Принято и введено в действие
Приказом Федерального агентства
по техническому регулированию
и метрологии
от 25.12.2025 N 1790-ст
Дата введения - 2026-02-01
с правом досрочного применения
в правоотношениях, возникших
с 2026-01-01
ИЗМЕНЕНИЕ 23/2025 ОКОФ ОБЩЕРОССИЙСКИЙ КЛАССИФИКАТОР ОСНОВНЫХ ФОНДОВ ОК 013-2014 (СНС 2008)
| Аббревиатура рубрики | Код | Наименование | Обоснование изменения |
ИЗМЕНИТЬ |
И | 330.28.99.20 | Оборудование и аппаратура, исключительно или в основном используемые для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных микросхем или плоскопанельных дисплеев
Эта группировка также включает:
- оборудование для производства печатных плат | Изменение 124/2025 ОКПД 2 |
ВКЛЮЧИТЬ |
В | 330.28.99.20.110 | Оборудование для эпитаксиального выращивания полупроводниковых структур | Изменение 85/2023 ОКПД 2 |
В | 330.28.99.20.120 | Оборудование химико-литографическое для обработки полупроводниковых пластин и формирования топологического рисунка | То же |
В | 330.28.99.20.130 | Оборудование для ионной имплантации примесей в полупроводниковые пластины | " |
В | 330.28.99.20.140 | Физико-термическое оборудование
Эта группировка в том числе включает:
- оборудование для производства полупроводниковых слитков (булей);
- оборудование для термической обработки пластин | " |
В | 330.28.99.20.150 | Оборудование для формирования тонкопленочных структур полупроводниковых приборов
Эта группировка в том числе включает:
- оборудование для плазмохимической обработки полупроводниковых пластин;
- оборудование атомно-слоевого и физического осаждения тонких пленок;
- системы вакуумные кластерные из двух и более технологических модулей для обработки полупроводниковых пластин | " |
В | 330.28.99.20.160 | Оборудование лазерное для обработки полупроводниковых пластин
Эта группировка в том числе включает:
- оборудование для резки, подгонки, ремонта и устранения дефектов изделий электронной компонентной базы и фотошаблонов | " |
В | 330.28.99.20.170 | Оборудование для химико-механического утонения, полировки, планаризации, бондинга и дебондинга полупроводниковых пластин | " |
В | 330.28.99.20.180 | Оборудование для механической резки полупроводниковых слитков (булей) и пластин | " |
В | 330.28.99.20.190 | Оборудование сборочное для производства интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов | " |
В | 330.28.99.20.210 | Оборудование механической обработки, включая резку, раскройку, скрайбирование, сверление, используемые для обработки печатных плат и их заготовок, а также рентгеновские установки вскрытия базовых отверстий многослойных печатных плат после прессования | Изменение 124/2025 ОКПД 2 |
В | 330.28.99.20.220 | Оборудование химико-литографическое для нанесения, ламинирования, экспонирования, проявления и снятия фоторезиста и защитной паяльной маски при производстве печатных плат | То же |
В | 330.28.99.20.230 | Оборудование сборки пакетов, прессования многослойных печатных плат | " |
В | 330.28.99.20.240 | Оборудование жидкостной химической обработки и очистки печатных плат | " |
В | 330.28.99.20.250 | Оборудование химического и гальванического осаждения металлов на печатные платы | " |
В | 330.28.99.20.260 | Оборудование, предназначенное для инспекционного контроля и тестирования печатных плат | " |
В | 330.28.99.20.270 | Оборудование для нанесения финишных покрытий, включая флюсование, горячее лужение и отмывку печатных плат | " |
В | 330.28.99.20.290 | Оборудование, исключительно или в основном используемое для производства полупроводниковых слитков или пластин, полупроводниковых устройств, электронных интегральных схем и дискретных полупроводниковых приборов, печатных плат прочее, не включенное в другие группировки | " |
Примечание - В изменении используются следующие рубрики:
ИЗМЕНИТЬ (И) - изменение части позиции общероссийского классификатора без изменения ее кода;
ВКЛЮЧИТЬ (В) - включение в общероссийский классификатор позиции с новым кодом.