлечении ее из транспортного средства, для которого камера предназначалась;
	в) имеющим ограниченное конструкцией значение максимальной спектральной чувствительности 10 мА/Вт или менее для длин волн, превышающих 760 нм, и отвечающим всем следующим требованиям:
	1) включающим в себя механизм ограничения чувствительности, разработанный с отсутствием возможности его извлечения или изменения;
	2) включающим в себя устройство, которое приводит камеру в нерабочее состояние при извлечении из нее механизма ограничения чувствительности; и
	3) специально не разработанным или не модифицированным для подводного использования; или
	г) отвечающим всем следующим требованиям:
	1) не включающим в свой состав дисплей с отображением прямого наблюдения или дисплей электронного изображения;
	2) не имеющим устройств для получения фактически наблюдаемого изображения, обнаруженного в угловом поле;
	3) имеющим фокальный матричный приемник, работающий только когда он установлен в камеру, для которой был предназначен; и
	4) имеющим фокальный матричный приемник, включающий в себя активное устройство, которое делает его неработоспособным при извлечении из камеры, для которой этот фокальный матричный приемник предназначался
	Примечание. В случае необходимости элементы камер предоставляются соответствующему уполномоченному органу Российской Федерации по его требованию, чтобы убедиться в их соответствии условиям, изложенным в вышеупомянутом примечании 4;
6.1.3.2.5.	Камеры формирования изображения, включающие твердотельные приемники оптического излучения, определенные в пункте 6.1.2.1.1.	8525 81 110 0; 8525 81 190 0; 8525 81 300 0; 8525 81 910 0; 8525 81 990 0; 8525 82 110 0; 8525 82 190 0; 8525 82 300 0; 8525 82 910 9; 8525 82 990 0; 8525 83 110 0; 8525 83 190 0; 8525 83 300 0; 8525 83 910 9; 8525 83 990 0; 8525 89 110 0; 8525 89 190 0; 8525 89 300 0; 8525 89 910 9; 8525 89 990 0
	Особое примечание. В отношении камер формирования изображения, указанных в пунктах 6.1.3.2.3 - 6.1.3.2.5, см. также пункты 6.1.3.1.1 - 6.1.3.1.3 раздела 2